Die neuen Conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC-Size-C-Formfaktor auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel-Core-Prozessorgeneration. (Bild: Congatec)
Der Launch erweitert das Produktprogramm der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen Conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im Formfaktor COM-HPC Size C (120 mm × 160 mm) adressieren Anwendungsbereiche, die besonders herausragende Multi-Core- und Multi-Thread-Performance, große Caches und hohen Arbeitsspeicherkapazitäten in Kombination mit hoher Bandbreite und fortschrittlicher I/O-Technologie erfordern.
Verbesserungen der gesockelten Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation sind unter anderem die um bis zu 34 Prozent gesteigerte Multi-Thread- und die um bis zu vier Prozent gesteigerte Single-Thread-Performance sowie die 25 Prozent schnellere Inferenzperformance bei der Bildklassifizierung im Vergleich zu Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation. Der zusätzliche DDR5-5600-Support sowie ein vergrößerter L2- und L3-Cache für bestimmte Varianten tragen zu einer noch besseren Multithread-Performance bei. Die optimierten Rechenkerne dieser Hybrid-Performance-Architektur, die derzeit bis zu acht Performance-Cores und 16 Efficient-Cores bietet, werden durch die verbesserte Bandbreite von USB3.2 Gen 2 × 2 mit bis zu 20 Gigabit pro Sekunde auf den neuen COM-HPC Size C Computer-on-Modules ergänzt.
