Das SMARC-2.1-Modul MSC SM2S-IMX8NANO auf Basis der Nano-Prozessoren i.MX 8M von NXP. (Bild: Avnet Integrated)
Die SMARC-2.1-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8NANO wurde von Avnet Integrated hinsichtlich Funktionalität und Kosteneffizienz optimiert für Projekte mit hohem Volumen und startet in der Preisklasse ab 34 €. Als einer der ersten Modul-Hersteller setzt Avnet Integrated hierzu auf die kostengünstige Standard-DDR4-Technologie. Darüber hinaus wurde auf dem Board bewusst auf Funktionen wie SD-Karten Sockel, einen zweiten Gigabit Ethernet Port, CAN Interfaces oder ein on-board Wi-Fi/BT-Modul verzichtet. Bei sehr hohen Performance-Anforderungen und Notwendigkeit der genannten Funktionen bietet sich die bereits verfügbare SMARC 2.1-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8MINI mit schnellem LPDDR4 an.
Die Embedded-Module werden von Avnet Integrated in den unternehmenseigenen Design Centern entwickelt und in hochautomatisierten Produktionsstätten in Deutschland gefertigt. Das Unternehmen stellt Design-Tools wie Starter Kits und Board Support Package und Service-Leistungen wie Design-in Support und Carrier Design Review zur Verfügung.
Typische Zielmärkte der Modulfamilie MSC SM2S-IMX8NANO sind unter anderem industrielle HMI-Systeme, industrielle IoT-Lösungen wie die Sprach- und Gesichtserkennung, Smart Home und Building-Automation-Anwendungen, medizinische Geräte zur Diagnose oder Patientenüberwachung und Digital Signage-Lösungen.
Technische Spezifikationen
Die SMARC 2.1-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8NANO zeichnet sich durch eine hohe Skalierbarkeit aus und lässt sich mit i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren, die von NXP im 14-nm-FinFET-Prozess gefertigt werden, bestücken. Die COMs integrieren Single-, Dual- und Quad-Core-ARM-Cortex-A53-Prozessoren mit bis zu 1,5 GHz, einen Real Time-Prozessor ARM Cortex-M7 und eine Multimedia 2D/3D Graphics Processing Unit (GPU). Die Thermal Design Power (TDP) liegt im Bereich von 2 bis 4 W. Neben DDR4 SDRAM mit 2400 MT/s und einer Kapazität bis zu 2 GB stehen bis zu 64 GB eMMC Flash-Speicher zur Verfügung. Für den Einsatz in Embedded-Anwendungen sind zahlreiche Schnittstellen wie Gigabit Ethernet, USB 2.0, Dual-channel LVDS oder MIPI-DSI und MIPI CSI-2 für den Anschluss einer Kamera vorhanden. Die Modulfamilie ist im Short Size-Format von 82 mm × 50 mm realisiert und für einen Betrieb im industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85 °C ausgelegt.
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