Software Applikationen zwischen unterschiedlichen SMARC 2.1.1-Modulfamilien ohne Änderung einer einzigen Source-Code-Zeile wechseln.

Software Applikationen zwischen unterschiedlichen SMARC-2.1.1-Modulfamilien ohne Änderung einer einzigen Source-Code-Zeile wechseln. (Bild: Avnet Embedded)

Auf der Embedded World 2022 präsentierte Avnet Embedded die Software-Initiative /SimpleSwitch, die es ermöglicht, Software-Applikationen zwischen unterschiedlichen SMARC 2.1.1-Modulfamilien von Avnet Embedded (z.B. innerhalb der i.MX-8M-Familie oder zwischen ARM und x86) ohne Änderung einer einzigen Source-Code-Zeile zu wechseln.

/SimpleSwitch kombiniert den SMARC-Stecker, Container und die Hardware Abstraction Layer, um gleichzeitig die volle Funktionalität und die Kompatibilität der Hardwareschnittstellen während des Wechsels zwischen Modulen, z.B. bei der Anpassung der Computing Performance, zu erhalten.

Vor Verfügbarkeit des SMARC-Moduls kann die Entwicklung des HMI-Produkts in der virtuellen Maschine /SimpleSwitch begonnen werden. Durch die Integration von UI (User Interface) Frameworks wie Qt oder Flutter für das Prototyping und die Applikationsentwicklung ermöglicht /SimpleSwitch ein Design und eine Plug-and-Play-Bereitstellung von UI-Applikationen.

Rückblick auf die Embedded World 2022

Eingangsbereich Embedded World 2022
Weltpremiere: Zur 20. Embedded World dürfen sich die Besucher über sommerliches Grün freuen. Die Redaktion ist vor Ort und freut sich auf spannende Gespräche. (Bild: Alfred Vollmer / Redaktion all-electronics.de)

Vom 21. bis 23. Juni 2022 trafen sich Experten zur 20ten Ausgabe der Embedded World in Nürnberg. In den Hallen 1, 2, 3A, 4, 4A und 5 wurden wieder die neusten Trends und technische Innovationen im Bereich der Embedded-Systementwicklung präsentiert. 724 Aussteller aus 39 Ländern schaffen auf über 20.000 qm ein Informationsforum für die beteiligte Branche. Die Redaktion war vor Ort und hat sich umgeschaut. Hier finden Sie Eindrücke von der Messe sowie Neuheiten der Aussteller.

Windows 10 IoT auf ARM-basierenden SMARC-Modulen mit NXP i.MX 8M SoCs

Die volle Windows-10-Applikation kann auf dem ARM-Modul ohne Modifikation z. B. Re-Kompilierung oder Neuschreiben laufen. In der Vergangenheit war mit Windows IoT Core, Windows CE / Compact oder Windows RT nur eine abgespeckte Version von Windows auf ARM verfügbar.

Anwender können Windows 10 IoT Enterprise auf den ARM-basierenden SMARC-Modulfamilien mit i.MX 8 von Avnet Embedded installieren und müssen sich nicht um Anpassungen des Betriebssystems kümmern.

Der Demoaufbau auf der Embedded World bestand aus dem SimpleFlex Carrier Board MSC SM2S-MB-EP5 mit dem SMARC-Modul MSC SM2S-IMX8M auf dem das volle Betriebssystem Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021 läuft.
Der Demoaufbau auf der Embedded World bestand aus dem SimpleFlex Carrier Board MSC SM2S-MB-EP5 mit dem SMARC-Modul MSC SM2S-IMX8M auf dem das volle Betriebssystem Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021 läuft. (Bild: Avnet Embedded)

COM-HPC Module mit 12. Gen Intel-Core-Prozessoren

Die neue Computer-on-Modules der Client Modulfamilie MSC HCA-ALP integrieren einen 12. Gen Intel-Core-Prozessor und sind skalierbar bis hin zu High-end-Prozessoren mit vierzehn Cores und zwanzig Threads. Das Client Interface bietet zwei 2.5 GbE Ethernet-Anschlüsse, PCI Express Interfaces, USB Ports und zahlreiche Grafikschnittstellen.

Die Module entsprechen dem Formfaktor COM-HPC Client Size A mit Abmessungen von 120 mm × 95 mm  auf. Die Bauhöhe wird von der auf die thermischen Anforderungen abgestimmten Kühllösung bestimmt.

Zur ersten Evaluierung der High-Performance-Computing-Module, zum Rapid Prototyping und zur Applikationsentwicklung gibt es ein passendes COM-HPC Client Carrier Board inklusive Design-Unterstützung.

Die Computer-on-Modules der Client Modulfamilie MSC HCA-ALP integrieren einen 12. Gen Intel-Core-Prozessor.
Die Computer-on-Modules der Client Modulfamilie MSC HCA-ALP integrieren einen 12. Gen Intel-Core-Prozessor. (Bild: Avnet Embedded)

12. Gen Intel-Core-Prozessoren in COM-Express-Compact-Modulfamilie integriert

Die COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6C-ALP integriert erstmals 12. Gen Intel Core P-series und U-series Prozessoren in den schmalen Formfaktor COM Express Compact mit Abmessungen von 95 mm × 95 mm. Die skalierbare Produktfamilie zeichnet verfügt über eine breite Auswahl an CPU-Varianten, die sich in der Rechenleistung und Energieeffizienz unterscheiden.

Die modulare COM-Express-Modulfamilie ist für den kommerziellen Umgebungstemperaturbereich von 0 bis 60 °C ausgelegt. Für die Entwicklung steht ein komplettes Ecosystem mit passendem Starter Kit, Board Support Package und Design-in Support zur Verfügung.

 

Die COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6C-ALP integriert erstmals die Prozessoren 12. Gen Intel Core P-series und U-series in den schmalen COM-Express-Compact-Formfaktor mit Abmessungen von 95 mm × 95 mm.
Die COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6C-ALP integriert erstmals die Prozessoren 12. Gen Intel Core P-series und U-series in den schmalen COM-Express-Compact-Formfaktor mit Abmessungen von 95 mm × 95 mm. (Bild: Avnet Embedded)

Im Januar diesen Jahres wurde die Modulfamilie MSC C6B-ALP im COM-Express-Basic-Formfaktor (125 mm × 95 mm) vorgestellt, die ebenfalls auf der 12. Gen Intel-Core-Prozessortechnologie basiert.

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