Das Ersascope 2 von Ersa dient der zerstörungsfreien Inspektion von verdeckten und schwer einsehbaren Lötstellen. Bei diesem innovativen Spezialendoskop für die Qualitätssicherung an SM- und BGA-Komponenten wurde das optische System an die komplexeren Anforderungen angepasst und neu konzipiert.
Der Optikträger und drei schnell austauschbare Wechselköpfen ermöglichen schnell die Anpassung an die jeweils aktuelle Inspektionsaufgabe anpassen. Bei der Aufsichtinspektion liefert ein 0°-Kopf klare Bilder mit hohen Vergrößerungen und geringen Verzeichnungen.
Selbst die Verzinnung an Bohrungsinnenwänden kann mühelos kontrolliert werden. Der BGA-Kopf erlaubt den um 90° abgelenkten Blick auf BGA-Lötverbindungen in Spalthöhen von ca. 300 µm sowie die kritischen, verdeckten Bereiche anderer SMDs. Mit dem Flipchip-Kopf gelingt es, aussagefähige Bilder von Bauteilen mit Spalthöhen von 30 µm und kleiner (CSP und Flipchips) aufzunehmen.
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