Das vielseitige MSMP1 SiP basiert auf der STM32MP1 MPU. (Bild: Aries Embedded)
Das neue System-in-Package (SiP) MSMP1 von Aries Embedded basiert auf der STM32MP1-CPU-Familie von ST Microelectronics mit Einzel- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis 800 MHz) kombiniert mit einem CortexM4-Kern (bis 209 MHz). Es ist konform zum OSM (Open Standard Module) -Standard der SGET.
Das SIP-Modul hat 476 Kontakte, eine geringe Leistungsaufnahme und eine kleine Bauform (30 mm × 45 mm). Es eignet sich für den Einsatz in IoT, Medizintechnik und Industriesystemen. Hinsichtlich Performance und Speicherausbau sind die Module skalierbar. Die System-in-Packages unterstützen 512 MB bis 4 GB DDR3L RAM sowie 4 bis 64 GB eMMC NAND Flash. Schnittstellen umfassen unter anderem: 10/100/1000-Mbit-Ethernet, USB2.0 Host/OTG, 2× CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC, sowie eine parallele Display-Schnittstelle und einen Kameraeingang.
Im kommerziellen Temperaturbereich sind die Module mit 0 bis +70 °C, im industriellen Temperaturbereich mit -40 bis +85 °C verfügbar.
Muster des MSMP1 SiP sind ab dem dritten Quartal 2022 erhältlich. Mit der Serienproduktion startet das Unternehmen im vierten Quartal 2022.
