Die thermisch leitfähigen Gapfiller-Pads sorgen für die Wärmeabfuhr an der Schnittstelle von Bauelement und Kühlkörper.

Die thermisch leitfähigen Gapfiller-Pads sorgen für die Wärmeabfuhr an der Schnittstelle von Bauelement und Kühlkörper. (Bild: Parker Chomerics)

Therm-A-Gap Pad 30 besitzt eine thermische Leitfähigkeit von 3,2 W/(m·K) und passt sich rauen Oberflächenunebenheiten und Luftspalten der wärmeerzeugenden Komponenten an. Für Anwendungen, die eine höhere Leistung erfordern, bietet Therm-A-Gap Pad 60 eine thermische Leitfähigkeit von 6,0 W/(m·K). Laut Hersteller soll das Material des Pads ca. 40 Prozent weicher als vergleichbare Materialien sein.

Die Gapfiller-Pads bieten eine sehr gute Anpassungsfähigkeit an die Oberflächen bei geringem Anpressdruck und eine niedrige Ausgasung. Sie eignen sich für den Einsatz in der Industrie, der Medizintechnik, bei Consumer-Anwendungen, Telekommunikation, Automobilelektronik, LEDs und auch in den Bereichen Energiemanagement, Server, Kleingeräte und Speichermodule. Auch in Anwendungen, bei denen eine Vibrationsdämfung eine Rolle spielt, finden die Pads Verwendung. Neben den thermischen Eigenschaften tragen auch die geringen Verformungskräfte des Materials und die hohe Haftkraft an Oberflächen zur Reduzierung des Kontaktwiderstands bei. Beide Pad-Materialien sind in verschiedenen Standardplattengrößen und -stärken erhältlich. Auf Anfrage sind auch anwenderspezifische Abmessungen möglich.

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