Trotz ihrer geringen Größe sind für COM-HPC-Client-Module im Mini-Format umfassende Schnittstellen geplant. Dazu gehören 16 × PCIe, 3 × Grafik, bis hin zu 8 × Grafik etc. (Bild: PICMG)
Wie COM Express Mini sieht auch die COM-HPC-Client-Mini-Spezifikation die Verwendung nur eines Steckverbinders vor anstelle der zwei, die für die größeren Module (Größen A - E) verwendet werden. Bei COM-HPC bedeutet die halbe Anzahl von Signalpins immer noch 400 Signalleitungen, was 90 % der Kapazität entspricht, die COM-Express-Typ-6-Module bieten. Im Vergleich zu COM-HPC-Client-Modulen Size A – dem bisher kleinsten verfügbaren COM-HPC-Formfaktor – reduziert COM-HPC Mini den Footprint ebenfalls auf 50 Prozent.
Solche extrem kleinen Module mit Abmessungen von nur 60 mm × 95 mm werden für High-End-Embedded-Computerlogik in Geräten wie Hutschienen-PCs für Schaltschränke in der Gebäude- und Industrieautomation oder in tragbaren Test- und Messgeräten benötigt. Die neue Spezifikation wird es Entwicklern ermöglichen, moderne Computerschnittstellentechnologien wie PCIe Gen4 und Gen5 in kleine, hoch performante Geräte zu integrieren.
Da die neue Spezifikation mit einem speziellen Hochleistungs-Pinout ausgestattet ist und mit dem gesamten COM-HPC-Ökosystem kompatibel sein wird, ist zu erwarten, dass sie der High-End-Standard wird und den vorherigen COM-Express-Mini-Standard der PICMG um höhere Leistungsklassen erweitert.
FuSa-Unterstützung: COM-HPC
Die neuen Erweiterungen für funktionale Sicherheit (FuSa) zielen auf einen vielversprechenden Markt: Entwickler von vernetzten Geräten wollen x86-Prozessortechnologien nutzen, um gemischt-kritische Anwendungen auf Multicore-Prozessoren ausführen zu können. Dies erfordert Redundanz und die Möglichkeit, ausfallsichere Prozesse zu implementieren. Mit den neuen Erweiterungen betritt COM-HPC einen Markt, der die Nachfrage nach Embedded Computer-on-Modules deutlich beschleunigen dürfte.
Neben Steuerungsanwendungen der funktionalen Sicherheit, die ein IoT- und Industrie-4.0-Gateway erfordern, zielt die neue Spezifikation auch auf kollaborative Robotik.
Weitere Märkte ergeben sich aus den Anforderungen der automatisierten Intralogistik mit autonomen Logistikfahrzeugen und erstrecken sich von der Fabrikmobilität bis hin zu allen neuen Märkten, die im autonomen Fahren zu finden sind, von Land- und Baumaschinen über Smart-City-Fahrzeuge und AUVs bis hin zu UAVs. Die funktionalen Sicherheitserweiterungen werden von allen COM-HPC-Formfaktoren unterstützt, einschließlich des kommenden COM-HPC Client Mini.
Die Arbeiten an den beiden neuen Spezifikationen werden unterstützt von Congatec, Kontron und Adlink.
