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(Bild: Mesago/Mathias Kutt)

| von Marisa Robles

Die diesjährige Podiumsdiskussion, die am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging 2018 stattfand, wartete mit einer Premiere auf: Mit acht Teilnehmern war es die bislang größte Expertenrunde während der SMT-Messe. Auch seitens des Publikums traf das Thema den Nerv: Bis zu 40 Zuhörer nahmen Platz oder standen um den Bereich des Messeforums, um die angeregten, teils kontroversen Diskussion zum komplexen Thema „Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion“ zu verfolgen.

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Rekord auf der SMT-Messe: Acht Experten gaben Auskunft über ihre Erfahrungen zum komplexen Thema Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion (v.l.n.r.): Andreas Türk (Göpel Electronic), Stefan Häfele (Aegis Software), Thomas Mückl (Zollner Elektronik), Rainer Krauss (Ersa), Olaf Römer (ATEcare), Andreas Kraus (Kraus Hardware), Torsten Vegelan (Ekra, nicht im Bild) und Michael Mügge (Viscom, nicht im Bild). Da blieb der Moderatorin Marisa Robles (Productronic) nichts anderes übrig, als zu stehen. Mesago/Mathias Kutt

Fehlerdetektion von Anfang an

Seit Jahren werden in der Elektronikfertigung große Datenmengen generiert, strukturiert gespeichert und idealerweise systematisch ausgewertet. Unabdingbar sind hierfür automatische und halbautomatische Inspektionssysteme entlang der SMT-Fertigungslinie. Letztlich geht es darum, Einflussfaktoren auf spätere Fertigungsergebnisse herauszufinden und zu minimieren. Welche Rolle dabei der Produktentstehungsprozess für die spätere Fehlerdetektion in der Fertigung elektronsicher Baugruppen spielt, erläutert Thomas Mückl, Deputy Director Global Engineering von Zollner Elektronik: „Beim Produktentstehungsprozess lege ich durch das Design und durch die anschließende Produktionsplanung fest, wie ich die Baugruppe fertigen will. Das ist ein Mix aus dem Layout, das vom Kunden stammt und dem passenden Fertigungsprozess, den ich dazu wähle.“ Dabei gilt es, Analysen für Design for Manufacturing (DfM) und Design for Testing (DfT) durchzuführen. Immerhin werden etwa 80 Prozent der Produktkosten bereits im Designlayout festgelegt. Mit DfM ist es leichter möglich, Produkte so zu konstruieren, dass sie einfach, robust, prozesssicher und damit kostengünstig zu fertigen sind. Im Fokus steht die Produktgestaltung mit Blick auf die Erfordernisse und Möglichkeiten der Fertigung. Allerdings gibt es hier noch mehr zu beachten, weshalb Thomas Mückl von Zollner Elektronik mahnend anmerkt: „Bei DfM geht es nicht allein um die Fertigbarkeit eines Produktes. Was manche vergessen ist, dass es später auch zu Hochrüstungen der Baugruppe kommen kann, weshalb man entsprechende Zwischenräume schaffen muss, um ein späteres Upgrade oder Rework durchführen zu können.“

Parallel dazu müssen schaltungseigene Möglichkeiten für eine spätere Prüfung bedacht werden. Dabei helfen DfT-Analysen, um Fertigungsfehlern möglichst früh zu begegnen: Wer bestimmte Empfehlungen beachtet, erhöht die spätere Testbarkeit der Baugruppen bedeutend – und kann Kosten reduzieren. Stephan Häfele, Senior Director Sales and Business Development von Aegis Software, betont: „Natürlich kann man mit DfM und DfT einen großen Prozentsatz der Fehler im Vorfeld erfassen. Aber dann kommt die Realität.“ Und diese sieht so aus, dass der Sprung vom Layout in die Fertigung mit alternativen Bauteillisten und extrem vielen verschiedenen Parametern behaftet ist, die den Produktionsprozess schwankend machen.

Die Crux mit den Designfehlern

DfM und DfT bleiben auch weiterhin ein wichtiges Tool zur Fehlereinflussanalyse. Da stellt sich die Frage, warum es scheinbar nicht gelingt, aus jenen Designfehlern zu lernen. „Das Problem ist, dass jeder Designer mit seiner eigenen Bibliothek arbeitet. Die mehr oder minder gut gepflegt und an die Gegebenheiten angepasst ist“, erläutert Thomas Mückl von Zollner Elektronik. Die Erfahrung zeige, dass oftmals das Design von einem Layouter komme, der keinen Bezug zur Fertigung habe. „Die Rückkopplung zum Kunden ist da recht schwierig. Wir haben daher eigene Designrules entwickelt und verteilen diese an unsere Kunden. Da stecken unsere Erfahrungen drin, die dann nicht nur die Rückkopplung erleichtern, sondern sich für ein zuverlässiges Produkt anwenden lassen.“ Dass das Entwickeln von Designrules im Schulterschluss mit dem Kunden nicht immer einfach ist, davon weiß Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter von Ersa, zu berichten: „Gemeinsam mit einen großen Automobilisten haben wir Designrules für unsere Anlagen festgelegt. Wir benötigten sechs Runden. Noch bevor der Stift abgelegt und das Papier gedruckt war, kündigten sich abermals Änderungen an.“

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Sind beide überzeugt, dass die Testsysteme künftig vermehrt dazu dienen werden, um Fehler in Zukunft zu vermeiden (v.l.n.r.): Andreas Türk (Göpel Electronic) und Stefan Häfele (Aegis Software). Mesago/Mathias Kutt

Indes bricht Torsten Vegelahn, Ekra-Produktmanager von Asys Group, eine Lanze für die Layouter und Designer: „Was wir in schöner Regelmäßigkeit erleben ist, dass durch die Endkunden Vorgaben gemacht werden, die es den Layoutern und den Designern gar nicht ermöglichen, die Regeln einzuhalten.“ Als Beispiel nennt er die wachsende Komplexität der elektronischen Baugruppen mit immer größerer Packungsdichte. „Wir sind regelmäßig gefordert, bisherige Lösungswege infrage zu stellen und neue Lösungen zu finden, um Baugruppen am Ende zuverlässig herstellen zu können.“ In der Vergangenheit vertraute man auf Best Practice, erläutert er und merkt weiter an: „Heute stehen eine Fülle von Daten zur Verfügung, aber Datamining mit dem Ziel, neue Querverbindungen und Trends zu erkennen, macht keiner. Die Daten zu verstehen und richtig zu interpretieren, das können meiner Meinung nach nur die wenigsten Unternehmen.“

Das sieht Olaf Römer, Geschäftsführer und Inhaber von ATEcare, ähnlich: „Wenn Kunden gegenüber einem EMS in irgendeiner Form die Möglichkeit haben, Einfluss im Design zu nehmen, dann machen sie das auch und zwar mit aller Intensität, die es gibt.“ Da gelte das Motto: friss Vogel oder stirb, denn: „Wenn sich der EMS beim Kunden meldet und vorschlägt, beispielsweise ein Pad-Design ändern zu wollen, weil dies einfacher zu produzieren oder einfacher zu inspizieren wäre, dann kommt vom Endkunden schnell ein Rückzieher.“ Deshalb bietet ATEcare Unterstützung für Entwickler genauso an, wie Testdienstleistungen, die Elektronikfertigern bei der Prozessoptimierung helfen sollen. Dass die Unterstützung von Designern wichtig ist, darüber ist sich auch Andreas Türk, Produktmanager AXI von Göpel Electronic, im Klaren. Er steuert beim Testequipmenthersteller die Hardware- und Software-Entwicklung für die AXI-Systeme und weiß daher um die Bedürfnisse der Kunden: „Wir bieten schon seit mehreren Jahren ausführliche DfT-Studien und Workshops an. Es ist mitunter sehr erstaunlich, dass die Mitarbeiter aus dem Leiterplattendesign eigentlich gar nicht wissen, was sie mit ihrem Design alles anrichten können. Da muss man das Bewusstsein noch vehement schüren.“ Viele Schulungen seien nötig, um möglichst sehr viel Wissen in die Welt hinauszutragen, bekräftigt er. „Denn was nützen mir die ganzen Ergebnisse von SPI, AOI oder AXI, wenn keiner bereit ist, das Layout zu ändern. Da habe ich keinen Vorteil.“

Auch bei Viscom ist man sich der Schwierigkeit bewusst, wie sich das Wissen über die Fertigung an die Designer herangetragen lässt, berichtet Michael Mügge, Vertriebsingenieur von Viscom und stellvertretender Leiter der FED-Regionalgruppe Hannover: „Häufig ist es so, dass die Layouter mächtig unter Zeitdruck stehen. Die Designs müssen produzierbar sein, aber dieser Zweischritt wie etwa ein Review oder Optimierungspotentiale bleiben anschließend oft genug auf der Strecke, weil die Kommunikationswege einfach nicht etabliert sind.“ Daher rät er: „Wenn Fehler nichts mit dem Prozess zu tun haben, sondern mit dem Design, dann sollte jemand diese Protokolle nehmen und damit in die Designzentren der Kunden fahren oder sollte sich die Designer zu sich einladen und mit ihnen über diese Fehlerzusammenhänge diskutieren.“ Der nächste Schritt muss seiner Ansicht nach sein: „Die Daten, die unsere Test- und Inspektionssysteme generieren, in einer Form aufzubereiten, so dass sie sich auch wirklich in die Entwicklungszentren zurücktransportiert lassen.“

 

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Wie lässt sich aus der Datenflut sinnvoll einen Nutzen generieren? Thomas Mückl (Zollner Elektronik) und Rainer Krauss (Ersa) gaben wertvolle Tipps. Mesago/Mathias Kutt

Inspektionssysteme als Fehlervermeider?

Was jedoch passiert tatsächlich mit der enormen Datenflut? Eine Grundvoraussetzung für ein MES ist ganz einfach, die ganzen akkuraten Daten von jedem Produktionsprozess einzulesen und die auszuwerten und zu analysieren. Stephan Häfele, Senior Director Sales and Business Development von Aegis Software verweist auf einen sich derzeit vollziehenden Wandel: „In der Vergangenheit hat man Testsysteme gekauft, um Fehler zu finden. Derzeit findet jedoch ein Wandel statt, so dass Testsysteme vermehrt dazu dienen, um Fehler in Zukunft zu vermeiden. Ich glaube, das ist ein ganz neues und anderes Wertversprechen beziehungsweise Nutzenversprechen für Testsystemhersteller und ihren künftigen Generationen von Testequipment“, ist er überzeugt.

Da schrillen bei Andreas Kraus, Geschäftsführer und Gesellschafter von Kraus Hardware, die Alarmglocken. „Wir haben so ziemlich die Bandbreite an Test- und Inspektionslösungen wie ICT, BS, AOI, AXI und CT im Einsatz, auch weil wir nicht nur ein EMS-Anbieter sind, sondern auch Testdienstleister. Hierbei die verschiedensten Datenquellen zusammenzuführen, ist nicht so einfach. Sie jedoch beschreiben völlig neue Maschinen.“ Als relativ kleiner Dienstleister stehe man im besonders harten Wettbewerb, weshalb der Investitionsfreudigkeit zwangsläufig Grenzen gesetzt sind: „Wir können nicht einfach mal flott ein paar Millionen Euro investieren, um den Maschinenpark auf den allerneuesten Stand zu halten und um die Daten zu bekommen. Unsere Maschinen sind drei bis vier Jahre alt – was nicht unbedingt ein Alter für eine Fertigungsmaschine ist“, argumentiert er und verweist darauf, dass man mit dem Problem kämpfe, jene Maschine an die wachsenden Anforderungen der Digitalisierung stringent anzupassen.

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Raus aus der Gut-/Schlecht-Bewertung: Olaf Römer von ATEcare mahnt, dass die Verteilkurven von Fehleraussagen sehr wichtig für die eigenen Rückschlüsse sind. Marisa Robles

Durchgängige Toolketten entlang der SMT-Fertigungslinie

Investitionen gut und schön, aber diese allein reichen nicht, um Fertigungsprozesse weiter zu optimieren, erläutert Olaf Römer von ATEcare: „Oftmals stellen wir fest, dass der Kunde immer noch – und das muss man leider so sagen – ein Inspektionssystem hernimmt und lediglich eine Gut-/Schlecht-Sortierung durchführt. Er ist also zufrieden, wenn er anschließend seinen Pass sieht, ein Protokoll anfertigen und schließlich einen Zettel zur Ware legen kann.“ Das habe man vor gut 30 Jahren schon so gemacht, moniert er und verweist darauf, dass es noch wesentlich mehr zu beachten gibt. Denn die Frage sei doch, wie gut das Pass wirklich sei. „Wenn der Kunde seine Daten wirklich anschaut, die jedes dieser Systeme entlang der SMT-Linie ausgibt, dann muss er erkennen können, dass nicht alle Systeme automatisch grün anzeigen. Die Ergebnisse sollten im Idealfall genau zwischen den Toleranzgrenzen liegen und nicht zu nah an deren Eckwerten – so lässt sich die Qualität stabilisieren. Das muss er wissen! Die Verteilkurven von Fehleraussagen sind einfach sehr, sehr wichtig für die eigenen Rückschlüsse, die er daraus ziehen kann.“

Teilnehmer der Podiumsdiskussion

Die Experten entlang der elektronischen Baugruppenfertigung in alphabetischer Reihenfolge:

  • Stephan Häfele, Senior Director Sales and Business Development von Aegis Software
  • Andreas Kraus, Geschäftsführer und Gesellschafter von Kraus Hardware
  • Rainer Krauss,Gesamtvertriebsleiter von Ersa
  • Thomas Mückl, Deputy Director Global Engineering von Zollner Elektronik
  • Michael Mügge, Vertriebsingenieur von Viscom
  • Olaf Römer, Geschäftsführer und Inhaber von ATEcare
  • Andreas Türk, Produktmanager AXI von Göpel Electronic
  • Torsten Vegelahn, Ekra-Produktmanager von Asys Group

Durch die Moderation führte Marisa Robles, Chefredakteurin Productronic.

Elektronikfertiger sind allerdings sehr eng getaktet, weshalb das dedizierte Auswerten der Daten eher als lästige Zusatzanforderung gesehen wird. Auch arbeiten viele Elektronikfertiger mit Dateninseln, weshalb Stephan Häfele von Aegis Software unterstreicht: „Mit namhaften Maschinenherstellern und Ausstellern konnten wir auf der SMT-Messe eine durchgängige Datenkommunikation demonstrieren. Hier in Nürnberg und damit auch das erste Mal in Europa, haben wir mit dem neuen IPC-Datenformat CFX, Maschinen und Systeme von Viscom, Asys, ASM Assembly Systems und einigen weiteren Ausstellern verknüpft. Im Moment senden 35 Maschinenhersteller Live-Daten von ihrem Messestand in eine Cloud und wir werten diese Daten aus.“ Dadurch sei es möglich, Analysen auszuwerten, warum, weshalb, wieso der Fehler passiert und dem Designer mitteilen, was er künftig besser machen kann. Jedoch unterliegen etablierte Prozesse durchaus Veränderungen, spricht Andreas Kraus von Kraus Hardware, einen weiteren Punkt an: „Wir kämpfen immer wieder mit Bauteilen wie etwa QFNs, weil sich der Exposed Pad dauernd ändert, obwohl sich angeblich nichts geändert hat.“ Er argumentiert: „Die große Kunst ist es, sämtliche Datenformate so vorliegen zu haben, dass sich diese vernünftig in eine Datenbankstruktur einsortieren lassen, um sie anschließend analysieren zu können.“

Mit Industrie 4.0 und der zunehmenden Vernetzung besteht immer mehr die Möglichkeit, dies leichter umzusetzen. Bei Zollner Elektronik begann die Datenkommunikation mit den ersten Traceability-Erfahrungen, die sich rasch in ein MES gewandelt hat. „Erstmalig konnten wir bei Problemen im SMT-Prozess mit den Analysetools diese Zusammenhänge überhaupt sichtbar machen“, bekräftigt Thomas Mückl. Beim Online-Monitoring lassen sich so genannte Trends im Fertigungsprozess durch eine nachgeschaltete Software respektive einem übergeordneten System erkennen. Die Trends ermöglichen in zweierleich Hinsicht Korrekturen, ergänzt er: „Aus den sich abbildenden Trends können wir einerseits erkennen, ob wir das Design nachjustieren müssen. Es können andererseits aber auch Einflüsse sichtbar werden, durch Bauteile- und Prozessänderungen.“

Die Vorstufe von KI: Closed-Loop verkümmert bei vielen Elektronikfertigern zum Triggersignal für die Druckschablonenreinigung. Michael Mügge von Viscom sieht hier Handlungsbedarf, da Closed-Loop weit mehr kann.

Die Vorstufe von KI: Closed-Loop verkümmert bei vielen Elektronikfertigern zum Triggersignal für die Druckschablonenreinigung. Michael Mügge von Viscom sieht hier Handlungsbedarf, da Closed-Loop weit mehr kann. Marisa Robles

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Geht es nach Andreas Kraus von Kraus Hardware, dann ist es die große Kunst, sämtliche Datenformate so vorliegen zu haben, dass sich damit vernünftige Analysen und Rückschlüsse durchführen lassen. Marisa Robles

Um dies zu ermöglichen, hat man bei Zollner Elektronik das ursprünglich gekaufte MES-Plattform komplett durch eine Eigenprogrammierung ersetzt, berichtet Mückl: „Wir haben das MES für uns so lange konfiguriert, bis es gepasst hat. Das war ein Prozess, der sich zwar über einige Jahre hinzog, aber nur so kommt man zum Erfolg.“ Dass sich bei der proprietären Softwareplattform um nichts Statisches handelt, erläutert er ebenfalls: „Eine Maschine frisch vom Lieferanten benötigt einen Aufwand etwa von sechs Monaten, bis die Maschine in unserer MES hinterlegt ist und das Protokoll passt.“ Zuvor allerdings müssen noch die Prozessexperten festlegen, welche Daten sie für eine zuverlässige Produktion benötigen. „Der Speicherplatz kostet zwar kaum mehr etwas, aber je kleiner das Testprotokoll ist, umso weniger Traffic habe ich in der Datenleitung und umso weniger muss ich in die Infrastruktur meiner Hardware investieren.“ Industrie 4.0 ermöglicht aber noch mehr, wenn es nach Rainer Krauss von Ersa geht. Er begreift die Cloud als Chance, um im Wettbewerb bestehen zu können: „Man kann die Bibliotheken auf dieser virtuellen Plattform hinterlegen, auf die unterschiedliche Firmen ihre jeweiligen Informationen einbringen können – natürlich in einem geschützten Umfeld. Das ist natürlich auch für global agierende Firmen mit verschiedenen Fertigungsstandorten interessant, da sich schnell Verbesserungen anstoßen und durchführen lassen.“

Lesen Sie auf der nächsten Seite unter anderem, warum praxisnahe Regelkreisläufe noch Mangelware sind.

Praxisnahe Regelkreisläufe noch Mangelware

Für Fertigungsunternehmen bedeutet die digitale Transformation vor allem die Umwandlung in eine Smart Factory. In einer intelligenten Fabrik – so das Ziel – passen sich dann miteinander vernetzte Roboter, Geräte und Maschinen autonom an neue Anforderungen an und organisieren selbstständig ganze Produktionsprozesse. Für die meisten Fertigungsunternehmen liegt das allerdings noch in weiter Ferne, stellt Andreas Türk von Göpel Electronic fest: „Wir haben es in erster Linie mit Daten-Messis zu tun. Daten werden nur gesammelt, aber einen strukturierten Plan, wie mit den Daten verfahren wird, wie sie visualisiert werden, den haben die wenigsten Elektronikfertiger.“

Wird demnach Industrie 4.0 und damit Smart Factory überbewertet? Fast mag es so erscheinen, denn so mancher kann sich noch daran erinnern, dass es mit der Schnittstelle RS232 bereits seit den 1990er Jahren möglich war, Daten zu übertragen und automatisiert Messwerte zu gewinnen, die sich anschließend auch beurteilen ließen. Türk merkt mahnend an: „Aus den Daten einen Trend abzuleiten ist essenziell. Heutige Softwarelösungen erkennen nicht nur rechtzeitig, wenn die Produktion im Begriff ist, aus dem Ruder zu laufen, sondern teilen auch mit, welche Aktion vom Operator gefordert ist. Solche praxisnahen Sachen sehe ich derzeit einfach nicht. Für mich persönlich wird noch viel zu viel allgemein diskutiert.“

Damit offeriert er Torsten Vegelahn von Asys eine Steilvorlage im Hinblick auf probate linienübergreifende Softwarelösungen: „Wir sehen eine absolute Inhomogenität der kompletten Fertigung, denn jeder kocht sein eigenes Süppchen“, unterstreicht Vegelahn, der die Erfahrung gemacht hat, dass die Angst am Know-how-Verlust ein limitierender Faktor ist: „Jede Rückführung bedeutet ja, dass ein möglicher Konkurrent in meine Systeme und in meinen Prozess eingreifen kann. Aber dem ist nicht so, wie die aktuelle Initiative The Hermes verdeutlicht. Wir haben derzeit einen Blumenstrauß an MES- und Traceabilitysystemen, aber wir sollten dringend daran arbeiten, die Standardisierung auf diesem Gebiet voranzutreiben. Nur dann haben auch Layouter und Designer sowie letztlich auch der Endkunde einen Mehrwert“, ruft er mahnend.

Smart Factory im Zuge der Künstlichen Intelligenz

Ganz klar: Niemand will permanent den gleichen Fehler machen – präventive Maßnahmen sind gefragt. Michael Mügge von Viscom sieht in Closed-Loop eine gute Möglichkeit. Allerdings verkümmert dieser Rückkopplungsmechanismus im Fertigungsalltag zu einem Triggersignal, das zur gegebenen Zeit zur Druckschablonenreinigung auffordert: „Es ist nicht ausreichend, einen Closed-Loop nur zum Triggern der Reinigung zu gebrauchen. Die Qualität des Pastendrucks hängt nicht nur vom Reinigungszyklus der Schablone ab, sondern von vielen weiteren Faktoren.“ Darüber hinaus gelang es Viscom mit einem Bestückautomatenhersteller eine weitere Rückkopplung zwischen SPI, Schablonendrucker und Bestückautomaten, berichtet Mügge: „Wird etwa am SPI ein Pastendruckoffset festgestellt, ist es möglich, dem Bestückautomaten entsprechend nachzujustieren, damit die Bauteile – selbst Winzlinge in Staubkorngröße – auch wirklich auf dem Pastendepot landen. Das können viele Bestückautomatenhersteller heute noch nicht umsetzen. Und: auch dafür gibt es noch keine Standards.“

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Standardisierungen gefordert: Torsten Vegelahn von Asys sieht eine absolute Inhomogenität der kompletten Fertigung, da jeder sein eigenes Süppchen kocht. Asys

Inwiefern werden Künstliche Intelligenz (KI) und Deep Learning die Prüfplanprogrammierung und die Verifikation in der automatischen Leiterplatteninspektion revolutionieren? Letztendlich benötigt auch eine Art KI das Wegspeichern der Messwerte und zwar über die Klassifikationsergebnisse des Menschen am Verifikationsplatz. Die vollautomatische Nachjustage der Messwertgrenzen hilft Pseudofehler zu minimieren. Vor allem im Hinblick auf die große Toleranzen erlaubende Norm IPC-A-610, die genau genommen weniger eine Messvorgabe als eine Sichtprüfempfehlung ist. Immerhin handelt es sich dabei um den weltweit am meisten eingesetzten Standard, wenn es um die visuelle Beurteilung der Qualität elektronischer Baugruppen geht. „Der qualifizierte Mitarbeiter muss diesen IPC-Fehlerkatalog gut durchgearbeitet haben, um zweifelsfrei zu erkennen, was eine gute und was eine schlechte Lötverbindung ist, um das Inspektionssystem entsprechend justieren zu können. Das kann man KI nennen. Aber das ist jetzt eine relativ einfache Stufe der KI“, räumt Michael Mügge von Viscom ein.

Das sieht Olaf Römer von ATEcare entschieden anders. Provokativ wirft er in die Runde: „KI wird doch so definiert, dass eine Maschine etwas besser kann, als der Mensch. Spinnt man den Faden weiter, dann spricht man heute von einer Produktion die nicht nur von Software gesteuert wird, sondern in ein vernetztes und lernfähiges Umfeld eingebettet ist. Dadurch lässt sich die Produktion stetig neuen Umständen anpassen und damit auch optimieren. Ich würde aber jetzt Closed-Loop, also eine Messung, die wieder zurückgeführt wird und dann eine entsprechende Reaktion innehat, nicht unbedingt als KI bezeichnen.“ Jedoch: Ein Faktor, dass das Inspektionssystem teuer macht, ist immer die Prüferstellungszeit, merkt Andreas Türk von Göpel Electronic ergänzend an und rechnet vor: „Wenn beispielsweise ein AOI was 200.000 Euro kostet, dann muss man mindestens genauso viel in Prüfprogramme investieren, die ich dafür erstellen muss. Oder anders ausgedrückt: Der Schlüssel ist eine automatische Prüfprogrammerstellung. Das ist ein wichtiger Punkt, um Zeit und somit Kosten zu sparen.“

 

Marisa Robles

Chefredakteurin Productronic

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