
Die IX-Leiterplatten-Steckverbinder von Hirose besitzen eine robuste und abrisssichere Konstruktion: Das auf der Leiterplatte montierte Gehäuse minimiert die Kraft des Steckers auf die Oberfläche. (Bild: Schukat electronic Vertriebs GmbH)
Die IX-Steckverbinder sind ab sofort ab Lager bei Schukat erhältlich. Im Vergleich zu herkömmlichen modularen RJ-45-Lösungen sind sie um 75 % kleiner. Auch eine Parallelmontage bei P = 10 mm ist möglich. Das Single-Action-Lock-Design erlaubt ein Verriegeln durch einfaches Einstecken des Steckers in die Gehäusebuchse und ein Lösen durch Drücken des Knopfes. Das auf der Leiterplatte montierte Gehäuse minimiert die Kraft des Steckers auf die Oberfläche; dadurch ist es abrisssicher. Zusätzlich schützt das Design die Kontakte, wobei die Platzierung des Niederhalters ein Ablösen der Kontakte verhindert. Eine hohe EMV-Störfestigkeit ermöglicht eine sichere Datenübertragung bei Hochgeschwindigkeits-Ethernet der Cat.5e (1 Gbit/s) und Cat.6A (10 Gbit/s). Für eine PIP-Montage (Pin-In-Paste) lässt sich die Gehäusebuchse am Durchgangslochabschnitt der Leiterplatte anbringen. Sowohl die SMT- als auch PIP-Montage mit Signalkontakten ermöglichen die Reflow-Montage. Die Steckverbinder entsprechen der Norm IEC PAS 61076-3-124, sind spezifiziert für eine Nennspannung von 50 V AC beziehungsweise 60 V DC sowie eine Lebensdauer von 5.000 Zyklen.
(dw)
Sie möchten gerne weiterlesen?
Registrieren Sie sich jetzt kostenlos:
Sie sind bereits registriert?
Hier anmeldenUnternehmen
Hirose Electric Europe B.V. German branch
Herzog-Carl-Straße 4
73760 Ostfildern
Germany
Schukat electronic Vertriebs GmbH
Hans-Georg-Schukat-Straße 2
40789 Monheim am Rhein
Germany
Aktuellste Beiträge

Wie ein Fahrer ein Auto nur per Kopfbewegungen und Atem steuert
Bei einem Rennen hat der Fahrer ein Auto nur mit Kopfbewegungen und durch ein- beziehungsweise ausatmen gesteuert. Nächster Schritt bei diesem teilautonomen Arrow SAM Car ist ein auf Gesichtserkennung basierendes Lenksystem. Ein Prototyp existiert bereits.Weiterlesen...

xRPA testet mit KI Fahrzeugsoftware autonom
Cognizant Mobility stellt die xRPA-Technologie vor, die mit künstlicher Intelligenz und Bots Fahrzeugsoftware autonom testet. Das steigert die Auslastung der Prüfstände und spart Prozesskosten.Weiterlesen...

Drucklösungen für die Brennstoffzelle
Für die Herstellung von Brennstoffzellenstacks hat der Druckmaschinenhersteller Ekra die patentierte Hycon XH4 MultiLane entwickelt. Mit ihr können mehrere Substrate im Prozessraum verarbeitet werden.Weiterlesen...
Diskutieren Sie mit