Die IX-Leiterplatten-Steckverbinder von Hirose besitzen eine robuste und abrisssichere Konstruktion: Das auf der Leiterplatte montierte Gehäuse minimiert die Kraft des Steckers auf die Oberfläche.

Die IX-Leiterplatten-Steckverbinder von Hirose besitzen eine robuste und abrisssichere Konstruktion: Das auf der Leiterplatte montierte Gehäuse minimiert die Kraft des Steckers auf die Oberfläche. (Bild: Schukat electronic Vertriebs GmbH)

| von Martin Large

Die IX-Steckverbinder sind ab sofort ab Lager bei Schukat erhältlich. Im Vergleich zu herkömmlichen modularen RJ-45-Lösungen sind sie um 75 % kleiner. Auch eine Parallelmontage bei P = 10 mm ist möglich. Das Single-Action-Lock-Design erlaubt ein Verriegeln durch einfaches Einstecken des Steckers in die Gehäusebuchse und ein Lösen durch Drücken des Knopfes. Das auf der Leiterplatte montierte Gehäuse minimiert die Kraft des Steckers auf die Oberfläche; dadurch ist es abrisssicher. Zusätzlich schützt das Design die Kontakte, wobei die Platzierung des Niederhalters ein Ablösen der Kontakte verhindert. Eine hohe EMV-Störfestigkeit ermöglicht eine sichere Datenübertragung bei Hochgeschwindigkeits-Ethernet der Cat.5e (1 Gbit/s) und Cat.6A (10 Gbit/s). Für eine PIP-Montage (Pin-In-Paste) lässt sich die Gehäusebuchse am Durchgangslochabschnitt der Leiterplatte anbringen. Sowohl die SMT- als auch PIP-Montage mit Signalkontakten ermöglichen die Reflow-Montage. Die Steckverbinder entsprechen der Norm IEC PAS 61076-3-124, sind spezifiziert für eine Nennspannung von 50 V AC beziehungsweise 60 V DC sowie eine Lebensdauer von 5.000 Zyklen.

(dw)

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