Das COM-Express-Rel. 3.1-Type-6-Modul Callisto eignet sich für anspruchsvolle Embedded- und Rugged-IoT-Anwendungen. (Bild: Seco)
Die Intel-Core-Prozessorfamilie der 13. Generation ist mit TDP Optionen (Thermal Design Power) zwischen 15 und 45 W in industriellen und kommerziellen Temperaturbereichen ausgestattet. Der Arbeitsspeicher besteht aus einem bis zu 64 GB DDR5-4800 Speicher auf zwei SO-DIMM-Steckplätzen. Dieser verfügt über IBECC (In-Band Error Correction Code) sowie Intel Total Memory Encryption (Intel TME).
Ein optionales On-Board-NVMe SSD bietet eine hohe Speicherdichte. Ein optionales Trusted Platform Module (TPM) steht ebenfalls zur Verfügung. Bis zu 96 Grafikausführungseinheiten der integrierten Intel-Iris-XeGrafik unterstützen immersive visuelle Darstellungen über bis zu vier gleichzeitig betriebene 4K-Displays, angeschlossen an drei DDI-Schnittstellen mit Unterstützung für DVI, DP 1.4 und HDMI 2.1, 1 VGA und optional einem 1x eDP 1.3 oder single/dual-channel LVDS.
Netzwerkseitig ist Callisto mit einer 2,5-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle mit einem Intel-i225-GbE-Controller ausgestattet. Das Modul bietet folgende Schnittstellenoptionen: 2 × USB 4.0 (Retimer-Schaltung auf der Trägerplatine erforderlich), 4 × USB 3.2 und 8 × USB 2.0 Host-Ports; PEG Gen4 ×8 Schnittstelle, bis zu 2× PEG Gen4 x4 Schnittstellen, bis zu 8× PCI-e Gen3 x1-Lanes; 2× SATA-Gen3-Kanäle und eine Reihe von seriellen Schnittstellen. Die unterstützten Betriebssysteme sind Microsoft Windows 10 und Linux Ubuntu.