Smarc-2.0-Modul von TQ mit neuer i.MX8X-Technologie

Die i.MX8X-CPU-Familie von NXP kombiniert zahlreiche Funktionen mit einer ansprechenden Energiebilanz, die damit auch Moduldesigns auf Basis von Smarc 2.0 ermöglicht. Aufgrund der vielen verfügbaren CPU-Schnittstellen können zahlreiche der vorgegebenen Smarc-2.0-Anforderungen ohne zusätzliche Peripheriebausteine erfüllt werden. Um mehrere USB-Schnittstellen und die Bereitstellung des DP (Display Port) zu realisieren, wurden optional bestückbare Systemkomponenten vorgesehen. Das Modul ist mit einem DDR3L-Arbeitspeicher inklusive ECC-Support ausgestattet. Außerdem ist optional zum enthaltenen eMMC-Flash-Speicher ein QSPI-NOR-Flash mit bis zu 256 MB vorgesehen.

Dank seiner geringen Baugröße von 82 × 50 mm² und niedrigen Leistungsaufnahme bietet das Modul einen geeigneten Kern für Anwendungen aus den verschiedensten Bereichen: von Mensch-Maschine-Schnittstellen über Industriesteuerungen und dem industriellen Internet-of-Things (IIoT) bis hin zu Gateways. Darüber ist Smarc 2.0 dank einheitlicher Modulgröße und Kühlanbindung ein flexibler und zukunftsweisender Formfaktor.

Der für Smarc definierte Systemstecker ist ein 314-Pin-Card-Edge-Connector auf der Leiterplatte des Moduls. Dieser wird von einem Low-Profile-Connector (Typ MXM) auf dem Carrierboard aufgenommen.

Der i.MX8X ist einer der ersten i.MX-Arm-Prozessoren von NXP, der Displays mit einer Auflösung von bis zu 4K unterstützen kann. Zudem lassen sich Multi-Displayanwendungen mit unterschiedlichem Bildinhalt realisieren. Der CPU-integrierte Cortex-M4-Prozessor unterstützt bei geforderten Echtzeit-Funktionen.

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