Neu entwickelte Stiftleistenbaureihen in Sandwichbauweise im Rastermaß 1,27 mm.

Neu entwickelte Stiftleistenbaureihen in Sandwichbauweise im Rastermaß 1,27 mm. (Bild: Fischer Elektronik)

Die neuen Stiftleisten von Fischer Elektronik sind für das Reflowlöten entwickelt und ausgelegt und stehen in sechs Varianten mit jeweils zwei verschiedenen Bauhöhen zur Verfügung. Das Abstandsmaß von der Platine zum oberen Isolierkörper beträgt je nach Ausführung 10,2 bzw. 12,7 mm.

Die Artikel mit den Bezeichnungen SLV W 9 SMD 102 … und SLV W 9 SMD 127 … stehen für die 1-reihige Stiftleiste, die SLV W 10 SMD 102 … und SLV W 10 SMD 127 … für die 2-reihige im RM 1,27 mm × 1,27 mm und die SLV W 11 SMD 102 … und SLV W 11 SMD 127 … für die 2-reihige im RM 1,27 mm × 2,54 mm. Erhältlich sind die SMD-Stiftleisten in den Polzahlen 1 bis 36 für die 1-reihige und in den Polzahlen 4 bis 72 für die 2-reihige Variante. Offiziell sind die Stiftleisten ab September 2022 verfügbar.

Hergestellt werden die Stiftkontakte mit einem Stiftquerschnitt von Vierkant 0,4 mm aus einer Kupfer-Zink-Legierung (CuZn). In der Oberflächenveredelung von Fischer erhalten sie eine vergoldete oder verzinnte Oberflächenbeschichtung.

Um den Temperaturen von bis zu 260 °C bei einer Reflow-Lötung standzuhalten, besteht der Isolierkörper aus einem hochtemperaturbeständigen Kunststoff, der nach der Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 klassifiziert ist. Seine guten mechanischen sowie dimensionsstabilen Eigenschaften erlangt der Kunststoff durch die Hinzugabe von Füllstoffen.

Bei der Auslegung und Auswahl der eingesetzten Materialien wurde großer Wert darauf gelegt, die Produkte nach der EU-Richtlinie 2015/863/EU (RoHS) und der Anforderung der Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 (REACH) nachhaltig herzustellen.

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