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Die Wire-to-Board Steckverbinder der Serie 5215. (Bild: W+P Products)

Die Stift- und Buchsenleisten-Serie ergänzt die Crimp-Rast-Produktfamilie im Bereich der oberflächenmontierbaren SMT-Bauteile. Dadurch ist sie sehr gut für die Automatenbestückung geeignet.

SMT-Wire-to-Board-Steckverbinder sind ausgelegt für einen Kabelquerschnitt von AWG 36 – 30, darüber hinaus sind sie als einreihige Version in horizontaler Ausführung verfügbar im Raster 1,2 mm.

Die Höhe des Nennstroms der Kupferlegierungskontakte liegt bei 1 A, das Isolationsmaterial entspricht der Entflammbarkeitsklasse UL94V-0, eine zuverlässige Funktion bietet der Temperaturbereich von -25 bis +85 ° C.

Angesichts des Markttrends zur Miniaturisierung sind kompakte Kabel-zu-Leiterplatte-Steckverbinder derzeit sehr gefragt, sie eröffnen interessante Lösungsmöglichkeiten beispielsweise in den Bereichen Mess-, Steuer- und Regeltechnik, Kommunikations- oder Medizintechnik. W+P fertigt auch komplette Kabelkonfektionen in allen Rastermaßen.

(ah)

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