Steckverbinder für 5G

Der platzsparende, robuste Mikrosteckverbinder Flex-to-Board RF mmWave Connector 5G25 eignet sich für RF-Antennen-Module der nächsten Generation. (Bild: Molex)

Der neueste Molex-Mikrosteckverbinder ermöglicht es Herstellern von RF-Antennen-Modulen und Entwicklern von Mobilgeräten, 5G-Hochgeschwindigkeitskomponenten zu optimieren. Gleichzeitig löst er Platzprobleme auf extrem kleinen immer dichter besetzten Leiterplatten. Zusätzlich bieten sie noch Schutz vor rauen Umgebungsbedingungen. Mit einem Rastermaß von 0,35 mm, einer Höhe von 0,6 mm im gesteckten Zustand sowie einer Gehäusebreite von 2,5 mm und einer Gehäuselänge von 3,6 mm bietet der „5G25“ aufgrund seiner kompakten Größe hohen Freiraum in der Leiterplattengestaltung. Darüber hinaus ermöglicht er Entwicklern von HF-Antennen-Modulen und Mobilgeräten die Kombination von RF- und Nicht-RF-Signalen, was den Bedarf an zusätzlichen Steckverbindern reduziert und gleichzeitig Platz- und Kosteneinsparungen ermöglicht.

Der Steckverbinder überzeugt durch seine vollständige Abschirmung elektromagnetischer Interferenz (EMI). Die sowohl das RF-Terminal als auch den kompletten Steckverbinder einbeziehende Abschirmung sorgt für hohe Signalintegrität. Durch Nutzung einer Mittelabschirmung – im Kontakt mit Steckerbuchse und Stecker – kann jede Reihe isoliert werden, womit sich die Gesamtstabilität der Signalintegrität erhöhen lässt. Darüber hinaus bietet das vollständig geschirmte Design eine sehr gute Fernfeldverstärkung – ideal für den Anschluss von 5G-Antennen an den übrigen Transceiver.

Weitere Merkmale sind die schnelle Montage – mit einem „Klick“-Gefühl, um Fehlsteckungen zu verhindern. Eine robuste Abziehkraft erhöht die Zuverlässigkeit und minimiert die Belastung von Montagearbeitern oder automatischen Montagemaschinen.

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