Testdienstleister erfinden sich immer wieder neu

Dienstleister mit einem breiten Portfolio wie Roodmicrotec sind in der glücklichen Lage, durch Verknüpfung mehrerer Fachbereiche ihren Kunden sowohl die klassischen Einzeldienstleistungen als auch Komplettlösungen anbieten zu können. Letztere setzen ein tiefes Verständnis des Marktes und Einsatzgebiets des Kundenprodukts voraus. Hierbei profitiert das Unternehmen von der langjährigen Erfahrung ihrer Mitarbeiter – beispielsweise im Halbleiterbereich. Offensichtlich honoriert der Markt diese Fähigkeiten: Die Nachfrage nach Aktivitäten im Bereich Supply Chain Management steigt stetig an, im Wesentlichen bedingt durch Outsourcing der Halbleiterproduktion von OEM- und Fabless-Kunden. Dieses Dienstleistungspaket umfasst alle Aspekte von Waferbeschaffung über Wafertest, Package-Assembly, Finaltest bis End-of-Line (Scan/Straighten, Bake, Tape and Reel, Drypack), samt der zugehörigen Logistik (Auftragsbearbeitung, Produktionssteuerung, Auslieferung an Endkunden).

Kombination verschiedener Disziplinen

Aus Sicht des Kunden ist das angebotene Leistungsspektrum eine wünschenswerte Konzentration auf das eigene Kerngeschäft, seitens Roodmicrotec ein willkommenes Value-Added-Geschäft, das durch die beidseitig gewünschte langfristige Partnerschaft zudem für die Kapazitätsplanung mehr Sicherheit bietet. Darüber hinaus bietet Roodmicrotec unter der Bezeichnung „Extended SCM“ einen Komplettservice schon ab Pflichtenheft für einen kundenspezifischen Chip an. Für die Entwicklung wird ein ASIC-Designhaus mit Erfahrung in der speziellen Kundenanwendung als Partner eingebunden, um jeweils ein optimales Projektteam zur Verfügung zu haben.

Jedes Projekt, jeder Anwendungsfall hat unterschiedliche Anforderungen an die Art der Designerfahrung, den Prozess und die Technologie, IPs, Gehäuse, Qualifikation, Produktionskapazität, Auslieferung und so weiter. Ein Beispiel sind etwa zu charakterisierende Prototypen: Sollte eine schnelle Änderung zu Versuchszwecken auf Waferebene nötig sein, steht ein so genannter FIB (Focused Ion Beam) zur Verfügung. Für die Fehlersuche zeichnet eine vollständig ausgestattete Abteilung verantwortlich, die umfangreiche Fehler- und Technologieanalysen vornimmt. Schließlich wird vor dem Produktionsanlauf eine „Industrialisierung“ durchgeführt. Darunter fallen neben der Qualifikation nach Standards auch der Checks hinsichtlich der Einsatzumgebung des Produkts an.

Ein weiterer interessanter Bereich wurde durch die Verknüpfung von Erfahrung im elektrischen Test mit optoelektronischen Know-how erschlossen: Für den Test von optoelektronischen Chips auf Wafer- oder Bauteilebene werden anwendungsspezifische Anforderungen nicht nur an die elektrische Testumgebung, sondern auch an die Beleuchtungseinheit gestellt, die Roodmicrotec jeweils individuell entwickelt (aktuelle Beispiele siehe Tabelle) und zu einer Testerzelle zusammenfügt. Naturgemäß haben Optosensoren-Dice sehr kleine Abmessungen. Damit stellt die Entwicklung einer auf den Chip begrenzte Beleuchtung hohe Anforderungen an die Präzision der Mechanik, der optischen Strecke und die Auswahl der Lichtquelle.

Erweitertes Dienstleistungsangebot durch Investitionen

Neben der Kombination von Dienstleistungen zu systembezogenen Aufgaben gibt es auch Beispiele für eine Erweiterung des Geschäftsfeldes durch Investitionen. Im Jahr 2013 hat Roodmicrotec unter anderem mit der V93000 von Advantest eine weitere Testerplattform in ihr Portfolio aufgenommen. Dies geschah im Rahmen des „Atlas“-Projektes, das den Abschluss eines Outsourcing-Vertrages mit Siemens, Bereich Antriebstechnik, besiegelte. Der Siemens-Bereich Antriebstechnik hatte entschieden, seine Aktivitäten in der ASIC-Entwicklung auszulagern und deshalb an Roodmicrotec das für diesen Prozess notwendige Testsystem verkauft. Das bestätigt den Trend, dass OEMs ihren Fokus verstärkt auf ihre Hauptaktivitäten richten wollen. Des Weiteren wurde Roodmicrotec unter anderen Testhäusern als bevorzugter Lieferant zur Entwicklung neuer ASICs ausgewählt. Das Produktionsequipment lässt sich für diese bereits existierenden Applikationen sowie für neue Siemens-ASICs einsetzen. Mit diesem System ist es zudem möglich, auch andere Kunden zu unterstützen, so dass es seither einen noch breiteren Zugang zu Outsourcing-Aufgaben ermöglicht, die seither nicht oder nur durch aufwendige Anpassung einer eventuell schon vorhandenen Testumgebung auf einen anderen Testertyp akzeptiert werden konnten.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich Testdienstleister zwar immer wieder neu definieren müssen, dabei aber durchaus Möglichkeiten gefunden haben und auch nutzen, ihren Kunden attraktive und verantwortungsvolle Outsourcing-Pakete anzubieten, die weit über reine Testaufgaben hinausgehen. Bei Roodmicrotec als Anbieter mit einem umfassenden Dienstleistungsportfolio ist es naheliegend, Synergien innerhalb der eigenen Firma zu nutzen und komplexe Service-Pakete zu schnüren. Wie der bisherige Erfolg der Beispiele „Supply Chain Services“ und „Optoelektronische Tests“ gezeigt haben, werden diese Pakete von den Kunden gerne angenommen. Zudem darf dabei die Pflege des Kerngeschäfts wie weitere Investitionen in neues Testequipment nicht vergessen werden.

Wohin geht die Reise? Überall zu beobachten ist ein verstärkter Trend zu Kooperationen, weit über einfaches „Subcontracting“ hinausgehende Partnerschaften. Mit „extended SCM“ schon auf Bauteilebene realisiert, ist als nächster Schritt eine Ausweitung auf die Systemebene denkbar. Und da Sensorik/Mixed-Signal im Unternehmen schon lange Hauptaufgabengebiete sind, könnte sich durchaus in einem übernächsten Schritt bei einer künftigen Erweiterung um Software- und Interconnectivity-Partnerschaften der derzeit überall heiß diskutierte Applikationsbereich „IoT“ („Internet of Things“) eröffnen.

(mrc)