HEITEC All-in-One-Lösung für IoT, Edge Computing

(Bild: Heitec)

HEITEC nutzt bei der zum Patent angemeldeten Lösung die vielfältigen Möglichkeiten von offenen Standards in Form von COMe Type 6 sowie SMARC und damit herstellerunabhängiger Plug-on-Modultechnologie. Das Ergebnis: Größtmögliche Flexibilität in punkto Rechenleistung und Anbindung kundenspezifischer I/Os, kombiniert mit dauerhafter Upgrade-Fähigkeit, die sich den Anforderungen der Zielapplikation anpassen lässt.

Bisher war die Entscheidung, welcher COM-Standard und welche Architektur eingesetzt werden – je nach individuellen Anforderungen an Performance, User defined I/Os oder limitiert durch die Verlustleistung und daraus resultierender Wärmeentwicklung und weiterer Parameter – nahezu irreversibel. Nun eröffnet HEITEC mit HeiSys ganz neue, flexible, unaufwändige und vor allem langfristig nutzbare Möglichkeiten für die kostengünstige Realisierung der jeweiligen Anwendung.

Einige Beispiele: IIoT verlangt nach breiter Schnittstellen- und Funkstandard-Variabilität sowie schneller Datenverarbeitung und Leistungsfähigkeit. Bei Industrie 4.0-Applikationen ist die Fähigkeit für Multi-Core Processing, einfache Upgrades und Robustheit, um funktionale Sicherheit zu erreichen, ein Muss. Im mobilen Einsatz werden eine EN 50155-Zertifizierung für Rolling Stock oder für Wayside Monitoring sowie eine zuverlässige (häufig lüfterlose) Kühltechnik, flexible Stromversorgung und hohe Wartungssicherheit gefordert. All diese Erfordernisse lassen sich nun mit nur einer Systemplattform als Basis umsetzen.

Edge Computer
(Bild: Heitec)

Skalierbare Leistung

Gerade bei der heute erforderlichen schnellen Verarbeitung immenser Datenmengen ist entsprechende Leistungsfähigkeit notwendig. Abhängig von der Komplexität des Designs und den Anforderungen können bei der HeiSys entsprechende COM Express Boards gewählt und in Kombination mit SMARC Modul-basierten FPGA-Boards eine große Variabilität an Schnittstellen abgebildet werden. Dies resultiert in skalierbarer Processing-Power und freier Auswahl bei der kabelgebundenen und/oder kabellosen Vernetzung.

Ein großer Vorteil: HeiSys nutzt die Möglichkeiten, die COM Express bietet. Viele neue Chipgenerationen und Schnittstellen werden auf COM Express-Modulen unterstützt. Spezielle Kenntnisse zu Hochgeschwindigkeitssignaltechnologie oder den neuen Chipsätzen sind nicht nötig, Module können einfach ausgetauscht werden.

Durch ihre multiskalierbare Architektur ist HeiSys aufnahmefähig für alle gängigen Standardmodule und sogar Prototypen für sehr leistungsfähige, zukunftsträchtige Implementierungen. Ihre Anwendung entspricht so immer den neuesten Anforderungen. Funktionale Sicherheit wird dadurch ebenfalls gewährleistet. Das Komplettsystem ist optimal anpassbar und weiterverwendbar bei Upgrades.

Module
(Bild: Heitec)

Skalierbare Anbindung

HeiSys bietet Wahlfreiheit für kabelgebundene und/oder kabellose Vernetzung auf dem Stand der Zeit. Konfigurationen können dank multidimensionaler Skalierbarkeit einfach umgesetzt, unterschiedliche Devices an die Infrastruktur angebunden, die Anbindung an eine Cloud optimiert oder digitale Services, wie fortschrittliche Wartungsmodelle, integriert werden.

Konzipiert ist die Systemplattform für die Nutzung von allen gängigen Funkstandards, ortsgebunden oder unabhängig, LoRa oder 5G als Beispiel für moderne State-of-the art industrielle Datenkommunikation und die Einsatzmöglichkeit auch in mobilen Anwendungen. Der nächste Schritt in Richtung voller Flexibilität hinsichtlich Customization wird mittels M.2-Schnittstellen erreicht, sodass sich ändernden Marktanforderungen zukunftsweisend Rechnung getragen werden kann.

HeiSys ist schon heute für den Einsatz der neuesten Open Standard Entwicklung, COM-HPC (HPC = High Performance Computing) ausgelegt und unterstreicht dadurch nochmals die Zukunftsfähigkeit der Systemplattform.

Connectivity
(Bild: Heitec)

Robuster Aufbau

Das robuste, kompakte Design ist für raue Umgebungsbedingungen und Belastungen ausgerichtet, sodass das HeiSys unter nahezu allen fordernden Bedingungen betrieben werden kann. Aufgrund des Verzichts auf bewegliche Teile wie Lüfter wird die Ausfallsicherheit signifikant erhöht. Ein gutes thermisches Management und ein energie- und damit kosteneffizienter Betrieb sind gewährleistet.

HeiSys verfügt über die nötigen Zertifizierungen für medizinische und industrielle Applikationen sowie den mobilen Einsatz im und am Zug oder Gleis. Conformal Coating, Erfüllen der Schock- und Vibrationsanforderungen und Anforderungen an die EMV - alles unter dem Aspekt der Zulassung nach EN 50155 – sind nur ein Auszug aus den gemeisterten System- und Zulassungstests von HeiSys.

Multiskalierbarkeit
(Bild: Heitec)

Also…

haben Kunden die Möglichkeit, die Plattform flexibel an die individuellen Anforderungen ihrer Zielapplikation anzupassen beziehungsweise Anwendungen mit intensiver Datenverarbeitung und/oder umfangreicher Kommunikation schnell, ausfall­sicher und ohne großen Aufwand zu realisieren. Ein komplizierter, zeitintensiver Aufbau beziehungsweise die aufwändige Koordinierung verschiedenster Bauteile entfällt.

Die Anpassung an steigende, sich ändernde Bedürfnisse und Erwartungen der User ist durch einfachen Austausch der herstellerunabhängigen und standardisierten COMs jederzeit möglich. Nachhaltig und investitionssichernd.

Weitere Informationen finden Sie hier

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