| von Leitner

Der Silizium-Interposer verbindet die einzelnen Chips im Gehäuse mit hoher Bandbreite und niedriger Latenz.

Der Silizium-Interposer verbindet die einzelnen Chips im Gehäuse mit hoher Bandbreite und niedriger Latenz.

Wie kommen mehr Logikgatter in einen Baustein, als auf einen Chip passen? Klar, man packt mehrere Chips ins Gehäuse. Mit einer neuen Stapeltechnik sorgen Xilinx und TSMC nun für hundert mal schnellere Verbindungen zwischen den nebeneinander liegenden Chips als bei monolithischen Bausteinen und sie erhöhen die Logikdichte auf das zwei- bis dreifache. Da steckt mehr drin: Mit der Stacked-Silicon-Interconnect-Technik hat Xilinx nach eigenen Angaben einen Durchbruch bei Logikkapazität, Bandbreite und Verlustleistung geschafft. Diese neue Technik kombiniert mehrere FPGA in einem Gehäuse. Nötig ist das bei Anwendungen, deren Bedarf an Rechenleistung und Bandbreite sich nur durch extreme Transistor- und Logikdichten stillen lässt. Durch den Einsatz von 3D-Packaging- und TSV-Techniken (Through-Silicon Vias, Durchkontaktierungen im Silizium) bei den 28-Nanometer-FPGA der Xilinx-7-Serie bieten die Targeted-Design-Plattformen mehr als die doppelte Performance, die mit den größten Ein-Chip-FPGA möglich ist.

Auf zu neuen Applikationen

Vincent Tong, Xilinx’ Senior Vice President, betont die Vorteile: „Die 28-Nanometer-FPGA der Xilinx-7-Serie mit bis zu zwei Millionen Logikzellen vergrößern die Palette an Applikationen, die mit programmierbarer Logik möglich sind. Unsere Stacked-Silicon-Interconnect-Technik macht diese Steigerung erst möglich.“ Der Experte ergänzt, wie es dazu kam: „Fünf Jahre intensive Forschungs- und Entwicklungsarbeit von Xilinx, gekoppelt mit den führenden Technologien von TSMC, haben zu einer innovativen Lösung geführt, die es den Entwicklern von elektronischen Systemen erlaubt, die Vorzüge von ­FPGA weiter in ihrem Fertigungsablauf zu nutzen.“ Shang-yi Chiang, Senior Vice President of R&D bei ­TSMC, führt weiter aus: „Verglichen mit traditionellen monolithischen FPGA ist das Multichip-Gehäuse ein innovativer Weg, hoch integrierte programmierbare Bausteine mit höherer Ausbeute und Zuverlässigkeit sowie verbesserten Eigenschaften bezüglich des Temperaturgradienten und der Stress­toleranz zu realisieren. Die Anwendung von TSV und Silizium-Interposern bei der Umsetzung der Stacked-Silicon-Interconnect-Technik verspricht ein reduziertes Entwicklungsrisiko. Damit ist Xilinx mit gut entwickelten Prüfmustern, die die Kriterien des Unternehmens zum Nachweis der Entwickelbarkeit, Validierung der Fertigung und Abschätzung der Zuverlässigkeit erfüllen, auf dem besten Weg zur Serienproduktion.“ Erste Bausteine sind für die zweite Hälfte 2011 geplant.

Innerhalb der Stapelstruktur werden die Daten zwischen mehreren benachbarten FPGA-Chips über mehr als 10?000 Routing-Verbindungen übertragen. Verglichen mit den Standard-I/O-Schnitt- stellen, die nötig sind, um zwei FPGA zusammen auf einer Leiterplatte zu integrieren, liefert die Stacked-Silicon-Interconnect-Technik eine über 100fach größere Verbindungsbandbreite von Chip zu Chip pro Watt, bei einem Fünftel der Latenz, ohne serielle oder parallele I/O-Ressourcen nutzen zu müssen. Weil die nackten Chips nahe zusammen und mit dem Ball-Grid-Array verbunden sind, kann Xilinx Probleme mit dem Wärmefluss und im Design­ablauf bei den Entwicklungswerkzeugen vermeiden, die sonst bei Einsatz einer rein vertikalen Chip-Stapel-Methode vorhanden wären. Die 28-Nanometer-HPL-Prozesstechnik (High Performance, Low Power) bietet ein komfortables Leistungsbudget. (lei)

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