Neun Millionen System-Logikzellen erlauben die Emulation von Zukunftstechnologien wie etwa Künstliche Intelligenz. (Bild: Xilinx)
Mit insgesamt 35 Milliarden Transistoren bietet der VU19P genannte FPGA-Baustein von Xilinx die höchste Logikdichte und I/O-Zahl aller jemals gefertigten Einzelbausteine. Er ist eine Erweiterung der 16-nm-Serie Virtex Ultrascale+ von Xilinx und ermöglicht das Prototyping und die Emulation komplexer SoCs sowie die Entwicklung von Algorithmen für AI (Artificial Intelligence), ML (Machine Learning), Video Processing und Sensor-Fusion.
Mit seinen neun Millionen System-Logikzellen bietet er bis zu 1,5 Terabit/s an DDR4 Speicherbandbreite und bis 4,5 Terabit/s an Transceiver-Bandbreite, außerdem mehr als 2.000 User-I/Os. Der VU19P ist um das 1,6-fache größer als sein Vorgänger, der bislang industrieweit größte FPGA-Baustein: der 20-nm Virtex Ultrascale 440. „Der VU19P ermöglicht den Entwicklern die Beschleunigung der Hardware-Validierung und den Beginn der Software-Integration bevor ihr ASIC oder SoC überhaupt verfügbar ist”, erklärt Sumit Shah, Senior Director for Product Line Marketing and Management bei Xilinx.
Der VU19P wird unterstützt und begleitet von einem extensiven Set an Debug- und Visibility-Tools und IP. Dies bietet den Anwendern eine umfassende Entwicklungsplattform zur schnellen Entwicklung und Validierung ihrer Anwendungen und Technologien der nächsten Generation. Hardware- und Software-Kovalidierung erlaubt es den Entwicklern die Konzeption von Software-Funktionen und die Implementierung von Kundenfunktionen bevor die physischen Komponenten vorliegen.
(prm)
