Die vertikale Anordnung der Linecards schafft Platz im System und ermöglicht die Implementierung der hocheffizienten Kühlstruktur.

Die vertikale Anordnung der Linecards schafft Platz im System und ermöglicht die Implementierung der hocheffizienten Kühlstruktur. (Bild: Yamaichi Electronics)

Vertikale I/O-Steckverbinder und ASIC werden nebeneinander montiert, um den Abstand zwischen den Signalleitungen auf 3 bis 4 Zoll zu verkürzen. Die Vorteile der ausgereiften und etablierten Technologie bleiben erhalten. Das betrifft Modul, Leiterplatten-Montageprozess und Signalübertragung.

Da die PCB-Leiterbahnlänge im Vergleich zur konventionellen horizontalen Leiterkartenlösung (HLC) verkürzt ist, wird die 112G-Übertragung zu den derzeitigen Kosten erreicht.

Darüber hinaus wird durch die vertikale Platzierung der Leiterkarte die Anzahl der erforderlichen Leiterplatten verringert und Platz für Kühlraum geschaffen. Das führt zu wesentlich geringerem Stromverbrauch und höherer Kühleffizienz.

5G, Big Data, KI und IoT erfordern zuverlässige Verbindungen zur Verarbeitung extrem großer Datenmengen

Mit zunehmender Verbreitung der 5G-Technologie, von Big Data, KI und IoT werden schnelle und zuverlässige Verbindungen zur Verarbeitung extrem großer Datenmengen in der Cloud immer wichtiger. Auf der anderen Seite wird die Kostenreduzierung für Rechenzentren immer wichtiger, da die Aufrechterhaltung des physischen Raums sowie die Klimatisierung und Stromversorgung des Systems eine große Belastung darstellen. Hinzu kommt, dass die steigende Zahl von Rechenzentren und der damit verbundene Stromverbrauch die Umwelt belasten.

Es gab zwar mehrere Vorschläge aus der Industrie, höhere Übertragungsgeschwindigkeiten und -dichten zu realisieren und die Geräte in Rechenzentren von 112G auf 224G aufzurüsten, aber alle Vorschläge erforderten neue Technologien, die zu höheren Produktionskosten führen würden.

In Anbetracht dieser Situation haben Yamaichi Electronics und Nubis Communications beschlossen, eine neue Lösung auf den Markt zu bringen, die auf der VLC-Architektur basiert. Bei dieser neuen Architektur werden die OSFP-Anschlüsse senkrecht zur Leiterkarte platziert, sodass mit der vorhandenen ausgereiften Technologie (Modul, Montage und Signalübertragung) die höhere Signaldichte und -geschwindigkeit bei gleichbleibend niedrigen Kosten sowie die hocheffiziente Kühlstruktur für geringeren Stromverbrauch erreicht werden kann.

OSFP-VLC ist mit der Vertical-Line-Card (VLC) -Plattform kompatibel, die von Nubis Communications auf der ECOC 2022 in Basel vorgestellt wurde. Der OSFP-VLC Steckverbinder wird erstmals auf der DesignCon 2023 (31. Januar bis 02. Februar) in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt.

Vorteile der OSFP-VLC-Steckverbinder

  • Die verkürzte Leiterbahnlänge zum ASIC ermöglicht die höhere Datenübertragungsgeschwindigkeit unter Nutzung der vorhandenen Technologie
  • Die vertikale Anordnung der Linecards schafft Platz im System und ermöglicht die Implementierung der hocheffizienten Kühlstruktur
  • Geringerer Stromverbrauch durch hocheffizientes Kühlsystem
  • Geringere Kosten durch den Wegfall von Kabeln und den Bedarf an weniger Karten
  • Kann andere I/O-Schnittstellentypen verwenden

Zielanwendungen der OSFP-VLC-Steckverbinder

  • Server, Router und Switches in Rechenzentren
  • Optische Transceiver
  • Supercomputer

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