Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Typische Substratmaterialien für Phased Array Patch-Antennen sind verschiedene PTFE-Alternativen.
Zunehmende Datendichte sicher übertragen

Technische Hintergründe zu den Trends bei Hochfrequenz-Leiterplatten

Systemüberwachungsplatine
Hohe Kühlleistung bei geringer Geräuschentwicklung

Polyrack offeriert neue Systemüberwachungsplatine SMC3

Röntgenprüfsystem iX7059 Heavy Duty Inspection.
3D-AXI

Röntgensystem prüft schwere Prüfobjekte mit hoher Präzision

Das kognitive Assistenzsystem "Der schlaue Klaus"
Überstützung für die Mitarbeiter

„Der schlaue Klaus“: Hilpert vertreibt kognitives Assistenzsystem in der Schweiz

Neuer Messkopf kombiniert 3D- und 2D-Bildaufnahmen
Neuer Messkopf kombiniert 3D- und 2D-Bildaufnahmen

Optische Prüfung von Selektivlötstellen in 3D nun möglich

Press_Release_COM-HPC_20201201 Hi-Res
Ecosystem für die Integration der COM-HPC-Client-Modulfamilie

Avnet Integrated zeigt komplettes Ecosystem für COM-HPC

Laszlo Sereny, Global Learning Management, führte durch durch die Online-Veranstaltung ASM Impact – Release Winter 2021.
Vorhang auf für Neuentwicklungen

Real & digital: ASM präsentiert Weltpremieren für die Elektronikfertigung

Das neue BGA-Inspektionssystem verfügt über ein 5,0-Megapixel-USB3.0-Digitalmikroskop.
ATEcare baut Produktportfolio zur manuellen Bauteilinspektion aus

Neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht von Inspectis

conga-SMX8MP-PR
Low-Power-Modul für Embedded Vision und KI

Congatec: Neue SMARC-2.1-Module mit NXP-i.MX-8M-Plus-Prozessor

Der Kitting-Service erleichtert die Bestellung.
Leiterplatte, Bauteile und Schablone zusammen bestellen

Beta Layout mit Kitting-Service vereinfacht Bestellung von Bauteilen für Leiterplatten-Bestückung