Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

08. Nov. 2019 | 11:17 Uhr
Mit Plasma beschichtete Oberfläche in der LED-Herstellung von Plasmatreat
Openair-Plasma im Herstellungsprozess

Plasma verbessert Oberflächen ganz ohne Vakuumkammer

Mit Openair-Plasma können schnell und reproduzierbar Oberflächen bearbeiten werden, auch in kleineren Betrieben. Die Plasmabehandlung ist ein Standardprozess, der leicht zu integrieren und zu steuern ist. Openair-Plasma dient der Reinigung und Vorbehandlung von Leiterplatten, Displays oder Bauteilen.Weiterlesen...

08. Nov. 2019 | 09:00 Uhr
Handles products of any length

Seho Selective Soldering System switches to continuous mode

The Select Line-C from Seho Systems is a selective soldering system that automatically switches from a conventional production mode, where the assembly stops at each station, to a continuous mode.Weiterlesen...

08. Nov. 2019 | 09:00 Uhr
The CoS Die-Bonder from ASM Amicra Microtechnologies
Parallel epoxy stamping or preform handling

Die-Bonder of ASM Amicra combines two independent bonders

CoS is a new development of ASM Amicra Microtechnologies especially designed to conquer all Chip on Submount applications.Weiterlesen...

08. Nov. 2019 | 09:00 Uhr
Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht. F&S Bondtec
Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds

Bond-Tester von F&S Bondtec mit automatisiertem Schnelltest

Der Bamfit-Tester (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test) von F&S Bondtec Semiconductor führt beschleunigte, voll automatisierte Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds in Leistungshalbleitern durch.Weiterlesen...

07. Nov. 2019 | 09:20 Uhr
Podiumsdiskussion von Productronik auf der Productronica
Podiumsdiskussion während der Productronica 2019

Wie die optimale Baugruppeninspektion aussehen sollte

Wie hoch muss der Inspektionsaufwand sein, um die Fertigungsqualität elektronischer Baugruppen dauerhaft zu sichern? Die Podiumsdiskussion von Productronic auf der Productronica 2019 mit namhaften Experten gibt Antworten auf die komplexe Themenwelt der Baugruppeninspektion.Weiterlesen...

06. Nov. 2019 | 09:40 Uhr
Vectorpath-Beschleunigerkarte S7t
Strategische Partnerschaft angekündigt

Bittware und Achronix statten PCIe-Beschleuniger mit 7-nm-FPGA aus

Bittware und Achronix kündigen eine strategische Zusammenarbeit an und wollen gemeinsam Enterprise-Class-PCIe-Beschleunigerprodukte mit dem 7-nm-FPGA Speedster 7t auf den Markt bringen.Weiterlesen...

06. Nov. 2019 | 07:01 Uhr
die Hybrid-Reworksysteme HR 500, HR 550 XL und HR 600/3P von Ersa
Rework-Evolution!

Neue Rework-Zeitrechnung: automatisch – flexibel – reproduzierbar

Von Fine-Pitch-Bauteilen wie µBGA und kleinsten 01005-Winzlingen bis zu großen Komponenten – mit seinen Reworksystemen hat sich Ersa den Anforderungen der Elektronikfertigung angepasst. Zur productronica 2019 stellt Ersa drei Hybrid-Reworksysteme für die präzise, zuverlässige und qualitativ hochwertige Bearbeitung elektronischer Baugruppen vor.Weiterlesen...

05. Nov. 2019 | 16:09 Uhr
Die ISA-Slot-CPU im Halfsize-Format VDX3-6724
ISA-Slot-CPU im halfsize-Format

Comp-Mall hat Slot-CPU für Retrofit-Anwendungen im Programm

Retrofit spart Kosten, daher sind ISA und PC/104 gesuchte Standards im Industrie-PC-Bereich. Die ISA-Slot-CPU im Halfsize-Format VDX3-6724 von Comp-Mall hat einen PC/104-Steckplatz und lässt sich daher über Backplane oder PC/104-Slot anwendungsspezifisch mit Mess- und Steuerkarten im ISA-Format ergänzen.Weiterlesen...

05. Nov. 2019 | 09:00 Uhr
Elektromechanik kann Embedded Systems unterstützen
Wie man sich bedded, so …

Das kann Elektromechanik für Embedded Systems leisten

Embedded Systems sind auch für die integrierte Elektromechanik ein Innovations- und Technologietreiber. Phoenix Contact bietet vielfältige Lösungen für diesen Wachstumsmarkt an.Weiterlesen...

04. Nov. 2019 | 11:19 Uhr
Um die Kontrolle über alle Aspekte in der Fertigung zu gewinnen, ist vollständige Transparenz, einschließlich der Ausführung von Aufträgen, der Materialien und von Testverfahren erforderlich. Factory Logix ist mit aktiven, intelligenten Schnittstellen gepaart mit Software-Intelligenz ausgestattet. Dadurch können unmittelbare Entscheidungsfindungsprozesse von Managern in der Fertigung, Supply-Chain Managern, von Ingenieuren sowie Business-Systemen unterstützt werden. Aegis
Industrie 4.0 voranbringen

CFX IIoT-Standard nivelliert das IIoT-Spielfeld

Die Einführung des IPC CFX (Connected Factory Exchange) Standards für IIoT war zweifellos der Katalysator für die lang erwartete Industrie 4.0-Revolution. Dieser Standard ermöglicht es nun der gesamten Branche sich einzubringen, Prozesse oder Produkte zu untersuchen und von der Industrial IoT-Umgebung zu profitieren, welche vom neuen IPC CFX gesteuert wird.Weiterlesen...

04. Nov. 2019 | 10:03 Uhr
KI/ML-Technologie verbessert auch die Entwicklung von Entwurfswerkzeugen
IC-Design beschleunigen

Entwicklung von KI-Prozessoren erfordert neue Entwurfsmethoden

Mit neuen Designtools lassen sich integrierte Schaltungen für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen schneller entwickeln. Die KI/ML-Technologie wird auch verwendet, um die Entwurfswerkzeuge zu verbessern.Weiterlesen...

01. Nov. 2019 | 17:20 Uhr
standardisiertes Testboard für die Tests zum Voiding
Tests zu den Einflussfaktoren

Auf diese Weise lassen sich schwankende Void-Raten vermeiden

Entlüftungskanäle im Schablonendesign kombiniert mit dem optimalen Lotvolumen sind am wirkungsvollsten, um Voiding bei QFN-Bausteinen zu minimieren. Das zeigt eine Auswertung von Indium in Bezug auf das Voiding.Weiterlesen...

01. Nov. 2019 | 16:25 Uhr
Das Crimpwerkzeug CK 130 D von Wezag Werkzeugbau besitzt ein OLED-Display mit diversen Personalisierungsmöglichkeiten, gesteuert über eine App mit Bluetooth-Verbindung.
Kontaktpositionierung neu gedacht

Crimpwerkzeug von Wezag mit digitaler Intelligenz

Das Crimpwerkzeug CK 130 D von Wezag Werkzeugbau besitzt ein OLED-Display mit diversen Personalisierungsmöglichkeiten, gesteuert über eine App mit Bluetooth-Verbindung.Weiterlesen...