Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
On-the-fly adjustable Electrovert Wave Solder Nozzle
The Electrovert Dwell Flex 4.0 from ITW EAE is the first wave solder nozzle designed with Industry 4.0 automation in mind.Weiterlesen...
Werner Wirth kombiniert Plasma- und Dispenstechnologie
In der Verarbeitungsplattform Alpha 6 verbindet Werner Wirth die Prozesse Plasmatechnologie und unmittelbare Dispenstechnologie.Weiterlesen...
TSK Connect Technology uses Smartphone as MMI
TSK Connect developed by TSK Prüfsysteme is the next step into the advanced digitalization for wire harness testing. Core benefits of this digital technology are significant time savings in project setups plus reduction of handling.Weiterlesen...
EIIT combines Robotic, Artificial Vision and Collaborative
Electrónica, Informática, Instrumentación y Telecomunicaciones (EIIT) presents a project that collects the three leading concepts in the automation industry, specifically robotic, artificial vision and collaborative.Weiterlesen...
2-in-1 Test System from LXinstruments
The integrated test system developed by LXinstruments allows both functional tests and safety tests by exchanging the DUT nest.Weiterlesen...
Schutzlacke verlängern die Lebensdauer von LEDs
Lebensdauer und LED-Leistung erhöhen sich mit dem richtigen Schutzlack, der in maritimer Umgebung anders beschaffen sein muss als in industrieller. Electrolube beschreibt die Einflussfaktoren der Umgebung und schlägt den passenden Schutz vor.Weiterlesen...
Von der Idee zum Prototyp – einfach, schnell und flexibel
Zwei Hersteller, ein übergreifendes Thema. Wie das gelingen kann, stellten Ersa und LPKF Laser & Electronics in ihrer ersten gemeinsamen PCB-Prototyping-Technologietagung unter Beweis.Weiterlesen...
Unitechnologies Selective Soldering Machine with iron Head
As alternative to selective miniwave soldering and to avoid manual soldering tasks, Unitechnologies has developed the MPS700 machine, with point to point selective soldering iron technology, working from the bottom side.Weiterlesen...
Vayo provides with DFx a 3D virtual Assembly Software
The DFM Expert from Vayo (Shanghai) Technologies is an intelligent DFx analysis software for electronics manufacturing and design.Weiterlesen...
AXI & AOI Accelerator offers 3D virtual Assembly Software
The AXI & AOI Accelerator V5 software from Vayo (Shanghai) Technology is an intelligent 3D AOI programming For Saki, featuring CAD/BOM import and validation, panelization, and intelligent assignment and correction.Weiterlesen...
Rittmeyer mit Abisoliermaschine und Modulen für die Kabelbearbeitung
Diesjährige Messeschwerpunkte der Feintechnik R. Rittmeyer sind die Abisoliermaschine All-Round-Auto, eine Fertigungslinie für Hochvoltleitungen, Module für die Kabelbearbeitung sowie Technical Cleanliness.Weiterlesen...
Programmierfunktionen beschleunigen die 3D-Inspektion
Genauigkeit, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit automatischer Inspektionssysteme haben einen Höchststand erreicht, doch die Programmierfunktionen hinken häufig hinterher. Eine neue Software programmiert den Inspektionsprozess nun automatisiert nach IPC-Standard.Weiterlesen...
Konvektionslötsystem für die Fertigung von 3D-Fingerprintmodulen
Anspruchsvolle Kundenaufträge wie etwa 3D-Fingerprint oder Partikelmesser für Antimaterie lassen sich mit einem Konvektionslötsystem von Rehm Thermal Systems schnell und sicher fertigen. Stickstoff als Schutzgas erhöht die Qualität der Lötstellen, ein Geflechtsband in der Anlage die Flexibilität.Weiterlesen...