Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Wechsel in der Geschäftsführung bei Christian Koenen
Nach 5 Jahren verlässt der Geschäftsführer und Managing Director der Christian Koenen Gruppe, Michael Brianda, das Unternehmen. Stefan Heczko übernimmt als neuer CEO die Geschäftsführung.Weiterlesen...
Das war der productronica innovation award 2021
Mit dem ersten Messetag der productronica 2021 standen die Sieger des 4. productronica innovation awards fest. Wir werfen einen Blick zurück und haben die Gewinner von damals gefragt, was der Award ihnen gebracht hat.Weiterlesen...
Vollautonomer Drucker mit elektrischem Druckkopf
Für den vollautonomen Drucker Serio 6000 von Ekra gibt es nun den elektrischen Druckkopf Sphere. Dieser ermöglicht es, Paste vom Sieb aufzunehmen und zu einem neuen Auftrag zu transferieren. Das spart Ressourcen und Kosten.Weiterlesen...
Göpel im Lieferantenportal Joscar zertifiziert
Die erfolgreiche Zertifizierung im Joscar-Lieferantenakkreditierungsregister des Dachverbandes Hellios unterstreicht den Qualitätsanspruch von Göpel electronic.Weiterlesen...
Schnell und sicher zur serientauglichen Leiterplatte
Die KSG Group erweitert das Serviceangebot mit der Plattform Digital Design Compass und bietet damit eine umfangreiche Orientierungshilfe für die PCB-Entwicklung. Enthalten sind alle Parameter für die Entwicklung serientauglicher Leiterplatten.Weiterlesen...
Harwin schließt Distributionsabkommen mit TME
Mit der Aufnahme von TME als Franchise-Distributor stärkt Harwin das Geschäft in Osteuropa.Weiterlesen...
Welche Bedeutung Böden und ESD-Schuhe für die Elektronikfertigung haben
In Zusammenarbeit mit dem Bodenbelag ist es Hauptaufgabe von ESD-Schuhen, elektrostatische Aufladungen abzuleiten beziehungsweise zu vermeiden, um Schäden an Bauteilen durch Entladung zu verhindern. Was es zu beachten gilt.Weiterlesen...
„Wir zerstören das, was andere mühselig aufbauen“
Eine fehlerhafte Bondverbindung kann zu Produktionsausfällen, Qualitätsproblemen und letztendlich zu hohen Kosten führen. Durch den Einsatz von Bondprüfern zum Beispiel von xyztec können potenzielle Probleme frühzeitig erkannt und behoben werden.Weiterlesen...
3D-AXI für Standardaufgaben und weit darüber hinaus
Das Anwendungsspektrum für Inline-Röntgen wächst stetig, die Inspektion in 2D und 3D ist im Linientakt beliebig kombinierbar. Die Qualitätskontrolle mit Anforderungen an Wiederholgenauigkeit sowie Messsystemanalysengeht erfüllt die Erwartungen.Weiterlesen...
Ekra mit neuem Geschäftsführer
Bis zum Ende des Jahres wird Markus Albrecht sukzessive die Geschäftsführung der Ekra Automatisierungssysteme übernehmen und löst damit Jakob Szekeresch ab.Weiterlesen...
Welche Möglichkeiten gibt es in der Elektronikproduktion?
In der Elektronikfertigung entstehen Abfälle durch hohen Energieverbrauch und schädliche Materialien. Erfahren Sie, wie mittels gedruckter Elektronik und Kupfertinten die Produktion von elektronischen Bauteilen nachhaltiger gestaltet werden kann.Weiterlesen...
Hunderte Steckverbinder in fünf Minuten smart prüfen
Die NVidia Corporation setzt das smarte AVI-System Kitov zur Inspektion ihrer Netzwerksysteme ein, um die Endqualität sicherzustellen. Die Inspektionszeit für Steckverbinder und Pins wurde um 80 % reduziert.Weiterlesen...
So automatisiert man Materialbestellungen im Siemens Gerätewerk Amberg
Um die richtige Menge an Material zur richtigen Zeit an die richtige SMT-Produktionslinie und zur Maschine zu liefern, wurde bei Siemens Gerätewerk Amberg eine Software-Applikation aus der Smart Shopfloor Management Suite Works von ASMPT integriert.Weiterlesen...