Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Komax Vending Machine reduces Stock and Costs
The Smart Stock is a vending machine with Komax spare and wear parts. Customers only pay for the parts, when takeout is done.Weiterlesen...

Die Besten der Besten prämiert
Der 3. productronica innovation award setzt die Messlatte an Innovationen neu: Mit 80 Einreichungen wurde ein neuer Rekord erreicht! ASM Amicra Microtechnologies, F&S Bondtec, Seho Systems, Limata, Vision Engineering und Zoller + Fröhlich sind die Gewinner des 3. productronica innovation awards.Weiterlesen...

Gemeinsame Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits vom FED und ZVEI
Für die von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen haben der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) eine gemeinsame Empfehlung verabschiedet.Weiterlesen...

Automatisiertes Löten statt Handarbeit
Obwohl die Automatisierung in der Elektronikfertigung ständig voranschreitet, gibt es immer noch Bereiche, in denen Handlöten unverzichtbar ist. Lösungen wie der Benchtop-Lötroboter WTBR 1000 von Weller Tools ermöglichen es, viele Handlötarbeiten zu automatisieren.Weiterlesen...

Flotter Bestückkopf mit automatischer Höhenverstellung
Der italienische EMS-Provider NES hat Hard- und Software seiner Baugruppenfertigung komplett modernisiert. Vor einem Jahr wurde der erste SMT-Bestückautomat RS-1 Juki mit dem Bestückkopf Takumi-Head installiert. Federführend bei der Installation war Vertriebspartner I-Tronik aus Padua.Weiterlesen...

Grußwort zur productronica 2019
Sehr herzlich begrüße ich Sie im Namen der Messe München zur productronica 2019! Von 12. bis 15. November erfahren Sie auf der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, welche Trends die Branche beschäftigen und welche Karrieremöglichkeiten für Nachwuchskräfte im Bereich der Elektronikfertigung zur Verfügung stehen.Weiterlesen...

Productronica 2019: Messe der Innovationstreiber startet Dienstag
Wer stets den neuesten Trends auf der Spur sein will und wertvolles Insiderwissen schätzt, der hat das internationale Highlight fest eingeplant: die Weltleitmesse productronica 2019, die vom 12. bis 15. November in München stattfinden wird.Weiterlesen...

Plasma verbessert Oberflächen ganz ohne Vakuumkammer
Mit Openair-Plasma können schnell und reproduzierbar Oberflächen bearbeiten werden, auch in kleineren Betrieben. Die Plasmabehandlung ist ein Standardprozess, der leicht zu integrieren und zu steuern ist. Openair-Plasma dient der Reinigung und Vorbehandlung von Leiterplatten, Displays oder Bauteilen.Weiterlesen...

Seho Selective Soldering System switches to continuous mode
The Select Line-C from Seho Systems is a selective soldering system that automatically switches from a conventional production mode, where the assembly stops at each station, to a continuous mode.Weiterlesen...

Die-Bonder of ASM Amicra combines two independent bonders
CoS is a new development of ASM Amicra Microtechnologies especially designed to conquer all Chip on Submount applications.Weiterlesen...

Bond-Tester von F&S Bondtec mit automatisiertem Schnelltest
Der Bamfit-Tester (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test) von F&S Bondtec Semiconductor führt beschleunigte, voll automatisierte Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds in Leistungshalbleitern durch.Weiterlesen...

Wie die optimale Baugruppeninspektion aussehen sollte
Wie hoch muss der Inspektionsaufwand sein, um die Fertigungsqualität elektronischer Baugruppen dauerhaft zu sichern? Die Podiumsdiskussion von Productronic auf der Productronica 2019 mit namhaften Experten gibt Antworten auf die komplexe Themenwelt der Baugruppeninspektion.Weiterlesen...

Bittware und Achronix statten PCIe-Beschleuniger mit 7-nm-FPGA aus
Bittware und Achronix kündigen eine strategische Zusammenarbeit an und wollen gemeinsam Enterprise-Class-PCIe-Beschleunigerprodukte mit dem 7-nm-FPGA Speedster 7t auf den Markt bringen.Weiterlesen...