Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

12. Nov. 2019 | 12:00 Uhr
Pay only after takeout

Komax Vending Machine reduces Stock and Costs

The Smart Stock is a vending machine with Komax spare and wear parts. Customers only pay for the parts, when takeout is done.Weiterlesen...

12. Nov. 2019 | 11:59 Uhr
3. productronica innovation award 2019
3. productronica innovation award – Die Gewinner stehen fest!

Die Besten der Besten prämiert

Der 3. productronica innovation award setzt die Messlatte an Innovationen neu: Mit 80 Einreichungen wurde ein neuer Rekord erreicht! ASM Amicra Microtechnologies, F&S Bondtec, Seho Systems, Limata, Vision Engineering und Zoller + Fröhlich sind die Gewinner des 3. productronica innovation awards.Weiterlesen...

11. Nov. 2019 | 10:17 Uhr
FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits
UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

Gemeinsame Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits vom FED und ZVEI

Für die von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen haben der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) eine gemeinsame Empfehlung verabschiedet.Weiterlesen...

11. Nov. 2019 | 09:00 Uhr
Die Löteinheit wurde eigens für den WTBR 1000 entwickelt
Höchste Präzision, Zuverlässigkeit und Produktivität

Automatisiertes Löten statt Handarbeit

Obwohl die Automatisierung in der Elektronikfertigung ständig voranschreitet, gibt es immer noch Bereiche, in denen Handlöten unverzichtbar ist. Lösungen wie der Benchtop-Lötroboter WTBR 1000 von Weller Tools ermöglichen es, viele Handlötarbeiten zu automatisieren.Weiterlesen...

11. Nov. 2019 | 08:00 Uhr
Das SMT-Team von Net Electronic Smt
Smarte Bestücklösung für die High-mix/Low-Volume-Fertigung

Flotter Bestückkopf mit automatischer Höhenverstellung

Der italienische EMS-Provider NES hat Hard- und Software seiner Baugruppenfertigung komplett modernisiert. Vor einem Jahr wurde der erste SMT-Bestückautomat RS-1 Juki mit dem Bestückkopf Takumi-Head installiert. Federführend bei der Installation war Vertriebspartner I-Tronik aus Padua.Weiterlesen...

11. Nov. 2019 | 07:24 Uhr
Falk-Senger
Herzlich Willkommen

Grußwort zur productronica 2019

Sehr herzlich begrüße ich Sie im Namen der Messe München zur productronica 2019! Von 12. bis 15. November erfahren Sie auf der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, welche Trends die Branche beschäftigen und welche Karrieremöglichkeiten für Nachwuchskräfte im Bereich der Elektronikfertigung zur Verfügung stehen.Weiterlesen...

08. Nov. 2019 | 13:00 Uhr
Die productronica 2019 startet kommende Woche in München
Endspurt zur Weltleitmesse

Productronica 2019: Messe der Innovationstreiber startet Dienstag

Wer stets den neuesten Trends auf der Spur sein will und wertvolles Insiderwissen schätzt, der hat das internationale Highlight fest eingeplant: die Weltleitmesse productronica 2019, die vom 12. bis 15. November in München stattfinden wird.Weiterlesen...

08. Nov. 2019 | 11:17 Uhr
Mit Plasma beschichtete Oberfläche in der LED-Herstellung von Plasmatreat
Openair-Plasma im Herstellungsprozess

Plasma verbessert Oberflächen ganz ohne Vakuumkammer

Mit Openair-Plasma können schnell und reproduzierbar Oberflächen bearbeiten werden, auch in kleineren Betrieben. Die Plasmabehandlung ist ein Standardprozess, der leicht zu integrieren und zu steuern ist. Openair-Plasma dient der Reinigung und Vorbehandlung von Leiterplatten, Displays oder Bauteilen.Weiterlesen...

08. Nov. 2019 | 09:00 Uhr
Handles products of any length

Seho Selective Soldering System switches to continuous mode

The Select Line-C from Seho Systems is a selective soldering system that automatically switches from a conventional production mode, where the assembly stops at each station, to a continuous mode.Weiterlesen...

08. Nov. 2019 | 09:00 Uhr
The CoS Die-Bonder from ASM Amicra Microtechnologies
Parallel epoxy stamping or preform handling

Die-Bonder of ASM Amicra combines two independent bonders

CoS is a new development of ASM Amicra Microtechnologies especially designed to conquer all Chip on Submount applications.Weiterlesen...

08. Nov. 2019 | 09:00 Uhr
Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht. F&S Bondtec
Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds

Bond-Tester von F&S Bondtec mit automatisiertem Schnelltest

Der Bamfit-Tester (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test) von F&S Bondtec Semiconductor führt beschleunigte, voll automatisierte Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds in Leistungshalbleitern durch.Weiterlesen...

07. Nov. 2019 | 09:20 Uhr
Podiumsdiskussion von Productronik auf der Productronica
Podiumsdiskussion während der Productronica 2019

Wie die optimale Baugruppeninspektion aussehen sollte

Wie hoch muss der Inspektionsaufwand sein, um die Fertigungsqualität elektronischer Baugruppen dauerhaft zu sichern? Die Podiumsdiskussion von Productronic auf der Productronica 2019 mit namhaften Experten gibt Antworten auf die komplexe Themenwelt der Baugruppeninspektion.Weiterlesen...

06. Nov. 2019 | 09:40 Uhr
Vectorpath-Beschleunigerkarte S7t
Strategische Partnerschaft angekündigt

Bittware und Achronix statten PCIe-Beschleuniger mit 7-nm-FPGA aus

Bittware und Achronix kündigen eine strategische Zusammenarbeit an und wollen gemeinsam Enterprise-Class-PCIe-Beschleunigerprodukte mit dem 7-nm-FPGA Speedster 7t auf den Markt bringen.Weiterlesen...