Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Bleifreie Lötpaste von Almit steigert Ausbeute
Almits bleifreie Lotpaste MR-NH sorgt auch bei Anwendungen mit einer Area Ratio kleiner 0,66 für ein zuverlässiges Auslöseverhalten.Weiterlesen...
Aktiv-Lötspitzen von Weller in großer Auswahl
Weller erweitert das Programm an aktiven RT-Lötspitzen und bietet damit nach eigenen Angaben das breiteste Spektrum an Highend-Lötspitzen.Weiterlesen...
IAI-Servopressen mit Absolut-Encoder
Mit Schubkräften zwischen 200 N und 50 kN sowie Hublängen von 100 bis 520 mm sind die neuen Servopressen der IAI Industrieroboter verfügbar.Weiterlesen...
Innolas-Laseranlage trennt rückstandfrei
Die Laseranlage Dividos von Innolas für das Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatte trennt unterschiedliche Materialien schnell, stressfrei und ohne Rückstände.Weiterlesen...
Gehört Data Scientists die Zukunft?
Daten sind der wichtigste Rohstoff des 21. Jahrhunderts. Im Big-Data-Zeitalter zählt der Data Scientist zu den attraktivsten Berufen, vereint er doch Programmierkenntnisse, kundenorientierte Denkweise und überdurchschnittliche Kommunikationsfähigkeiten. Was macht ihn eigentlich aus?Weiterlesen...
Factory Chat: Wegweisende App für Elektronikfertiger
Große Hersteller sind künftig verstärkt als Software-Entwickler gefragt. Nur moderne integrierte Softwarelösungen bieten jederzeit Zugriff auf (Echtzeit-)Daten aus der Produktion. Auf der productronica präsentiert sich ASM Assembly Systems auch bei Software als Technologieführer.Weiterlesen...
Eltroplan 40 Jahre – Eltroplan 4.0
In 40 Jahren von einem Ein-Mann-Betrieb zur Unternehmensgruppe mit über 70 Mitarbeitern: Ein gesunder Kundenmix, gepaart mit einer ausgewogenen Expertise in der Elektronikfertigung, sind die Grundpfeiler des Erfolgs von Eltroplan. Mit einem markanten Gebäude schafft der EMS nun Platz für die Zukunft und zelebriert sein 40. Jubiläum mit einem Mix aus Technologie und Magie.Weiterlesen...
Erfolgreiches 1. Süddeutsches Lötforum
Das 1. Süddeutsche Lötforum fand beachtliche Resonanz: Insgesamt 60 Teilnehmer folgten der Einladung nach Feldkirchen bei München, um mehr Wissenswertes sowie Tipps und Tricks rund um die Qualitätssicherung im Lötprozess zu erfahren.Weiterlesen...
Schnelle Flüssigdichtung von Delo
Die silikonfreie Flüssigdichtung Photobond SL4165 von Delo eignet sich für die Automobil- und Elektronikindustrie sowie den Bereich der Weißen Ware.Weiterlesen...
Green Hills: DAL-A-Anwendung läuft auf mehreren Prozessorkernen
Das Integrity-178 Tu-MP von Green Hills ist ein Betriebssystem, das der Face Technical Standard Edition 3.0 entspricht und in der Lage ist, eine DO-178C-Level-A-, B- oder C-Anwendung über mehrere Prozessorkerne hinweg auszuführen, so wie es in ARINC 653 Teil 1, Ergänzung 4, Abschnitt 2 definiert ist.Weiterlesen...
Lotpastendruck von feinen Strukturen in SiP-Applikationen
Die Entwicklung im IoT hat zu einem Nachfrageboom bei System-in-Package geführt, denn damit kann eine höhere Funktionalität in einem integrierten Baustein mit kleinerem Formfaktor implementiert werden. Die Elektronikminiaturisierung wird vorangetrieben, wobei sich die Baugruppen durch kleinere Bauteile und eine höhere Dichte auszeichnen.Weiterlesen...
Erster Verdrillvollautomat mit integriertem Fixieren
Mit Sigma 688 ST ist Komax ein Coup gelungen, ermöglicht die Maschine doch den vollautomatischen Gesamtprozess von der Verarbeitung über das Verdrillen bis zum Fixieren offener Kabelenden. Ökonomisch integriert und automatisiert erlaubt sie die Verarbeitung von zwei Einzelleitungen in einem Atemzug.Weiterlesen...
Ressourcenschonung durch Reparatur von elektronischen Baugruppen
Wann lohnt sich die Nacharbeit oder Modifikation elektronischer Baugruppen, aber auch von Bauteilen? BMK widmet sich der Ressourceneffizienz durch maßgeschneiderte Lösungen für Elektronikreparaturen sowie der Nachbearbeitung von elektronischen Baugruppen.Weiterlesen...