Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

25. Jul. 2019 | 14:33 Uhr
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Innovationsführer 2019 gesucht

productronica 2019 setzt Maßstäbe in der Elektronikfertigung

Viele Aussteller der productronica 2017 haben mit ihren Innovationen die Marschrichtung der Elektronikfertigung vorgegeben. Der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigung kürte die Besten der Branche: Zahlreiche Innovationen sind auch für den productronica innovation award 2019 zu erwarten.Weiterlesen...

25. Jul. 2019 | 14:23 Uhr
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Enge Kundenpflege

ASM Assembly Systems gratuliert zum 25-jährigem Jubiläum von BMK

Anlässlich des 25. Firmenjubiläums von BMK ließ es sich ASM Assembly Systems nicht nehmen, mit einem chinesischen Glückssymbol zu gratulieren. Der Drachen, der symbolisch für Mut und Kampfgeist steht, soll die Win-Win-Situation der langjährigen Partnerschaft unterstreichen.Weiterlesen...

25. Jul. 2019 | 08:40 Uhr
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Präziser Lotpastenauftrag

Marktübersicht für Schablonendrucker stellt aktuelle Modelle vor

Die fortschreitende Miniaturisierung stellt hohe Anforderungen an den Lotpastenauftrag: Schablonendrucker müssen sauber, präzise und reproduzierbar feinste Strukturen abbilden können. Höchste Präzision lässt sich nur mit sehr guten Schablonendruckern erlangen.Weiterlesen...

25. Jul. 2019 | 08:30 Uhr
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Lückenlose Hard- und Softwarelösung mit Smart Stencil

RFID-basiertes Schablonenmanagement macht Einsatzzeit transparent

Mit ASM Smart Stencil gibt es eine RFID-basierende Komplettlösung für die Überwachung und das Management von Druckschablonen-Standzeiten. Erstmals gewinnen Elektronikfertiger Transparenz über die Einsatzzeit von Druckerschablonen.Weiterlesen...

18. Jul. 2019 | 17:34 Uhr
Hands Lying On Each Other
Forschungskooperation

FED und 3-D MID gehen Bündnis für 3D-Elektronik ein

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID und der FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik, haben eine Zusammenarbeit beschlossen. Ziel ist es, Wissen und Erfahrungen auszutauschen, um Innovationsthemen im Bereich Gestaltung und Produktion von 3D-Elektronik voranzutreiben.Weiterlesen...

18. Jul. 2019 | 17:31 Uhr
Frimotronik-Baugruppe
Ausbau der Elektronikfertigung

Frimotronik investiert in neue Produktionshalle in Rehna

Mit dem Bau einer neuen Halle für Produktion und Verwaltung in Rehna will Frimotronik seine ehrgeizigen Wachstumspläne weiterverfolgen: Neben der Erhöhung der Produktionskapazität sichert der EMS-Anbieter weitere High-Tech-Arbeitsplätze in der Region.Weiterlesen...

18. Jul. 2019 | 14:35 Uhr
Neue Projekt auf alle möglichen Risiken und technischen Möglichkeiten hin zu überprüfen, gehört mit zur neuen Tätigkeit von Simon Blome.
Neue Projekte im Fokus

Blome wird neuer Prozessingenieur bei Innocoat

Der Verfahrenstechniker Simon Blome steigt bei Innocoat als Prozessingenieur ein.Weiterlesen...

18. Jul. 2019 | 14:26 Uhr
Jürgen Hohnhaus wird ab Januar 2020 Mitglied Gruppenleitung von Komax.
Änderung im Management

Jürgen Hohnhaus wird Mitglied der Gruppenleitung von Komax

Günther Silberbauer, Mitglied der Gruppenleitung seit 2019, möchte sich ab 2020 auf seine Aufgabe als Geschäftsführer von Komax SLE in Grafenau konzentrieren. Jürgen Hohnhaus wird dann Mitglied der Gruppenleitung.Weiterlesen...

18. Jul. 2019 | 09:25 Uhr
Stannol 02_Schrobenhausen-Lotpasten
Kapazitäten-Erweiterung

Stannol hat neue Abfüllanlage für Lotpasten in Schrobenhausen

Mit einer automatischen Abfüllanlage für Lotpasten will Stannol der starken Nachfrage begegnen und sich für eine zukunftsorientierte, globale Ausrichtung rüsten.Weiterlesen...

17. Jul. 2019 | 10:20 Uhr
EE_Kolleg_lr
Cool, smart, easy – Attribute für die Fertigung der Zukunft

22. EE-Kolleg fokussiert Digitalisierung und künstliche Intelligenz

Wie verändert sich die Elektronikfertigung im Zuge der Digitalisierung? Welche Herausforderungen und Chancen bietet die KI? Das 22. EE-Kolleg stellte interessante Perspektiven vor, wie die Digitalisierung in der Elektronikproduktion umgesetzt wird und welcher Nutzen aus der Vernetzung erwächst.Weiterlesen...

16. Jul. 2019 | 10:06 Uhr
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7 Prozent über altem Rekord

Weltrekord: Klebstoff von Delo hält Gewicht von 17,5 Tonnen

Den Weltrekord für das schwerste mit Klebstoff gehobene Gewicht hat Delo Industrie Klebstoffe geknackt. Die neue Bestmarke von 17,5 Tonnen wurde von Guinness World Records anerkannt und liegt 7 Prozent über dem alten Rekord.Weiterlesen...

15. Jul. 2019 | 13:43 Uhr
Computer repair concept. Tweezers with chip and soldering Iron
Premierenveranstaltung

Erstes Süddeutsches Lötforum mit Fokus auf Qualitätssicherung

Wie gelingt nachhaltige Qualitätssicherung im Lötprozess? Das 1. Süddeutsche Lötforum, das in Kooperation von Productronic und Smarttec am 11./12. September 2019 in Feldkirchen bei München stattfinden wird, widmet sich diesem komplexen Themenspektrum.Weiterlesen...

11. Jul. 2019 | 16:46 Uhr
Wammes_FB_Thermal-Management_Bild01 (c) Wammes & Partner GmbH
Hot Spots und Cold Spots

Thermal Management heißt präventiv denken

Beim Thermal Management von Displays und Embedded-Systemen stellt sich die Frage, wie die Temperatur ausgeglichen und der richtige Wert eingestellt werden kann. Auch auf kleinstem Raum müssen Temperaturextreme vermieden werden.Weiterlesen...