Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Eindrücke vom ersten Messetag der SMTconnect 2024
Der erste Messetag der SMTconnect 2024 ist vorbei. Wie sahen die Hallen aus, bevor die Besucher kamen? Wir haben uns vor Ort umgesehen und Eindrücke aus Nürnberg gesammelt.Weiterlesen...
Halogenfreier Lötdraht für Hochleistungselektronik
Lufteinschlüsse in Lötdrähten können die Qualität von Lötverbindungen beeinträchtigen. Sie führen zu Schwachstellen, die die elektrische Leitfähigkeit verringern können. Durchgängige Flussmittelseelen in Lötdrähten sorgen für gleichbleibende Qualität.Weiterlesen...
Hybride Highspeed-Bestückplattform für die SiP-Fertigung
Moderne SiP-Elektronik erfordert in der Fertigung eine Mischbestückung von SMDs und Dies. Voraussetzung hierfür sind hybride Maschinen, die idealerweise Bauelemente direkt vom Wafer holen. Mit ihnen lässt sich das Die-Taping komplett einsparen.Weiterlesen...
Highspeed in der Einstiegsklasse des Inline-Selektivlötens
Kostendruck und Wettbewerbsfähigkeit sind große Herausforderungen – gerade auch in der Elektronikfertigung. In vielen Fertigungen wird daher das klassische Wellenlöten immer häufiger durch Selektivlötprozesse ersetzt.Weiterlesen...
IEC 61215: Neuer Prüfschrank spezialisiert auf XXL-Solarpanels
Um die immer größer werdenden Solarmodule nach Norm IEC 61215 testen zu können, brauchen Entwickler, Labore und Hersteller entsprechend ausgelegte Prüfgeräte. Dieser Trend hat zur Entwicklung eines speziellen Prüfschranks geführt.Weiterlesen...
So gelingt der Weg zu Netto-Null-Emissionen in der IC-Fertigung
In seinem Kommentar zur Halbbleiterfertigung beschreibt Lars-Åke Ragnarsson, Programmdirektor SSTS bei Imec, wie der Halbleiterindustrie bei der Reduzierung der Umweltauswirkungen in der IC-Herstellung geholfen werden kann.Weiterlesen...
Was bringt die 32. FED-Konferenz in Ulm?
Am 18./19. September 2024 findet die 32. FED-Konferenz in Ulm statt. Unter dem Motto „Die Kraft der Kollaboration: Fertigungsgerecht designen, intelligent fertigen, vorausschauend managen“ erwarten uns spannende Vorträge, Ausstellungen und Networking.Weiterlesen...
SMTconnect 2024: Das sind die Highlights in Nürnberg
Die SMTconnect verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Erfahren Sie, was die Aussteller 2024 zeigen.Weiterlesen...
Warum seltene Erden für die Elektronik unverzichtbar sind
Der unsichtbare Schatz in jedem Smartphone, Akku und Elektromotor: Seltene Erden sind unverzichtbar – doch Lieferengpässe bedrohen die gesamte Industrie. Wer die Macht über diese Rohstoffe hat, kontrolliert die Hightech-Welt von morgen.Weiterlesen...
Delo-Umsatz erreicht fast 230 Millionen Euro
Delo meldet einen Umsatz von 229 Mio. Euro für das Ende März beendete Geschäftsjahr, das sind 12 % mehr als im Vorjahr. Wichtigste Standbeine waren wie im Jahr zuvor die Halbleiterbranche, die Automobilindustrie und die Unterhaltungselektronik.Weiterlesen...
Abschied vom Branchenexperten Michael Gasch
In der Nacht zum 24. Mai 2024 verstarb Leiterplatten-Experte Michael Gasch. Die Branche trauert.Weiterlesen...
Digitalisierung und Automatisierung in der "Future Packaging"-Linie 2024
Die Future Packaging-Linie richtet 2024 ein besonderes Augenmerk auf die Robustheit der einzelnen Prozessschritte in der Produktionslinie. Wie lassen sich die Prozesse in der Fertigung robuster gegen Störungen und äußere Einflüsse gestalten?Weiterlesen...
ZVEI prämiert innovative Ideen
Der ZVEI hat in Berlin den Electrifying Ideas Award verliehen und damit Ideen prämiert, die uns auf dem Weg in eine klimaneutrale Zukunft weiterbringen. Ein Award ging an MTM Ruhrzinn für ein Verfahren zum Aufreinigen von Metallpastenabfällen.Weiterlesen...