Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

26. Nov. 2018 | 13:00 Uhr
Kevin Decker von CircuitByte (l.) und Stephan Häfele von Aegis Software freuen sich über die künftige paneuropäische MES-Partnerschaft. Aegis
Paneuropäische MES-Partnerschaft

Aegis Software und Circuitbyte kooperieren bei Factorylogix-MES-Plattform

Circuitbyte und Aegis Software haben eine bilaterale Vertriebsvereinbarung geschlossen, die beiden Parteien weitreichende Befugnisse einräumt. Aegis kann nun BOM Connector und CircuitByte die Software Factorylogix von Aegis in Mitteleuropa vertreiben.Weiterlesen...

26. Nov. 2018 | 12:41 Uhr
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Erfahrungsaustausch mit Experten für das Optical Bonding

Optical Bonding geht neue Wege

Optical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger.Weiterlesen...

26. Nov. 2018 | 09:00 Uhr
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Forschungsprojekt ERFEB im Überblick

Energieeffiziente Lötverfahren entwickeln

Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen spielen thermische Prozesse naturgemäß eine große Rolle. Einer dieser thermischen Prozesse, bei dem ein hoher Energieeintrag in die Baugruppe erfolgt, ist der Reflow-Lötprozess. Wie man eine deutlichere Steigerung der energetischen Effizienz bei der Herstellung von SMD-Baugruppen erzielen kann, wurde im Projekt ERFEB erforscht.Weiterlesen...

23. Nov. 2018 | 13:00 Uhr
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Elektro-Konstruktion in Zeiten von Fachkräftemangel

Elektro-CAD hebt Effizienzpotenziale in der Planung und im Betrieb

Auch vor den Konstruktionsabteilungen in den Unternehmen macht der Fachkräftemangel nicht halt: Immer mehr Projekte sind in kürzerer Zeit mit weniger Mitarbeitern zu bewältigen – nicht selten bei zunehmender Komplexität. Der Softwareanbieter Wscad will mit der neuen Generation seiner CAE-Software hier ansetzen.Weiterlesen...

23. Nov. 2018 | 11:00 Uhr
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Unterschiedlichen Reinigungsanforderungen begegnen

Passende kompakte Reinigungssysteme finden

Reinigung muss sein, auch in der Elektronikfertigung. Ob Schablonen, Fehldrucke, Rakel, Lötrahmen oder Leiterplatten, alle Produkte haben andere Reinigungsanforderungen. Da ist es sinnvoll, wenn es entsprechend anpassbare Reinigungsanlagen gibt.Weiterlesen...

21. Nov. 2018 | 13:00 Uhr
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CANopen FD: Datenkanal aufbohren reicht

Die Vorteile von CANopen-FD ohne Bitratenumschaltung

Schneller, weiter und größer – das ist der Trend. Aber nicht immer ist eine höhere Geschwindigkeit von Vorteil. CANopen-FD-Netzwerke lassen sich auch mit den klassischen CAN-Bitraten betreiben, profitieren aber von den größeren Datenrahmen. Eine von Vielen noch unterschätzte Option, vor allem in der Industrie.Weiterlesen...

21. Nov. 2018 | 09:00 Uhr
FED 02-PCB-Nominierte und Jury
Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik

26. FED-Konferenz

Unter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bamberg. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik.Weiterlesen...

20. Nov. 2018 | 11:00 Uhr
Yamaha Fig 1_Yamaha IntelligentFactory
Zukunftsweisendes M2M-Konnektivitätskonzept

SMT-Maschinen und Software intelligent verzahnen

Die 1 Stop Solution-Methode verbindet die intelligenten Produktionsmaschinen eines Unternehmens per Software, um Einschränkungen beim Informationsaustausch in einer fortschrittlichen M2M-Umgebung zu überwinden. Wie man eine intelligente Verzahnung von SMT-Maschinen und Software realisieren kann, zeigt die nachfolgende Methode.Weiterlesen...

20. Nov. 2018 | 08:00 Uhr
Bild 03_Pallas Oberflächentechnik GmbH & Co. KG
Hochleistungs-Klebstoffe mit PTFE beschichtet

Saubere Fügetechnik

Gute Verbindungen entscheiden nicht nur im zwischenmenschlichen Bereich über ein funktionierendes Miteinander. In der modernen Fertigung hat die richtige Fügetechnik maßgeblichen Anteil am Produkterfolg. Lange Zeit führte dafür kein Weg am Nieten, Schrauben oder Schweißen vorbei. Inzwischen machen jedoch Klebeverbindungen Niete und Co. das Leben zunehmend schwer.Weiterlesen...

19. Nov. 2018 | 08:46 Uhr
Bauteil 3teilig - Kopie 1
Komponentenschutz vom Prototyp bis zur Serienfertigung

Elektronik dauerhaft verbinden und schützen

Elektronik ist heute fast überall – und auch an Orten, die dafür nicht geeignet sind. Hinzu kommt die stets steigende Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Baugruppen. So ist es erforderlich, die empfindlichen elektronischen Baugruppen und Komponenten dauerhaft vor äußeren Einflüssen zu schützen. Integrierte Lösungen für den Komponentenschutz vom Prototyp bis zur Serienfertigung sind hier eine Möglichkeit.Weiterlesen...

16. Nov. 2018 | 11:37 Uhr
Asys-Gruppe
Software-Deal

Asys Group beteiligt sich an der Motives Software

Mit der Beteiligung von Asys an Motives Software wird die bereits bestehende erfolgreiche Zusammenarbeit weiter intensiviert: „Wir haben schon einige Themen mit Motives umgesetzt und in dem Softwarehaus einen kompetenten und zuverlässigen Partner gefunden“, erklärt Werner Kreibl, Geschäftsleiter und Gründer der Asys Group. Mit der Beteiligung reagiert Asys auf die wachsende Relevanz von Software im Produktportfolio.Weiterlesen...

15. Nov. 2018 | 13:01 Uhr
Time-of-Flight ist eine recht junge Technologie, die sich stark im Consumer-Bereich entwickelt hat. Becom
Strategische Neuausrichtung

Becom setzt auf den deutschen Markt

Im Zuge seiner neuen strategischen Ausrichtung wird sich die Becom Group, ein E²MS-Unternehmen, verstärkt auf den deutschen Markt konzentrieren.Weiterlesen...

15. Nov. 2018 | 09:11 Uhr
Raspeberry Pi 3 Model A+
Im Vertrieb bei Premier Farnell

Kompaktes Raspberry Pi 3 Model A+ für Schulen und Maker

Mit dem Raspberry Pi 3 Model A+ kommt eine kompakte Version des Einplantinencomputers mit einem 64-Bit-Quadcore-Prozessor auf den Markt.Weiterlesen...