Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Aegis Software und Circuitbyte kooperieren bei Factorylogix-MES-Plattform
Circuitbyte und Aegis Software haben eine bilaterale Vertriebsvereinbarung geschlossen, die beiden Parteien weitreichende Befugnisse einräumt. Aegis kann nun BOM Connector und CircuitByte die Software Factorylogix von Aegis in Mitteleuropa vertreiben.Weiterlesen...

Optical Bonding geht neue Wege
Optical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger.Weiterlesen...

Energieeffiziente Lötverfahren entwickeln
Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen spielen thermische Prozesse naturgemäß eine große Rolle. Einer dieser thermischen Prozesse, bei dem ein hoher Energieeintrag in die Baugruppe erfolgt, ist der Reflow-Lötprozess. Wie man eine deutlichere Steigerung der energetischen Effizienz bei der Herstellung von SMD-Baugruppen erzielen kann, wurde im Projekt ERFEB erforscht.Weiterlesen...

Elektro-CAD hebt Effizienzpotenziale in der Planung und im Betrieb
Auch vor den Konstruktionsabteilungen in den Unternehmen macht der Fachkräftemangel nicht halt: Immer mehr Projekte sind in kürzerer Zeit mit weniger Mitarbeitern zu bewältigen – nicht selten bei zunehmender Komplexität. Der Softwareanbieter Wscad will mit der neuen Generation seiner CAE-Software hier ansetzen.Weiterlesen...

Passende kompakte Reinigungssysteme finden
Reinigung muss sein, auch in der Elektronikfertigung. Ob Schablonen, Fehldrucke, Rakel, Lötrahmen oder Leiterplatten, alle Produkte haben andere Reinigungsanforderungen. Da ist es sinnvoll, wenn es entsprechend anpassbare Reinigungsanlagen gibt.Weiterlesen...

Die Vorteile von CANopen-FD ohne Bitratenumschaltung
Schneller, weiter und größer – das ist der Trend. Aber nicht immer ist eine höhere Geschwindigkeit von Vorteil. CANopen-FD-Netzwerke lassen sich auch mit den klassischen CAN-Bitraten betreiben, profitieren aber von den größeren Datenrahmen. Eine von Vielen noch unterschätzte Option, vor allem in der Industrie.Weiterlesen...

26. FED-Konferenz
Unter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bamberg. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik.Weiterlesen...

SMT-Maschinen und Software intelligent verzahnen
Die 1 Stop Solution-Methode verbindet die intelligenten Produktionsmaschinen eines Unternehmens per Software, um Einschränkungen beim Informationsaustausch in einer fortschrittlichen M2M-Umgebung zu überwinden. Wie man eine intelligente Verzahnung von SMT-Maschinen und Software realisieren kann, zeigt die nachfolgende Methode.Weiterlesen...

Saubere Fügetechnik
Gute Verbindungen entscheiden nicht nur im zwischenmenschlichen Bereich über ein funktionierendes Miteinander. In der modernen Fertigung hat die richtige Fügetechnik maßgeblichen Anteil am Produkterfolg. Lange Zeit führte dafür kein Weg am Nieten, Schrauben oder Schweißen vorbei. Inzwischen machen jedoch Klebeverbindungen Niete und Co. das Leben zunehmend schwer.Weiterlesen...

Elektronik dauerhaft verbinden und schützen
Elektronik ist heute fast überall – und auch an Orten, die dafür nicht geeignet sind. Hinzu kommt die stets steigende Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Baugruppen. So ist es erforderlich, die empfindlichen elektronischen Baugruppen und Komponenten dauerhaft vor äußeren Einflüssen zu schützen. Integrierte Lösungen für den Komponentenschutz vom Prototyp bis zur Serienfertigung sind hier eine Möglichkeit.Weiterlesen...

Asys Group beteiligt sich an der Motives Software
Mit der Beteiligung von Asys an Motives Software wird die bereits bestehende erfolgreiche Zusammenarbeit weiter intensiviert: „Wir haben schon einige Themen mit Motives umgesetzt und in dem Softwarehaus einen kompetenten und zuverlässigen Partner gefunden“, erklärt Werner Kreibl, Geschäftsleiter und Gründer der Asys Group. Mit der Beteiligung reagiert Asys auf die wachsende Relevanz von Software im Produktportfolio.Weiterlesen...

Becom setzt auf den deutschen Markt
Im Zuge seiner neuen strategischen Ausrichtung wird sich die Becom Group, ein E²MS-Unternehmen, verstärkt auf den deutschen Markt konzentrieren.Weiterlesen...

Kompaktes Raspberry Pi 3 Model A+ für Schulen und Maker
Mit dem Raspberry Pi 3 Model A+ kommt eine kompakte Version des Einplantinencomputers mit einem 64-Bit-Quadcore-Prozessor auf den Markt.Weiterlesen...