Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Rehm bietet Konvektionslötanlage mit flexibler Kühlung an
Bei der Konvektionslötanlage VisionXP+ von Rehm Thermal Systems stehen neben der Standardkühlung eine verlängerte Kühlstrecke, eine Unterseitenkühlung und eine energiesparende Variante zur Verfügung.Weiterlesen...
Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben
Um steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung.Weiterlesen...
Volumen-Dispenser von Musashi dosiert 2K-Wärmeleitpasten
Das MPP3-DUO von Musashi Engineering (Vertrieb: ATN) ist ein Dosiersystem für Wärmeleitpasten/Gap-Filler, das aus zwei Volumendosierern MPP3 besteht.Weiterlesen...
Reflow-Lötanlage von SMT als Linien- oder Batchsystem
Als Hersteller von Anlagen für thermische Prozesslösungen von -50 bis 350 °C präsentiert SMT Thermal Discoveries das komplette Produktportfolio.Weiterlesen...
Smarttec zeigt Automatisierungskonzept mit RFID-Technologie
Im Mittelpunkt beim Systemhaus Smarttec steht das eigens für die mittelständische Elektronikfertigung entwickelte Automatisierungskonzept Smartcontrol 4.0 aus Hardware und Software.Weiterlesen...
LX Instruments stellt OPC UA für alle Testsysteme bereit
Mit der Bereitstellung von OPC UA für alle Testsysteme ermöglicht LX Instruments standardisierte Anbindungen an Linienleitrechner, SPS-, Automatisierungs- und Handling-Systeme.Weiterlesen...
Flexible Produktion: Pulax installiert Selektivlötanlage
Der japanische EMS Pulax , der hochwertige Elektronik-Komponenten auch in kleinen Losgrößen produziert, erweiterte seine Fertigung um zwei Selektivlötanlagen. Ziel war eine flexible Produktion mit höherer Qualität und Produktivität.Weiterlesen...
Systemintegration wird für die digitale Transformation benötigt
Unter den Stichworten Industrie 4.0 und digitale integrierte Produktion werden neue Ansätze für die Fertigung entwickelt, die bis zu einer vollständigen Digitalisierung des Produktentstehungsprozesses reichen.Weiterlesen...
Bestückautomat von Fritsch bietet zwei Bestückköpfe
Mit dem modularen Place All 615 hat Fritsch die Bestückautomaten-Linie weiterentwickelt und das Design komplett überarbeitet. Sämtliche Updates lassen sich später vor Ort nachrüsten.Weiterlesen...
Softwaretools von Perzeptron verbessern Materialmanagement
Am Gemeinschaftstand des Clusters für Mechatronik und Automation präsentiert Perzeptron die Softwaretools MiG und eCalc für transparentes Materialmanagement und bessere Angebotsquoten.Weiterlesen...
Totech-Trockenschränke setzen Floor-Life-Zeit zurück
Super-Dry-Trockenschränke von Totech entfeuchten bis unter 0,5 % RH und übertreffen damit die Handhabungsrichtlinien nach IPC/Jedec J-Std-033C.Weiterlesen...
Die-Bonder von Besi hat hohe Platziergenauigkeit
Datacon 2200 evo advanced, der aktuelle Chip-Bonder der Multi-Module-Attach-Familie von Besi, zeichnet sich durch eine Platziergenauigkeit von 3 µm bei 3 Sigma aus.Weiterlesen...
Wie ein realistisches Szenario für eine Fertigungslinie aussieht
User-Experience und Customer-Journey – sind dies reine Marketing-Buzzwords? Oder beeinflussen diese Begrifflichkeiten und ihre Inhalte tatsächlich die Interaktion mit den potenziellen Kunden?Weiterlesen...