Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

09. Apr. 2019 | 09:30 Uhr
Bild 3
Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik

Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben

Um steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung.Weiterlesen...

09. Apr. 2019 | 09:08 Uhr
Wärmeleitpasten-Applikation Automatisierungstechnik Niemeier
Dosiermengen ab 0,0001 ml

Volumen-Dispenser von Musashi dosiert 2K-Wärmeleitpasten

Das MPP3-DUO von Musashi Engineering (Vertrieb: ATN) ist ein Dosiersystem für Wärmeleitpasten/Gap-Filler, das aus zwei Volumendosierern MPP3 besteht.Weiterlesen...

08. Apr. 2019 | 09:40 Uhr
SMT-Quattro-Peak-R3.6
Be- und entladen an einer Stelle

Reflow-Lötanlage von SMT als Linien- oder Batchsystem

Als Hersteller von Anlagen für thermische Prozesslösungen von -50 bis 350 °C präsentiert SMT Thermal Discoveries das komplette Produktportfolio.Weiterlesen...

08. Apr. 2019 | 09:33 Uhr
Automatisierungskonzept Smartcontrol 4.0 Smarttec
Zentrale Funktionen ohne übergeordnetes MES

Smarttec zeigt Automatisierungskonzept mit RFID-Technologie

Im Mittelpunkt beim Systemhaus Smarttec steht das eigens für die mittelständische Elektronikfertigung entwickelte Automatisierungskonzept Smartcontrol 4.0 aus Hardware und Software.Weiterlesen...

08. Apr. 2019 | 09:26 Uhr
Monitoring-Klassenmodell LXinstruments
OPC UA als Quasistandard der Smart Factory

LX Instruments stellt OPC UA für alle Testsysteme bereit

Mit der Bereitstellung von OPC UA für alle Testsysteme ermöglicht LX Instruments standardisierte Anbindungen an Linienleitrechner, SPS-, Automatisierungs- und Handling-Systeme.Weiterlesen...

08. Apr. 2019 | 09:19 Uhr
7_Ersa Pulax
Japanischer EMS-Dienstleister

Flexible Produktion: Pulax installiert Selektivlötanlage

Der japanische EMS Pulax , der hochwertige Elektronik-Komponenten auch in kleinen Losgrößen produziert, erweiterte seine Fertigung um zwei Selektivlötanlagen. Ziel war eine flexible Produktion mit höherer Qualität und Produktivität.Weiterlesen...

04. Apr. 2019 | 09:33 Uhr
Sensormodul mit Vibrations- und Spannungssensor
Digitalisierung in der Fertigungstechnik elektronischer Baugruppen

Systemintegration wird für die digitale Transformation benötigt

Unter den Stichworten Industrie 4.0 und digitale integrierte Produktion werden neue Ansätze für die Fertigung entwickelt, die bis zu einer vollständigen Digitalisierung des Produktentstehungsprozesses reichen.Weiterlesen...

03. Apr. 2019 | 16:04 Uhr
Bestückautomat Place ALL 615 Fritsch
Bis zu 284 Zuführpositionen

Bestückautomat von Fritsch bietet zwei Bestückköpfe

Mit dem modularen Place All 615 hat Fritsch die Bestückautomaten-Linie weiterentwickelt und das Design komplett überarbeitet. Sämtliche Updates lassen sich später vor Ort nachrüsten.Weiterlesen...

03. Apr. 2019 | 15:59 Uhr
Softwaremodul MiG, Dashboard Perzeptron
Anfragen und Angebote automatisch bearbeiten

Softwaretools von Perzeptron verbessern Materialmanagement

Am Gemeinschaftstand des Clusters für Mechatronik und Automation präsentiert Perzeptron die Softwaretools MiG und eCalc für transparentes Materialmanagement und bessere Angebotsquoten.Weiterlesen...

03. Apr. 2019 | 15:58 Uhr
Trockenschränke mit Feuchtigkeitskontrolle Super Dry Totech
Feuchtigkeit sicher entfernen

Totech-Trockenschränke setzen Floor-Life-Zeit zurück

Super-Dry-Trockenschränke von Totech entfeuchten bis unter 0,5 % RH und übertreffen damit die Handhabungsrichtlinien nach IPC/Jedec J-Std-033C.Weiterlesen...

03. Apr. 2019 | 15:51 Uhr
Die-Bonder 2200 evo advanced Datacon
Flipchip-Bonden mit 360°-Rotation

Die-Bonder von Besi hat hohe Platziergenauigkeit

Datacon 2200 evo advanced, der aktuelle Chip-Bonder der Multi-Module-Attach-Familie von Besi, zeichnet sich durch eine Platziergenauigkeit von 3 µm bei 3 Sigma aus.Weiterlesen...

03. Apr. 2019 | 14:52 Uhr
Zwischenablage01
Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMTconnect 2019

Wie ein realistisches Szenario für eine Fertigungslinie aussieht

User-Experience und Customer-Journey – sind dies reine Marketing-Buzzwords? Oder beeinflussen diese Begrifflichkeiten und ihre Inhalte tatsächlich die Interaktion mit den potenziellen Kunden?Weiterlesen...

01. Apr. 2019 | 16:55 Uhr
Der Jetson Nano beinhaltet einen 4-GByte-LPDDR4-Speicher in einem Gehäuse mit 5 W/10 W Leistungsmodi und 5V-DC-Eingang.
Autonome Maschinen

Nvidias Jetson-Nano-SDK reduziert Verlustleistung bei KI-Systemen

Das Jetson-Nano-SDK integriert eine Quad-Core-ARM-CPU sowie eine Nvidia-GPU. Es unterstützt Entwickler von Systemen für Anwendungen der künstlichen Intelligenz durch volle Software-Programmierbarkeit.Weiterlesen...