Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

08. Okt. 2018 | 10:57 Uhr
Zestron-Freddy Gilbert
Leiterplatten- und Baugruppen-Reinigung

Zestron erweitert Awendungstechnik-Abteilung

Ab sofort verstärkt der Prozessingenieur Freddy Gilbert die Abteilung Anwendungstechnik von Zestron Europe in Ingolstadt.Weiterlesen...

08. Okt. 2018 | 03:23 Uhr
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Bestückungsfehler mittels AOI detektieren

Automatische Optische Inspektion (AOI) in 3D

Die Automatische Optische Inspektion (AOI) ist heute die bevorzugte Testmethode für die Qualitätskontrolle von SMT-bestückten elektronischen Flachbaugruppen. Das primäre Ziel ist eine 100% Kontrolle der bestückten Baugruppen durchzuführen. Dadurch wird sichergestellt, dass die geprüften Baugruppen exakt gefertigt und mögliche Fehler möglichst frühzeitig identifiziert und korrigiert werden.Weiterlesen...

05. Okt. 2018 | 17:33 Uhr
FED-Ehrenmitgliedschaft_Christoph_Reel
FED: Verdienstvolle Auszeichnung

Erika Reel und Ursula Christoph zu FED-Ehrenmitglieder ernannt

Die Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 26. September 2018 in Bamberg Erika Reel, Vertreterin der Schweiz im FED und Vorstandsmitglied, sowie Ursula Christoph, Vorsitzende des Beirats, zu neuen Ehrenmitgliedern gewählt. Sven Nehrdich als wurde Vorstandsmitglied im Amt bestätigt.Weiterlesen...

05. Okt. 2018 | 13:00 Uhr
Technische_Textilien_48-Presse
Elektronische Textilie mit intelligenter Auswerteeinheit

Textile Kompetenz mit smarter Elektronik

Mit dem Begriff der Smarten Textilien verbindet man gewöhnlich Kleidungsstücke, die mithilfe integrierter Elektronik zusätzliche Aufgaben übernehmen – etwa T-Shirts, die Vitaldaten wie Puls oder Atemfrequenz erheben. Dabei werden Textilien mit piezoresistiven oder kapazitiven Sensoren eingesetzt, die in Abhängigkeit der Kundenapplikation in unterschiedlicher Anzahl auf einem Fließ platziert und mit leitfähigen Garnen verbunden werden.Weiterlesen...

05. Okt. 2018 | 11:22 Uhr
Turck Duotec-GF_Arthur_Rönisch_und_Minister_Martin_Dulig
Jubiläumsfeste mit Einblicken in Unternehmensgeschichte und Technik

Turck Duotec feiert 30-jähriges Bestehen

Gleich zweimal feierte Turck Duotec sein 30-jähriges Bestehen: Für gut 200 Gäste wurden die beiden Jubiläumsfeste in Halver und Grünhain-Beierfeld zum Ereignis.Weiterlesen...

05. Okt. 2018 | 08:00 Uhr
Bild 1: Krankenhäuser müssen zahlreiche SoS integrieren, die Tausende Patienten, unzählige Geräte, Datenmanagementanwendungen, Analysen und mehr umfassen.
Datenzentrische Architekturen im Gesundheitswesen

Sicherheit und Zuverlässigkeit mit DDS für IIoT-System-of-Systems

Das Industrial Internet of Things (IIoT) expandiert und verspricht eine ungebremste Ausdehnung in eine Vielzahl von Industriesegmenten wie Gesundheitswesen, Industrieautomation, Automotive, Robotik und Energiewirtschaft. Besonders im Gesundheitswesen gilt es, die IIoT-Infrastrukturen gegen Angriffe abzusichern – handelt es sich doch gerade in diesem Umfeld um höchst persönliche, patientenbezogene medizinische Daten.Weiterlesen...

04. Okt. 2018 | 10:00 Uhr
Bild 1: Das Entwicklungsboard enthält im PSoC mit Dual-CPU, unterstützt BLE, bietet viele Erweiterungsmöglichkeiten und hat CapSense an Bord.
Ein ganzes IT-System integriert in einem PSoC

IoT-Endknoten mit BLE-Konnektivität schneller entwickeln

Die Entwicklung vernetzter IoT-Endknoten mit BLE ist anspruchsvoll, denn kleine autarke IT-Systeme müssen energieeffizient arbeiten, Datensicherheit beherrschen, analoge wie auch digital Signale verarbeiten und alles per Funkverbindung kommunizieren. Cypress will den Entwicklungsaufwand verringern und stellt dafür ein leistungsfähiges PSoC-BLE-Entwicklungkit vor.Weiterlesen...

04. Okt. 2018 | 09:00 Uhr
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Röntgen von Lötstellen

Leistungshalbleiter mittels Röntgentechnik prüfen

Die Qualitätskontrolle des Aufschmelzlötverfahrens (Reflowlöten) während der Produktion ist ein Problem von Leistungshalbleiterherstellern. Röntgentechnik ist hier der einzige Weg zu prüfen, ob die aufgeschmolzene Lötpaste fortlaufend mit einem kontrollierten Lunkerniveau aufgetragen werden.Weiterlesen...

03. Okt. 2018 | 15:03 Uhr
Bild_Nachher_Loetstopp
Präzises Entfernen

Lötstopplack

Cadilac Laser stellt ein Verfahren vor, um Lötstopplack partiell zu entfernen.Weiterlesen...

02. Okt. 2018 | 10:31 Uhr
JBC Net-1
Industrie 4.0-fähiges Handlöten

Handlötprozesse

JBC hat eine Software für Löt- und Entlötgeräte entwickelt, die das Handlöten Industrie 4.0-fähig macht, sogar in sicherheitssensiblen Bereichen wie der Luft- und Raumfahrt.Weiterlesen...

01. Okt. 2018 | 11:05 Uhr
Die wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen soll zu deutlichem Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)- Produktion sorgen.  Heraeus
Reduzierte Lotspritzer

Typ-7-Lotpaste für Fine-Pitch-Anwendungen

Heraeus Electronics präsentiert die Lotpaste WS5112, die sich besonders für Fine-Pitch-Anwendungen eignet.Weiterlesen...

28. Sep. 2018 | 11:00 Uhr
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Reinigerkonzentration kontinuierlich überwachen

Messung von Reinigerkonzentration

Um die hohe Qualität des Powermodul-Reinigungsprozesses bei einem Automobilzulieferer für Steuerungen für EHPS und EPS-Steuereinheiten, MOSFET-Powermodule und Module für Klimaanlagensysteme sicherzustellen, muss die Reinigerkonzentration fortlaufend überwacht werden. Eine Neuanschaffung ermöglicht es nun, die Konzentrationsmessung, im Vergleich zu bisher angewandten Überwachungsmethoden, noch effizienter umzusetzen.Weiterlesen...

27. Sep. 2018 | 10:33 Uhr
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Tests für die richtige Wahl

Demo-Raum für Produktvorführungen

IVD hat einen Demo-Raum eröffnet, in dem aktuelle Geräte und Werkzeuge für die Elektronikfertigung präsentiert und getestet werden können.Weiterlesen...