Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Kontron präsentiert ein System-on-Module mit drei Prozessorkernen
Kontron stellt ein System-on-Module (SOM) auf Basis des neuen STM32MP157-Prozessors von ST Microelectronics vor.Weiterlesen...
Congatec bringt hybride Embedded-3,5-Zoll-SBC heraus
Congatec launched COM-Express-Type-6-Compact-Module, 3,5-Zoll-SBC und Thin-Mini-ITX-Motherboards mit kommerziellen Intel-Core-i7-8565U-Mobile-Prozessoren.Weiterlesen...
EMS VTS Elektronik erweitert Maschinenpark um Smartflow 2020
Der EMS-Anbieter VTS Elektronik ist mit seinem Maschinenpark für Projekte in jeder Größenordnung gerüstet – seit August 2018 setzt das VTS-Team auch Selektivlöttechnologie in Form einer Smartflow 2020 von Ersa ein.Weiterlesen...
Das Fraunhofer ILT entwickelt Laserverfahren für Composites
Wissenschaftler des Fraunhofer ILT erforschen und konzipieren Laserprozesse für das wirtschaftliche Fügen, Schneiden, Abtragen und Bohren von Verbundmaterialien – insbesondere für die Integration in bestehende Prozessketten.Weiterlesen...
Messe SMTconnect 2019 will Elektronikfertigungs-Community stärken
Die gesamte Elektronikfertigungs-Community, also Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber, zu einem spannenden und interessanten dreitätigen Event zusammenbringen – das will Messeveranstalter Mesago mit der neuen Ausrichtung der SMT-Messe SMTconnect erreichen. Mit neuem Schwung wird die Messe vom 7. bis 9. Mai 2019 in Nürnberg ihre Tore öffnen.Weiterlesen...
Röntgenfluoreszenz ermöglicht simultane Messung bei der Vernicklung
Mit einer Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) lässt sich die Schichtdicke in einer Phase des Beschichtungsprozesses von der Eingangsinspektion bis hin zur letzten Qualitätsprüfung messen. RFA ist eine Analysetechnik, bei der die Probe mit einem primären Röntgenstrahl mit ausreichend Energie bestrahlt wird, um Elektronen aus den Innenschalen eines Atoms zu entfernen.Weiterlesen...
Reflow Technologie 4 zeigt die Konsequenzen der Miniaturisierung auf
Die Handbücher zum Thema „Grundlagen des Reflowlötens“ mit den Inhalten „Werkstofftechnische Grundlagen der Löttechnologie“ sowie „Reflow-Lötverfahren“ und „Zuverlässigkeit und Fehlermanagement“ von Dr. Hans Bell, Entwicklungsleiter bei Rehm, kann man direkt bei Rehm bestellen.Weiterlesen...
SE Spezial-Electronic zeigt flaches 7 Zoll-Display mit MIPI DSI
Mit einem zukunftssicheren MIPI-Digital-Serial-Interface (DSI) ist das von SE Spezial-Electronic vorgestellte 3,5 mm tiefe 7 Zoll (17,8 cm) -Display CKT070D080CPN-E1 von Ckingway ausgestattet.Weiterlesen...
Heraeus und Volvo investieren in Start-up Forciot
Das Technologie-Start-up Forciot hat eine anpassungsfähige Elektronik- und Algorithmuslösung entwickelt, mit der Kraft, Gewicht, Balance und Druck präzise gemessen und ausgewertet werden können. Nun investiert neben der Heraeus Holding auch der Volvo Cars Technology Fund in das Start-up.Weiterlesen...
Wie Rehm Elektronik vor Aufheizung und Feuchtigkeit schützt
Vor allem elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen müssen unter allen Temperaturbedingungen zu 100 Prozent zuverlässig funktionieren und vor äußeren Einflüssen geschützt sein.Weiterlesen...
Drag & Bot: So lassen sich Roboter einfach programmieren
Die Abläufe von Roboterprogrammen sind häufig sehr statisch, diese werden vorwiegend für die Massenproduktion eingesetzt. Mit Drag-and-Drop-Prinzipien lassen sich nun aus verschiedenen Bausteinen unabhängig von der Hardware und ohne Programmierkenntnisse intuitiv Roboterprogramme erstellen.Weiterlesen...
Viscotec: So werden hochgefüllte Klebstoffe gut dosierbar
Füllstoffe in Klebstoffen und Vergussmassen können in Dosieranlagen zu mechanischem Abrieb führen. Trotz dieses potenziell abrasiven Verhaltens lassen sie sich langfristig zuverlässig und präzise dosieren, belegen Versuche von Viscotec und Delo Industrie Klebstoffe.Weiterlesen...
RS Components erweitert 3D-CAD-Modellierungstool um Teilebibliothek
RS Components hat eine neue Version von Design Spark Mechanical vorgestellt. Die Version 4.0 des 3D-CAD-Modellierungstools bietet neue Funktionen und eine intelligentere Design-Engine.Weiterlesen...