Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

25. Jan. 2019 | 17:03 Uhr
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Java on a Chip (JoC) nur 24 mm × 36 mm groß

Professionelles JoC-Modul im Kleinformat minimiert Entwicklungsaufwand

Demmel Products präsentiert auf der Embedded World 2019 erstmals Java on a Chip (JoC). JoC eröffnet die Möglichkeit, Anwendungen komfortabel und mit wenig Aufwand in einer objektorientierten Hochsprache zu programmieren.Weiterlesen...

24. Jan. 2019 | 11:02 Uhr
Compass_Dashboard
Neue Funktionen in der Prozessoptimierung

Effiziente Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung

Die Software Compass von Spea wurde speziell für die Elektronikfertigung entwickelt und bietet laut Unternehmensangaben eine effiziente Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung. Sämtliche Prüf- und Reparaturdaten werden in Echtzeit erfasst und analysiert. Das bedeutet, dass auch Inhouse-Tester, Handprüfplätze und alle anderen Stationen, die mit Test und Reparatur zu tun haben, eingebunden werden.Weiterlesen...

22. Jan. 2019 | 17:00 Uhr
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Qualitätssicherung im laufenden Produktionsprozess

Warum Unternehmen mehr in digitale Qualitätssicherung investieren sollten

Die Digitalisierung ermöglicht eine Qualitätssicherung im Produktionsprozess. Dies setzt eine durchgängige Maschinendatenauswertung voraus. Der MES-Anbieter DiIT fordert, dass produzierende Unternehmen unter Qualitätsaspekten mehr in die Digitalisierung ihrer Systeme investieren.Weiterlesen...

21. Jan. 2019 | 10:00 Uhr
Bild 3: Kupfer ist der Freund der Entwärmung, hat aber auch kritische Eigenschaften: Kupfer verändert seine elektrischen Eigenschaften bei Hitze.  Congatec
Thermische Belastung von High-Speed-Schnittstellen

Warum Embedded-Boards eine thermische Simulation durchlaufen sollten

Bei der Implementierung von High-Speed-Schnittstellen wie USB 3.1, 10 GbE und PCIe Gen 3 gerät die thermische Belastung ins Blickfeld des Embedded-Design, da thermische und elektrische Eigenschaften interagieren. Thermische und elektrothermische Simulationen sind deshalb bei Congatec ein normaler Prozessschritt.Weiterlesen...

21. Jan. 2019 | 08:30 Uhr
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Industrie-TFT für sehr helle Umgebungen

Transflektives 2,83-Zoll-TFT-Display eignet sich für In- und Outdoor-Einsatz

Das 2,83-Zoll- (7,19-cm-) Industrie-TFT WF0283ATDAJDNN0 von Winstar, das durch SE Spezial-Electronic vertrieben wird, kann besonders in sehr hellen Umgebungen eingesetzt werden.Weiterlesen...

18. Jan. 2019 | 10:00 Uhr
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Fahrerlos durch die smarte Fabrik

So wird die Navigation für fahrerlose Fahrzeuge einfacher

Da die Software von Kinexon Brain nicht auf Bodenmarker oder vergleichbare Markierungen für die Navigation von fahrerlosen Transportfahrzeugen angewiesen ist, stellen schwierige Umweltbedingungen kein Problem mehr dar. Die Software läuft auf einem Embedded-Box-PC von Kontron, dessen Bauweise für anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt ist.Weiterlesen...

18. Jan. 2019 | 09:30 Uhr
600_Hy-Line-Abbildung 3b - Feldlinien im 3D-Touchscreen, mit Touch
Die dritte Dimension

Wofür sich die 3D-Touchscreen-Technologie eignet

Das Besondere an der Touch-Technologie ist, dass die Funktion ohne Kraftaufwand allein durch Berühren einer Oberfläche ausgelöst wird. Von den verbreiteten Technologien erfordert lediglich der resistive Touchscreen eine geringe Kraft. Das Fehlen einer Betätigungskraft kann Vor- und Nachteile haben.Weiterlesen...

16. Jan. 2019 | 13:17 Uhr
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Smarc-2.0-Modul

Smarc-2.0-Modul von TQ mit neuer i.MX8X-Technologie

Das Modul TQMa8XxS ist das erste Smarc-2.0-Modul von TQ auf Basis der i.MX8X-CPU-Serie. Auf Grundlage der neuen Core-Architektur hat TQ einen Standard-Formfaktor entwickelt.Weiterlesen...

16. Jan. 2019 | 08:13 Uhr
Der Umsatz im Bereich Robotik und Automation ist rückläufig
Auf Fertigungs-Roboter folgen Software-Roboter

RPA automatisiert zeitaufwendige Funktionalitäten in ERP-Systemen

Die Fertigungsindustrie hat die industrielle Automatisierung mit Hilfe von Physical Robots erlebt. Doch es besteht noch jede Menge Bedarf an Technologien, die den Herstellern helfen, sich stärker auf Produktinnovationen und Kernkompetenzen zu konzentrieren, anstatt sich mit zeitraubenden, repetitiven Aufgaben beschäftigen zu müssen. Lösungen die eine intelligente Automatisierung regelbasierter Vorgänge sind hier hilfreich.Weiterlesen...

08. Jan. 2019 | 14:58 Uhr
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Auf Grundlage des Intel-Atom-E3900-Prozessors

Compact-PCI-Serial-CPU-Karte basiert auf Intel-Prozessor

Mit dem SC6-Tango zeigt EKF eine neue Compact-PCI-Serial-CPU-Karte, die auf dem Intel-Atom-E39xx-System-on-Chip-Prozessor (Apollo Lake APL-I) basiert.Weiterlesen...

08. Jan. 2019 | 14:50 Uhr
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Kapazitiver 86-Zoll-Touch-Monitor

Eines der größten Touch-Displays

Endrich präsentiert einen kapazitiven 86-Zoll-Multi-Touch-Monitor des Herstellers Faytech. Der Monitor ist eines der größten kapazitiven Touch-Displays der Welt mit 40-Finger-Multi-Touch und einem 4K-Ultra-HD-Industrie-LCD-Panel.Weiterlesen...

08. Jan. 2019 | 13:56 Uhr
Die weitformatige Bildschirmeinheit mit der Typenbezeichnung NL12880AC20-20D. Tianma
TFT-Display für einen rauen Einsatz

12,1-Zoll-WXGA-Display für die Industrie

Tianma Europe stellt ein neues Display-Modul in Active-Matrix-Technologie (TFT) für den Einsatz unter industriellen Bedingungen vor.Weiterlesen...

17. Dez. 2018 | 12:02 Uhr
Senat der Wirtschaft | Jahresconvent 2018
Lacon-Gruppe

Dr. Ralf Hasler im Senat der Wirtschaft Deutschland

In den Senat der Wirtschaft Deutschland wurde Dr. Ralf Hasler, CEO der Lacon-Gruppe, berufen. Am 1. Dezember 2018 erhielt er auf dem Jahresconvent in München seine Senatsurkunde. Er vertritt seit diesem Jahr als Senator die Lacon-Gruppe, ein mittelständischer EMS-Anbieter aus Karlsfeld, im Senat der Wirtschaft Deutschland.Weiterlesen...