Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

01. Feb. 2019 | 14:50 Uhr
ASM 01-FabrikdesJahres2018_people
Auszeichnung für gelebte Smart Factory

Produktionsnetzwerk von ASM Assemly Systems ist „Fabrik des Jahres“

Das ASM Business-Segment SMT Solutions hat den Wettbewerb “Fabrik des Jahres/Global Excellence in Operations 2018“ (GEO Award) in der Kategorie „Hervorragendes Produktionsnetzwerk“ gewonnen. Nach 2012 und 2016 wird ASM bereits zum dritten Mal mit dem Award „Fabrik des Jahres“ ausgezeichnet.Weiterlesen...

01. Feb. 2019 | 11:39 Uhr
Ersa_NPI-Awards-2019
Auszeichnung für Selektivlötanlage und Reworksystem

Ersa erhält zwei NPI-Awards während der IPC Apex Expo 2019

Für das Reworksystem HR 600 XL und die Selektiv-Lötanlage Versaflow 4 XL ist Ersa mit dem NPI-Award ausgezeichnet worden. Damit wurde Ersas Engagement gewürdigt, Systeme für die Verarbeitung von übergroßen Flachbaugruppen (XXL-Boards) zur Verfügung zu stellen.Weiterlesen...

01. Feb. 2019 | 08:00 Uhr
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Neueste ARM-Prozessortechnologien

Wie Entwickler IoT- und Edge-Embedded-Anwendungen realisieren können

Vielen mobile- und Embedded-IoT-Anwendungen, die vor wenigen Jahren nicht möglich waren, können Entwickler heute sicher begegnen. Durch ein großes Angebot an Prozessoren, Boards, Plattformen und Softwaretools können sie auf spezifische Leistungs-, Energie-, Verbindungs- und Preisanforderungen eingehen. Das Sortiment von Kontron ist hierzu breitgefächert.Weiterlesen...

31. Jan. 2019 | 14:00 Uhr
Bild 6: Der kleinste PCAP-Controller (61 mm × 64 mm) im neuen ZXY500-Sortiment unterstützt Touch-Sensoren bis zu ca. 19 Zoll. Zytronic
Industrielle Benutzeroberflächen

Wie neue Touch-Controller Schnittstellenprobleme überwinden

Bei der Integration interaktiver Technologie in industrielle sowie „gefährliche“ Anwendungen sehen sich deren Entwickler mit vielen Herausforderungen konfrontiert. Wie neue Touch-Controller Ingenieuren dabei helfen können, Probleme bei der Entwicklung von Touch-Schnittstellen zu überwinden, zeigt folgender Beitrag.Weiterlesen...

28. Jan. 2019 | 13:01 Uhr
Rehm hatte zahlreiche Entscheidungsträger aus Industrie und Handwerk nach Blaubeuren eingeladen.
Elektronikfertigung und ihre Hot-Spots

Technologietage beleuchten die Zukunft der Aufbau- und Verbindungstechnik

Auf eine spannende Reise zu den Islands of Technology lud Rehm Thermal Systems während seiner zweitägigen Technologietagung rund um die Elektronikfertigung ein. Im Fokus standen innovative Konzepte für die digitale Fabrik der Zukunft.Weiterlesen...

25. Jan. 2019 | 17:03 Uhr
681-Demmel-JoC-Modull
Java on a Chip (JoC) nur 24 mm × 36 mm groß

Professionelles JoC-Modul im Kleinformat minimiert Entwicklungsaufwand

Demmel Products präsentiert auf der Embedded World 2019 erstmals Java on a Chip (JoC). JoC eröffnet die Möglichkeit, Anwendungen komfortabel und mit wenig Aufwand in einer objektorientierten Hochsprache zu programmieren.Weiterlesen...

24. Jan. 2019 | 11:02 Uhr
Compass_Dashboard
Neue Funktionen in der Prozessoptimierung

Effiziente Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung

Die Software Compass von Spea wurde speziell für die Elektronikfertigung entwickelt und bietet laut Unternehmensangaben eine effiziente Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung. Sämtliche Prüf- und Reparaturdaten werden in Echtzeit erfasst und analysiert. Das bedeutet, dass auch Inhouse-Tester, Handprüfplätze und alle anderen Stationen, die mit Test und Reparatur zu tun haben, eingebunden werden.Weiterlesen...

22. Jan. 2019 | 17:00 Uhr
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Qualitätssicherung im laufenden Produktionsprozess

Warum Unternehmen mehr in digitale Qualitätssicherung investieren sollten

Die Digitalisierung ermöglicht eine Qualitätssicherung im Produktionsprozess. Dies setzt eine durchgängige Maschinendatenauswertung voraus. Der MES-Anbieter DiIT fordert, dass produzierende Unternehmen unter Qualitätsaspekten mehr in die Digitalisierung ihrer Systeme investieren.Weiterlesen...

21. Jan. 2019 | 10:00 Uhr
Bild 3: Kupfer ist der Freund der Entwärmung, hat aber auch kritische Eigenschaften: Kupfer verändert seine elektrischen Eigenschaften bei Hitze.  Congatec
Thermische Belastung von High-Speed-Schnittstellen

Warum Embedded-Boards eine thermische Simulation durchlaufen sollten

Bei der Implementierung von High-Speed-Schnittstellen wie USB 3.1, 10 GbE und PCIe Gen 3 gerät die thermische Belastung ins Blickfeld des Embedded-Design, da thermische und elektrische Eigenschaften interagieren. Thermische und elektrothermische Simulationen sind deshalb bei Congatec ein normaler Prozessschritt.Weiterlesen...

21. Jan. 2019 | 08:30 Uhr
613_SE
Industrie-TFT für sehr helle Umgebungen

Transflektives 2,83-Zoll-TFT-Display eignet sich für In- und Outdoor-Einsatz

Das 2,83-Zoll- (7,19-cm-) Industrie-TFT WF0283ATDAJDNN0 von Winstar, das durch SE Spezial-Electronic vertrieben wird, kann besonders in sehr hellen Umgebungen eingesetzt werden.Weiterlesen...

18. Jan. 2019 | 10:00 Uhr
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Fahrerlos durch die smarte Fabrik

So wird die Navigation für fahrerlose Fahrzeuge einfacher

Da die Software von Kinexon Brain nicht auf Bodenmarker oder vergleichbare Markierungen für die Navigation von fahrerlosen Transportfahrzeugen angewiesen ist, stellen schwierige Umweltbedingungen kein Problem mehr dar. Die Software läuft auf einem Embedded-Box-PC von Kontron, dessen Bauweise für anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt ist.Weiterlesen...

18. Jan. 2019 | 09:30 Uhr
600_Hy-Line-Abbildung 3b - Feldlinien im 3D-Touchscreen, mit Touch
Die dritte Dimension

Wofür sich die 3D-Touchscreen-Technologie eignet

Das Besondere an der Touch-Technologie ist, dass die Funktion ohne Kraftaufwand allein durch Berühren einer Oberfläche ausgelöst wird. Von den verbreiteten Technologien erfordert lediglich der resistive Touchscreen eine geringe Kraft. Das Fehlen einer Betätigungskraft kann Vor- und Nachteile haben.Weiterlesen...

16. Jan. 2019 | 13:17 Uhr
TQMa8XxS_oben
Smarc-2.0-Modul

Smarc-2.0-Modul von TQ mit neuer i.MX8X-Technologie

Das Modul TQMa8XxS ist das erste Smarc-2.0-Modul von TQ auf Basis der i.MX8X-CPU-Serie. Auf Grundlage der neuen Core-Architektur hat TQ einen Standard-Formfaktor entwickelt.Weiterlesen...