Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Eiffage Energie Systèmes Électronique setzt auf Support durch Systemlieferant Ersa
Als Konzern in Hoch- und Tiefbau sowie für Energiesysteme ist Eiffage ein Baulöwe, der allerdings mit Eiffage Energie Systèmes Électronique eine kleine, feine Unit unterhält, die sich seit 1984 intensiv der Elektronikfertigung widmet. Seit 34 Jahren im Markt, setzt der Geschäftsbereich fast ebenso lange auf Lötanlagen von Systemlieferant Ersa. Nun hat sich die enge Zusammenarbeit um den Schablonendruck erweitert.Weiterlesen...
Lösungen für die Virtualisierung eingebetteter Industriesysteme
Um autarke Prozessanlagen netzwerkfähig und neue Automatisierungsapplikationen über die Cloud nutzbar zu machen, ist die Hardware-Virtualisierung eine kosteneffiziente Methode. Der Beitrag beschreibt detailliert verschiedene Virtualisierungsarten und eine SoC-Fertiglösung nebst unterstützter Hypervisor-Software.Weiterlesen...
Erhöhter Schutz für LEDs
LEDs sind empfindliche elektronische Komponenten und benötigen häufig zusätzlichen Schutz gegen mechanische Beschädigung, Feuchtigkeit und andere Umwelteinflüsse. Polyurethan-Gießharze eignen sich als LED-Verguss zum Schutz der LEDs, aber es muss auch einiges beachtet werden, wie die Fortsetzung des Beitrags aus der productronic 11/2018 zeigt.Weiterlesen...
Felder Löttechnik zweifelt Patent um intermetallische Phase von SN100C von Nihon Superior an
Bahnt sich ein Patentstreit an? Felder Löttechnik will seine Kunden mit einem „Fake Alert“ hinsichtlich der Ankündigung von Balver Zinn (Vertriebspartner von Nihon Superior) auf eine mutmaßliche Falschaussage sensibilisieren. Balver Zinn geht in die Offensive.Weiterlesen...
Aegis Software und Circuitbyte kooperieren bei Factorylogix-MES-Plattform
Circuitbyte und Aegis Software haben eine bilaterale Vertriebsvereinbarung geschlossen, die beiden Parteien weitreichende Befugnisse einräumt. Aegis kann nun BOM Connector und CircuitByte die Software Factorylogix von Aegis in Mitteleuropa vertreiben.Weiterlesen...
Optical Bonding geht neue Wege
Optical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger.Weiterlesen...
Energieeffiziente Lötverfahren entwickeln
Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen spielen thermische Prozesse naturgemäß eine große Rolle. Einer dieser thermischen Prozesse, bei dem ein hoher Energieeintrag in die Baugruppe erfolgt, ist der Reflow-Lötprozess. Wie man eine deutlichere Steigerung der energetischen Effizienz bei der Herstellung von SMD-Baugruppen erzielen kann, wurde im Projekt ERFEB erforscht.Weiterlesen...
Elektro-CAD hebt Effizienzpotenziale in der Planung und im Betrieb
Auch vor den Konstruktionsabteilungen in den Unternehmen macht der Fachkräftemangel nicht halt: Immer mehr Projekte sind in kürzerer Zeit mit weniger Mitarbeitern zu bewältigen – nicht selten bei zunehmender Komplexität. Der Softwareanbieter Wscad will mit der neuen Generation seiner CAE-Software hier ansetzen.Weiterlesen...
Passende kompakte Reinigungssysteme finden
Reinigung muss sein, auch in der Elektronikfertigung. Ob Schablonen, Fehldrucke, Rakel, Lötrahmen oder Leiterplatten, alle Produkte haben andere Reinigungsanforderungen. Da ist es sinnvoll, wenn es entsprechend anpassbare Reinigungsanlagen gibt.Weiterlesen...
Die Vorteile von CANopen-FD ohne Bitratenumschaltung
Schneller, weiter und größer – das ist der Trend. Aber nicht immer ist eine höhere Geschwindigkeit von Vorteil. CANopen-FD-Netzwerke lassen sich auch mit den klassischen CAN-Bitraten betreiben, profitieren aber von den größeren Datenrahmen. Eine von Vielen noch unterschätzte Option, vor allem in der Industrie.Weiterlesen...
26. FED-Konferenz
Unter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bamberg. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik.Weiterlesen...
SMT-Maschinen und Software intelligent verzahnen
Die 1 Stop Solution-Methode verbindet die intelligenten Produktionsmaschinen eines Unternehmens per Software, um Einschränkungen beim Informationsaustausch in einer fortschrittlichen M2M-Umgebung zu überwinden. Wie man eine intelligente Verzahnung von SMT-Maschinen und Software realisieren kann, zeigt die nachfolgende Methode.Weiterlesen...
Saubere Fügetechnik
Gute Verbindungen entscheiden nicht nur im zwischenmenschlichen Bereich über ein funktionierendes Miteinander. In der modernen Fertigung hat die richtige Fügetechnik maßgeblichen Anteil am Produkterfolg. Lange Zeit führte dafür kein Weg am Nieten, Schrauben oder Schweißen vorbei. Inzwischen machen jedoch Klebeverbindungen Niete und Co. das Leben zunehmend schwer.Weiterlesen...