Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
4K Ultra HD Digital-Mikroskop
ATEcare präsentiert auf der electronica 2018 aktuelle Digital-Mikroskope vom schwedischen Hersteller Inspectis.Weiterlesen...
3U-Compact-PCI-CPU-Boards
Kontron stellt mit dem CP3005-SA eine neue Generation von 3U-Compact-PCI-CPU-Boards vor. Das Blade verfügt über vier- oder sechskernige Intel-Prozessoren der 8. Generation oder einen Intel-Xeon-E-2176-Prozessor.Weiterlesen...
Zuverlässige Wiederherstellung von Mini-LED Arrays
LED-Werbetafeln werden aus zigtausenden leuchtenden Einzelelementen zusammengesetzt. Die einzelnen Leiterplatten messen nur wenige Zoll, sind aber mit unzähligen Pixels bestückt, die wiederum jeweils aus kleinen SMD-LEDs bestehen. Bei ihrer Fertigung kommt es aufgrund natürlicher Schwankungen zu Ausfällen einzelner LED-Bausteine. Um nicht die gesamte Trägerplatte aussortieren zu müssen, suchen Hersteller zuverlässige Reparaturprozesse zur Wiederherstellung der ausgefallenen Pixel.Weiterlesen...
7,0- und 15,0-Zoll-TFT-Displays
Für Endgeräte in rauen industriellen Umgebungen präsentiert Hy-Line Computer Components sechs neue TFT-Displays mit PCAP in den Größen 7,0 und 15,0 Zoll von Mitsubishi.Weiterlesen...
Zynq UltraScale+ MPSoC-Modul mit zwei Speicherkanälen
Das Mercury XU5 SoC-Modul von Enclustra ist ein sehr leistungsfähiges Multitalent. Basierend auf dem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC vereint es sechs ARM-Cores, eine Mali-400MP2 GPU, 178 User-I/Os und bis zu 256.000 LUT4-Äquivalente.Weiterlesen...
Materialeinsparungen beim Nutzentrennen
Durch gestiegene Anforderungen an elektronische Geräte hinsichtlich Funktionserweiterung bei gleichzeitiger Miniaturisierung wächst der Bedarf an präzise und effizient bearbeiteten Leiterplatten mit staubfreien und karbonisierungsfreien Schnittkanten. Mit Ultrakurzpulslasern lassen sich Leiterplatten präzise und mit hoher Wiederholgenauigkeit schneiden – mit sauberen Ergebnissen.Weiterlesen...
Lösungen für die Miniaturisierung
Der Elektroniksektor ist einer ständigen Miniaturisierung und Weiterentwicklung unterworfen und verlangt gleichzeitig nach qualitativ hochwertigen passiven und aktiven Bauteilen. Dafür werden auch Miniatursteckverbinder, Komponenten für Eingabesysteme und FFC-Flachbandkabel benötigt.Weiterlesen...
Intelligente Datenverarbeitung mit der ACD-Cloud
Mit der Datenverarbeitungsplattform ACD-Cloud will der Elektronikfertigungs-Dienstleister ACD Elektronik den zunehmenden Forderungen hinsichtlich Big Data, Industrie 4.0, Condition Monitoring oder Predictive Maintenance begegnen.Weiterlesen...
Der Elektronik-Bund fürs Leben
Volle Auftragsbücher auf der einen Seite, desaströse Bauteileverfügbarkeit sowie Fachkräftemangel auf der anderen – den Spagat auf Dauer schaffen nur EMS-Unternehmen, die mehr als nur austauschbare Standard-Dienstleistungen anbieten können. Um mit dem Kunden im engen Schulterschluss den Elektronik-Bund fürs Leben eingehen zu können, müssen sie auch weiterhin schnell, flexibel, kostengünstig und in höchster Qualität liefern können.Weiterlesen...
Web-basierte Visualisierung erleichtert Entwicklung komplexer Bedienoberflächen
Zur diesjährigen SPS IPC Drives stellt Sigmatek mit dem Lasal VisuDesigner eine neue Visualisierungslösung vor. Grundlage bilden aktuelle Web-Technologien wodurch diese weitgehend hardwareunabhängig ist. Ein grafischer Editor und umfangreiche Bibliotheken ermöglichen das Erstellen der Visualisierung ohne Programmierkenntnisse. Quelloffene Controls (Bedienelemente) schaffen Raum für Individualität und Kreativität.Weiterlesen...
ElektroG 2018 umfasst jetzt 6 statt der bislang 10 Kategorien
Der FBDi verweist auf den neuen Anwendungsbereich des ElektroG: Seit 15.8.2018 umfasst der offene Anwendungsbereich nur mehr 6 statt der bislang 10 Kategorien.Weiterlesen...
Zestron erweitert Awendungstechnik-Abteilung
Ab sofort verstärkt der Prozessingenieur Freddy Gilbert die Abteilung Anwendungstechnik von Zestron Europe in Ingolstadt.Weiterlesen...
Automatische Optische Inspektion (AOI) in 3D
Die Automatische Optische Inspektion (AOI) ist heute die bevorzugte Testmethode für die Qualitätskontrolle von SMT-bestückten elektronischen Flachbaugruppen. Das primäre Ziel ist eine 100% Kontrolle der bestückten Baugruppen durchzuführen. Dadurch wird sichergestellt, dass die geprüften Baugruppen exakt gefertigt und mögliche Fehler möglichst frühzeitig identifiziert und korrigiert werden.Weiterlesen...