Elektronik-Fertigung

Thermodenlöten, auch Bügellöten genannt, ermöglicht optimale Ergebnisse beim Verlöten von Flexfolien, Kabellitzen und Flachbandkabel. Dieses Lötverfahren kennzeichnet sich durch hohe Ergebnisqualität sowie durch eine hohe Reproduzierbarkeit. Aber auch Lötmasken sorgen für ein gutes Lötergebnis.Weiterlesen...

Auf dem 14ten Technologieforum von AT&S wurden aktuelle Trends von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package präsentiert. Im Fokus der Vorträge standen globale Trends wie 5G-Mobilfunk, autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik.Weiterlesen...

Bei exotischen oder innovativen Anforderungen an Leiterplatten stößt man an die Grenzen der Fertigungslinien für Prototypen. Becker & Müller Schaltungsdruck, Kinzigtal, hat nun in die Modernisierung seiner Prototypenfertigung investiert, um immer die neueste Technik anbieten zu können.Weiterlesen...

Die neue COM-Express-Type-7-Spezifikation definiert Highend-Server-on-Modules, die mehrere 10-GbE-Verbindungen unterstützen. Embedded-Design- und Produktionsdienstleister ergänzen diesen Standard nun mit anwendungsbereiten Bausteinen für dedizierte Carrierboards und schnelle Prototypen-Services.Weiterlesen...

Der Hersteller von Löt- und Sinteranlagen, Pink Thermosysteme, ist von Infineon Technologies zum zweiten Mal in Folge mit dem „Supplier Award für Innovation und Kooperation“ ausgezeichnet worden.Weiterlesen...

Auch weiterhin stehen die Zeiger im Leiterplattenmarkt auf Wachstum: Der ZVEI berichtet, dass der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH im langfristigen Trend weiterhin zulegt.Weiterlesen...

Mit der Entwicklung von Reinigern auf Kundenwunsch hat sich ein Eltviller Unternehmen einen Namen gemacht. Auf der SMT zeigte man erstmalig das gesamte Löthilfsmittel-Portfolio zur Reinigung von Lötanlagen, Dosiereinrichtungen oder Schablonen.Weiterlesen...

Da IoT-Anwendungen im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Produkten bestimmte Besonderheiten aufweisen, müssen spezielle Überlegungen in IoT-PCB-Tests aufgenommen werden. Der Beitrag stellt wichtige Aspekte für IoT-PCB-Tests vor.Weiterlesen...

Eine schnelle Aufheiz- und Regenerierzeit ist für eine Lötstation wichtig. Aber auch der Schutz von Lötspitzen und Komponenten ermöglicht eine bessere Qualität der Lötstellen sowie zuverlässige und widerholgenaue Lötergebnisse.Weiterlesen...

Bereits im Juni 2016 hat die SGET (Standardization Group for Embedded Technologies e.V.) die aktualisierte Version des „SMARC“-Standards veröffentlicht. Doch was verbirgt sich hinter dem neuen Standard genau?Weiterlesen...

Der wachsende Emulations-Bedarf trifft bei einigen Management- und Verifikations-Teams immer noch auf Widerstand, in erster Linie weil sie Emulation als teures und schwer zu verwendendes Arbeitsmittel ansehen. Woher kommen diese Einschätzungen, und wie kann bei der Emulation eine Strategie zur Testjob-Verwaltung diesen falschen Vorstellungen entgegentreten?Weiterlesen...

Produktideen seriensicher machen: Im Wettbewerb bestehen zu wollen, erfordert von jedem Unternehmen eine hohe Flexibilität. Es gilt, sich kontinuierlich den sich wandelnden Anforderungen zügig anzupassen. Dem Elektronikfertungs-Dienstleiser SMT Elektronik gelingt dies mit einer ausgetüftelten Strategie.Weiterlesen...

Es liegt auf der Hand: Mehr denn je ist die Baugruppenreinigung notwendig. Doch welcher Reinigungsprozess ist für welche Anwendung der richtige? Erstmals lud Systronic Produktionstechnologie zur zweitägigen Fachtagung in den neuen Räumlichkeiten ein.Weiterlesen...