Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Web-basierte Visualisierung erleichtert Entwicklung komplexer Bedienoberflächen
Zur diesjährigen SPS IPC Drives stellt Sigmatek mit dem Lasal VisuDesigner eine neue Visualisierungslösung vor. Grundlage bilden aktuelle Web-Technologien wodurch diese weitgehend hardwareunabhängig ist. Ein grafischer Editor und umfangreiche Bibliotheken ermöglichen das Erstellen der Visualisierung ohne Programmierkenntnisse. Quelloffene Controls (Bedienelemente) schaffen Raum für Individualität und Kreativität.Weiterlesen...
ElektroG 2018 umfasst jetzt 6 statt der bislang 10 Kategorien
Der FBDi verweist auf den neuen Anwendungsbereich des ElektroG: Seit 15.8.2018 umfasst der offene Anwendungsbereich nur mehr 6 statt der bislang 10 Kategorien.Weiterlesen...
Zestron erweitert Awendungstechnik-Abteilung
Ab sofort verstärkt der Prozessingenieur Freddy Gilbert die Abteilung Anwendungstechnik von Zestron Europe in Ingolstadt.Weiterlesen...
Automatische Optische Inspektion (AOI) in 3D
Die Automatische Optische Inspektion (AOI) ist heute die bevorzugte Testmethode für die Qualitätskontrolle von SMT-bestückten elektronischen Flachbaugruppen. Das primäre Ziel ist eine 100% Kontrolle der bestückten Baugruppen durchzuführen. Dadurch wird sichergestellt, dass die geprüften Baugruppen exakt gefertigt und mögliche Fehler möglichst frühzeitig identifiziert und korrigiert werden.Weiterlesen...
Erika Reel und Ursula Christoph zu FED-Ehrenmitglieder ernannt
Die Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 26. September 2018 in Bamberg Erika Reel, Vertreterin der Schweiz im FED und Vorstandsmitglied, sowie Ursula Christoph, Vorsitzende des Beirats, zu neuen Ehrenmitgliedern gewählt. Sven Nehrdich als wurde Vorstandsmitglied im Amt bestätigt.Weiterlesen...
Textile Kompetenz mit smarter Elektronik
Mit dem Begriff der Smarten Textilien verbindet man gewöhnlich Kleidungsstücke, die mithilfe integrierter Elektronik zusätzliche Aufgaben übernehmen – etwa T-Shirts, die Vitaldaten wie Puls oder Atemfrequenz erheben. Dabei werden Textilien mit piezoresistiven oder kapazitiven Sensoren eingesetzt, die in Abhängigkeit der Kundenapplikation in unterschiedlicher Anzahl auf einem Fließ platziert und mit leitfähigen Garnen verbunden werden.Weiterlesen...
Turck Duotec feiert 30-jähriges Bestehen
Gleich zweimal feierte Turck Duotec sein 30-jähriges Bestehen: Für gut 200 Gäste wurden die beiden Jubiläumsfeste in Halver und Grünhain-Beierfeld zum Ereignis.Weiterlesen...
Sicherheit und Zuverlässigkeit mit DDS für IIoT-System-of-Systems
Das Industrial Internet of Things (IIoT) expandiert und verspricht eine ungebremste Ausdehnung in eine Vielzahl von Industriesegmenten wie Gesundheitswesen, Industrieautomation, Automotive, Robotik und Energiewirtschaft. Besonders im Gesundheitswesen gilt es, die IIoT-Infrastrukturen gegen Angriffe abzusichern – handelt es sich doch gerade in diesem Umfeld um höchst persönliche, patientenbezogene medizinische Daten.Weiterlesen...
IoT-Endknoten mit BLE-Konnektivität schneller entwickeln
Die Entwicklung vernetzter IoT-Endknoten mit BLE ist anspruchsvoll, denn kleine autarke IT-Systeme müssen energieeffizient arbeiten, Datensicherheit beherrschen, analoge wie auch digital Signale verarbeiten und alles per Funkverbindung kommunizieren. Cypress will den Entwicklungsaufwand verringern und stellt dafür ein leistungsfähiges PSoC-BLE-Entwicklungkit vor.Weiterlesen...
Leistungshalbleiter mittels Röntgentechnik prüfen
Die Qualitätskontrolle des Aufschmelzlötverfahrens (Reflowlöten) während der Produktion ist ein Problem von Leistungshalbleiterherstellern. Röntgentechnik ist hier der einzige Weg zu prüfen, ob die aufgeschmolzene Lötpaste fortlaufend mit einem kontrollierten Lunkerniveau aufgetragen werden.Weiterlesen...
Lötstopplack
Cadilac Laser stellt ein Verfahren vor, um Lötstopplack partiell zu entfernen.Weiterlesen...
Handlötprozesse
JBC hat eine Software für Löt- und Entlötgeräte entwickelt, die das Handlöten Industrie 4.0-fähig macht, sogar in sicherheitssensiblen Bereichen wie der Luft- und Raumfahrt.Weiterlesen...
Typ-7-Lotpaste für Fine-Pitch-Anwendungen
Heraeus Electronics präsentiert die Lotpaste WS5112, die sich besonders für Fine-Pitch-Anwendungen eignet.Weiterlesen...