Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

22. Mai. 2018 | 09:13 Uhr
744pr0518_Ersa_VERSAFLOW-4-55
Löten, Drucken, Rework

XXL-Boards und integrierte 3D-SPI

Unter dem Motto Discover Smart Technologies präsentiert Systemlieferant Ersa u.a. das Lötmodul Versaflex für die Inline-Selektivlöt-Plattform Versaflow 4/55. Hier sind zwei Löttiegel unabhängig auf zwei Achssystemen verbaut und lassen sich individuell in x/y/z-Richtung einstellen und verfahren.Weiterlesen...

21. Mai. 2018 | 11:00 Uhr
Bild 2: LED-Package mit Fan-out Wafer and Panel Level Packaging.
Mikrosysteme – Treiber der fortschreitenden Digitalisierung

Panel-Level-Packaging: Trends der Systemintegration für digitale Vernetzung

Mit der steigenden Anzahl unterschiedlicher und vernetzter Endprodukte werden auch immer individuellere Systeme gefordert, die mit ihren spezifischen Eigenschaften nur in kleinen bis mittleren Stückzahlen benötigt werden. Dies stellt auch neue Anforderungen an die Entwicklungsprozesse und die dabei verwendeten Systemintegrationstechnologien.Weiterlesen...

20. Mai. 2018 | 14:40 Uhr
718pr0518_cab Produkttechnik_XENO1_in-Betrieb
Laserstrahlquelle und Steuerung in einem Gehäuse

Beschriftungssystem inklusive Absaug- und Filteranlage

Mit dem kompakten Laserbeschriftungssystem Xeno 1 rundet cab Produkttechnik die Produktpalette an Beschriftungslasern im unteren Preissegment ab. Laserstrahlquelle und Steuerung sind in einem Gehäuse mit Laserschutzklasse 1 untergebracht.Weiterlesen...

19. Mai. 2018 | 14:15 Uhr
Absauganlage ULT 200 ULT
Gase, Gerüche und Dämpfe beiseitigen

Absauganlagen mit mehreren Absaugstellen

ULT präsentiert das Konzept der Absauganlagen ULT 200, die Lötrauch (Typ LRA 200), Stäube (Typ ASD) sowie Gase, Gerüche und Dämpfe (Typ ACD) beiseitigen. Bei Bedarf lassen sich zusätzliche Filtereinheiten bestücken, etwa für höhere Mengen an Luftschadstoffen oder mit Aktivkohle.Weiterlesen...

18. Mai. 2018 | 11:23 Uhr
Mit der Vertragsunterzeichnung mit der Resolto Informatik geht Festo einen weiteren wichtigen Schritt Richtung Smart Factory. Festo
Smart Factory

Künstliche Intelligenz: Festo übernimmt Resolto Informatik

Festo investiert in Künstliche Intelligenz: Mit der Vertragsunterzeichnung am 17. April 2018 mit der Resolto Informatik geht Festo damit einen weiteren Schritt in Richtung Smart Factory.Weiterlesen...

17. Mai. 2018 | 16:34 Uhr
ASM AMICRA Equipment-1
Bondtechnik-Akquisition

ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra

Als neue Ära globalen Wachstums bezeichnet Amicra Microtechnologies die weitere strategische Ausrichtung nach der Akquisition durch Pacific Technology (ASMPT). Seit April 2018 firmiert der Regensburger Hersteller von Die-Bonding-Equipment nun als ASM Amicra Microtechnologies GmbH.Weiterlesen...

17. Mai. 2018 | 11:19 Uhr
114-Kolb Cleaning 02_AQUBE-MV8 TWIN
Kolb-Reinigungssysteme PS07 TWIN

500.000 gereinigte Druckschablonen

Glanzleistung: Im April 2018 schafften es die beiden bei Siemens im Gerätewerk in Erlangen installierten Reinigungssysteme PS07 TWIN von Kolb Cleaning Technology die 500.000-Marke gereinigter Druckschablonen zu knacken.Weiterlesen...

17. Mai. 2018 | 11:00 Uhr
ASM-DEK-Gridlock
„Alles für stabile Druckprozesse“

Erhöhter Kundenservice mit Verbrauchsmaterialien-Dienstleistung PSP

ASM Assembly Systems, bekannt für DEK Drucker und Siplace Bestücklösungen sieht sich heute als Lösungsanbieter im SMT-Bereich, der Elektronikfertigern sein enormes Prozesswissen zur Verfügung stellt.Weiterlesen...

16. Mai. 2018 | 14:32 Uhr
Mit der eMES-Lösung von Siemens will Productware in der ersten Projektphase das Materialmanagement, die Qualitätsdatenauswertung und die Rückverfolgbarkeit von Produkten bis hin zur Losgröße 1 verbessern. Productware
Prozessoptimierung

Productware setzt Digitalisierung mit eMES-Lösung von Siemens um

Productware hat das Manufacturing Execution System (eMES) Simatic IT von Siemens in Betrieb genommen.Weiterlesen...

16. Mai. 2018 | 13:00 Uhr
Panasonic Smart Factory (IF)
Trendsetter für die Smart Factory

Tools für die Smart Factory

Panasonic Factory Solutions Europe, ein Geschäftsbereich der Panasonic Industry Europe, präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg neue Tools für die Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung.Weiterlesen...

16. Mai. 2018 | 09:00 Uhr
Ersa 01-Kolb-Selektivlötanlage Versaflow 4-55
Wellenlöt-Prozess neu definiert

Von Batch auf Inline – reibungsloser Übergang mit Inline-Selektivlötsystem

Elektronikfertigungs-Dienstleister müssen permanent den Spagat zwischen Wettbewerbsfähigkeit und Modernisierung des eigenen Maschinenparks meistern. Doch Investitionen wollen gut überlegt sein, vor allem wenn sich grundlegend etwas ändern soll. W. Kolb Fertigungstechnik hat mit Systempartner Ersa an der Seite seine Batchsysteme zum Selektivlöten gegen Inlinesysteme getauscht um eine höhere Effizienz zu erzielen.Weiterlesen...

15. Mai. 2018 | 14:18 Uhr
Flying_Probe_Test
Flying-Probe-Testsystem

Flying-Probe-Tests als Dienstleistung

Mit Flying-Probe-Testern lassen sich Baugruppen wirtschaftlich schnell und genau prüfen. Zudem werden mit dem Flying-Probe-Testsystem sämtliche Anforderungen an Prüftiefe und Qualität erfüllt.Weiterlesen...

15. Mai. 2018 | 10:55 Uhr
In der neu gegründeten Feinmetall Tunisie sind rund 70 Mitarbeiter auf 1400 m² mit der manuellen und halbautomatischen Fertigung von Federkontaktstiften beschäftigt. Feinmetall
Produktionsstandort für Federkontaktstifte

Feinmetall expandiert in Tunesien

Die Internationalisierung von Feinmetall schreitet weiter voran: Im April hat das Unternehmen mit Unterstützung der bisherigen Handelsvertretung in Tunesien eine Tochterfirma gegründet. Ein neues Produktionsgebäude und die Aufstockung des Personals sollen für weitere Kapazität bei der Montage von Federkontaktstiften sorgen. Bei der neuen Feinmetall Tunisie sind bereits rund 70 Mitarbeiter auf 1400 m² mit komplexen […]Weiterlesen...