Elektronik-Fertigung

Der Bondjet BJ985 von Hesse ist ein vollautomatischer Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonder mit einem Arbeitsbereich von 370 mm x 870 mm und großer Durchfahrtshöhe. Damit lassen sich großformatige Bauteile wie Batterien oder komplette Batteriemodule bonden.Weiterlesen...

Der Spezialmaschinenbauer Innolas Solutions bildet den Kern einer neuen Industriegruppe für Lasertechnologie und will sich mit einer Buy-&-build-Strategie zum globalen Lasermaschinenbauer für die Mikromaterialbearbeitung entwickeln.Weiterlesen...

Mit einem schonenden und gleichmäßigen Mischverfahren auf mehreren Achsen bereitet der Pastenmischer asP2i von AS-Equipment die Lotpaste für den Lotpastendruck vor. Die individuelle Zeiteinstellung ermöglicht eine genaue Anpassung an die jeweilige Lotpaste.Weiterlesen...

Die Berücksichtigung von Big Data aus der automatischen Baugruppeninspektion im Produktentstehungsprozess (PEP) kann das Time to Market erheblich verkürzen. Der Beitrag zeigt die Datenquellen während eines SMT-Baugruppenfertigungsprozesses auf und wie man diese Daten im Produktentstehungsprozess sinnvoll nutzen kann.Weiterlesen...

Im Fokus des Messeauftritts von SCS Werkzeug- und Vorrichtungsbau stehen die Themen Wellen- und Selektivlöten, Schutzlackieren und Nutzentrennen. Zwei Produktneuheiten aus den Bereichen Lackieren und Löten sind der Multiflex-Lackierträger und die Einlaufleiste für Original-Lötrahmen.Weiterlesen...

Industrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse.Weiterlesen...

Die Inverter-Widerstandsschweißanlage Avio NRW-IN400P im Vertrieb von Hilpert ist mit der mehrstufigen Programmierung Free Style Profiling ausgestattet, mit der Anwender ein Schweißprogramm aus bis zu 127 Teilschritten zusammenstellen können. Diese feine Kurvensteuerung ermöglicht Anwendungen mit extrem empfindlichen Schweißgütern.Weiterlesen...

Maschinen müssen heute mitdenken und Abläufe optimieren können. Doch ebenso wichtig sind die Menschen dahinter, weshalb ein einfacher Umgang mit den Systemen unabdingbar ist. Der Einsatz eines automatischen Röntgen-Inspektionssystems in einer Smart Factory zeigt, wie intelligente Maschinen einfach bedient werden können, um die Vernetzung dabei auch sinnvoll zu nutzen.Weiterlesen...

Horizontal, vertikal, von Maschine zu Maschine, von Maschine zu Software und dann zum Menschen. Standortbezogen oder über den ganzen Globus gespannt – ambitionierte Smart-Factory-Projekte lassen sich nur in die Realität umsetzen, wenn vor allem eins stimmt: die Kommunikation. Wie sich über voll integrierbare Lösungsketten, offene Standards und dem richtigen Equipment ein transparenter Datenfluss in der Elektronikfertigung etablieren lässt, zeigt ASM Assembly Systems auf der SMT Hybrid Packaging 2018.Weiterlesen...

Kontron bietet Anwendern ein komplettes Portfolio ganzheitlicher Lösungen in den Bereichen Embedded Modules, Boards und Systeme, Internet der Dinge und Industrie 4.0.Weiterlesen...

Eine modulare, vielseitig nutzbare Testsystem-Reihe bietet die Möglichkeit, innerhalb kurzer Wechselzeiten auf unterschiedliche Baugruppen und Produkte umrüsten zu können. Dies ist für Anwender sinnvoll, die eher kleine Stückzahlen in rasch wechselnden Varianten fertigen.Weiterlesen...

Mit der Void Expert Datenbank bietet Rehm ein Tool, das eine Übersicht über Einflussgrößen und Wechselwirkungen der Mechanismen zur Voidentstehung gibt.Weiterlesen...

Branchenexperten und Fachbesucher zusammenzubringen – welcher Messeveranstalter hat sich das nicht auf die Fahnen geschrieben? Mesago Messe Frankfurt will indes mit dem neuen Claim „Connecting bright minds“ einen Schritt weitergehen. Hoch im Trend steht der 3D-Druck genauso wie Advanced Assembly und Packaging-Technologien wie das Panellevelpackaging.Weiterlesen...