Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Bedienerfreundliche manuelle Inspektionslösungen
Der kollaborative Roboter Sawyer wird künftig seinen Arbeitsplatz an den Inspektionssystemen von Viscom finden – und zwar Hand in Hand mit dem Bediener. Aber auch für die Inline-Inspektion von schweren Bauteilen hält der Hersteller Lösungen bereit.Weiterlesen...
Monitorsysteme im Kundenauftrag
Als Monitor-Solution-Provider verwirklicht Distec zunehmend kundenspezifische Projekte.Weiterlesen...
HMS Industrial Networks übernimmt Beck IPC
HMS Industrial Networks hat sämtliche Anteile der deutschen Beck IPC GmbH mit Sitz in Wetzlar erworben. Beck IPC ist ein Anbieter von Technologien und Lösungen für Embedded Control und industrielle M2M-Kommunikation, einschließlich Lösungen für das Industrial Internet of Things (IIoT).Weiterlesen...
Kurtz Ersa eröffnet Zentrallager in Kreuzwertheim
Innerhalb von 12 Monaten Bauzeit zog Kurtz Ersa Anfang sein neues Zentrallager in Kreuzwertheim hoch. Mit rund 8000 m² Nutzfläche verfügt es über reichlich Kapazitäten, die das weitere Wachstum sicherstellen sollen.Weiterlesen...
Zuverlässiges Beschichten von elektronischen Baugruppen
Um elektronische Baugruppen vor Umwelteinflüssen zu schützen, ist Beschichten eine der am häufigsten angewandten Methoden. Beim Beschichten sensibler Elektronik ist eine Sache dabei besonders wichtig: Präzision. Im Zuge der fortschreitenden Digitalisierung rückt aber eine weitere Anforderung in den Vordergrund: Wie lässt sich eine automatische Datenerfassung für Traceability und Anbindung an MES am zuverlässigsten realisieren?Weiterlesen...
Kompakte Embedded PCs für die DIN-Schienenmontage
Für Steuerungs- und Regelungsaufgaben in Maschinen und Anlagen braucht es nicht immer eine SPS. Alternativen sind beispielsweise die Single-Board-Computer EPPC-T10 und CAN-CBX-CPU5201. Hilfreich ist dabei die Möglichkeit zur Montage der Embedded-PCs auf der DIN-EN-Tragschiene TS 35.Weiterlesen...
Prozessoptimierung im modernen Schablonendruck
Dass Equipmenthersteller ASM Assembly Systems neben Schablonendruckern nun auch die passenden Verbrauchsmaterialien im Portfolio hat, ließ auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2018 aufhorchen. Indes ist die Motivation, diesen Schritt zu gehen, leicht nachvollziehbar: Qualität und Stabilität im Schablonendruck haben enormen Einfluss auf die Erträge und die Effizienz ihrer SMT-Linien.Weiterlesen...
Druckprozesse optimieren mit smarten Modulen
Smart, Industrie 4.0 konform und modular – mit seinen neusten Innovationen will Ekra auch weiterhin Meilensteine im Druckprozess setzen. Eine modulare Kameraachse (MCU) erkennt angesteckte Optionen automatisch. Smarte Module wie das APS-System und die Ipags lassen sich so flexibel, nachvollziehbar und einfach in verschiedene Drucksysteme der Fertigung integrieren.Weiterlesen...
Displays auch für schwierige Lichtbedingungen
Die LCD-Supertwist-Displays der EA-DOG-Serie von Electronic Assembly sind wahlweise als Text- oder Graikdisplay ausgeführt. Sie bieten eine Lesbarkeit unter verschiedensten Bedingungen und vielseitige Einsatzmöglichkeiten bei niedrigem Stromverbrauch.Weiterlesen...
Einfach zu konfektionierendes Kabel für hohe Datenraten
Manchmal muss es einfach schnell gehen: Fällt ein Kabel wegen Alterung oder Schaden aus, stoppt die Produktion und es kann teuer werden. Um derartige Ausfallkosten zu verringern, lässt sich das Etherline PN CAT.6A Fast Connect für hohe Datenübertragungsraten mit wenigen Handgriffen und nur einem Werkzeug anschließen.Weiterlesen...
Inspektionssysteme
Auf der SMT stellte Omron das Inspektionssystem VT-S530 und das automatische Hochgeschwindigkeitsröntgen-Inspektionssystem VT-X750 vor.Weiterlesen...
Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten
In der Photonik Assembly Industrie ist das Erreichen und Aufrechterhalten der angemessenen Platziergenauigkeit einer der kritischsten Prozess-Parameter. Für Käufer und Nutzer von Die-Bonding Equipment ist daher die Vertrautheit mit den Begriffen Cpk und Cmk und ihrer Signifikanz von großer Bedeutung, insbesondere wenn man ein automatisches Tool für einen Bond-Prozess auswählen muss, der Platziergenauigkeiten im Submikron-Bereich erfordert.Weiterlesen...
21. EE-Kolleg: SMT-Fertigung heute
Schlagwörter wie Miniaturisierung, Digitalisierung und Elektromobilität wabbern schon seit Jahren durch die Elektronikfertigungslandschaft. Wenngleich viele produktionstechnische Hürden erfolgreich genommen wurden, gibt es dennoch Herausforderungen, die es zu bewältigen gilt. Mit der 21. Auflage des Europäischen Elektroniktechnoloige-Kollegs, kurz EE-Kolleg, wollten sich die Organisatoren als ganzheitliche Lösungsanbieter positionieren.Weiterlesen...