Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Wie 3D-AOI weiter seine Stärken ausbaut
Die automatische optische Inspektion (AOI) muss hohe Erwartungen erfüllen. Je nach Produkt ist ein anderes Inspektionskonzept gefragt. Die eingesetzten Technologien haben sich fest etabliert, werden aber weiter optimiert und individuell angepasst.Weiterlesen...
Forschungsprojekt will Elektronikfertigung nachhaltiger machen
Das Projekt Deep-Opt will die Nachhaltigkeit und Ressourceneffizienz in der Elektronikproduktion verbessern und forscht dazu entlang der gesamten Wertschöpfungskette an unterschiedlichen Ansätzen. Welche das sind.Weiterlesen...
Verbindungstechnik als elektrische Lebensader
Der Trend geht zu wireless-Applikationen. Dennoch braucht man Verbindungslösungen in vielen Elektroniksystemen für die Strom- und Datenübertragung. Mit seinem Elektromechanik-Portfolio steht Würth Elektronik eiSos den Baugruppendesignern zur Seite.Weiterlesen...
Hochautomatisierte Baugruppenreparatur in der Elektronikproduktion
Eine nachhaltige Elektronikproduktion bringt möglichst alle Baugruppen aus dem Fertigungsprozess funktionsfähig in Anwendung - bei minimaler Ausfallquote. Nacharbeit und Reparatur sind etabliert, doch die Elektronikhersteller benötigen Automatisierung.Weiterlesen...
So gelingt Kreislaufwirtschaft in der EMS-Praxis
Auf die Frage, wie sich die Kreislaufwirtschaft in der Elektronikfertigung realisieren lässt, gibt es in der EMS-Praxis schon sinnvolle Ansätze. Der Beitrag zeigt einen Blick auf das Nachhaltigkeitspotenzial entlang des Produktlebenszyklus.Weiterlesen...
SMT-Linienstillstände sind immer schlecht
Neue Analysetools für SMT- Baugruppen minimieren Stillstandszeiten und erhöhen die Effizienz der Produktionslinie, indem sie Fehler-Ursachen identifizieren und Korrekturmaßnahmen vorschlagen.Weiterlesen...
Update: Biesterfeld gründet Joint Venture in Indien
Die Biesterfeld Group hat mit der Biesterfeld Hildose Speciality Chemicals das Joint Venture mit ihrem langjährigen Partner Kersi Tangri, Eigentümer von Hildose Pharmaspecialties, nun offiziell in Indien gegründet.Weiterlesen...
Vor welchen Herausforderungen steht die Elektronikindustrie 2024?
Wie können Unternehmen nicht nur die immensen heutigen Herausforderungen bewältigen, sondern auch neue Märkte erschließen, innovative neue Funktionen und Produkte entwickeln und ihre Gewinne durch Nachhaltigkeit steigern? Hier gibt es die Antworten.Weiterlesen...
Update: Komax revidiert Ausblick
Aufgrund einer verhaltenen Geschäftsentwicklung gegen Jahresende 2023 geht die Komax Gruppe davon aus, die Mitte März 2023 kommunizierte Prognose für das Geschäftsjahr 2023 nicht erreichen zu können.Weiterlesen...
Industrie 4.0: integrative Datennutzung für maximalen ROI
In der SMT-Fertigung werden Informationen immer mehr zum Erfolgsfaktor. Wer das Maximum aus seinem Fertigungsequipment herausholen will, muss Daten übergreifend erfassen, nutzerorientiert aufbereiten und an der richtigen Stelle zur Verfügung stellen.Weiterlesen...
Laser-Nutzentrenner zur Vereinzelung und Beschriftung von Mikroelektronik
Sensible Bauteile, harte Materialien, Nutzentrennen in Handarbeit stößt da an seine Grenzen. Rohde & Schwarz investiert in einen Laser-Nutzentrenner von LPKF, um in Serie gefertigte mikroelektronische Bauteile sauber und automatisiert zu vereinzeln.Weiterlesen...
Viscotec expandiert nach Norden
Viscotec übernimmt den langjährigen Vertriebspartner Scanmaster, der künftig als Viscotec Nordic Nordeuropa und das Baltikum betreut.Weiterlesen...
Neue optische Klebstoffe von Panacol
Panacol stellt neue optische Harze und Klebstoffe für Imprint- und Optical-Bonding-Anwendungen vor. Die Klebstoffe eignen sich u. a. für Light-Carpet-Module in der Automobilindustrie sowie für Sensoren in elektronischen Geräten und Wearables.Weiterlesen...