Elektronik-Fertigung

Die Kombination von Niedertemperaturverbindungstechnik mit Vakuumprozessen schöpft das Potenzial des metallischen Sinterns bei Elektronikbauteilen voll aus. Durch die Vakuumtechnik fallen nicht nur die zusätzliche Metallisierung und Nachbehandlung der Bauteile weg, auch Materialeigenschaften lassen sich gezielt beeinflussen.Weiterlesen...

Produkt-Highlight bei IAI Industrieroboter sind kartesische Robotersysteme der IK2- und IK3-Serie, die auf den Linearsystemen der RCP6-Serie basieren. Die zwei- und dreiachsigen Systeme verfügen über hochauflösende, batterielose Absolut-Encoder.Weiterlesen...

Ein neues Produkt-Portfolio kündigt Amicra Microtechnologies an. Hervorzuheben ist das neue Placement-System, welches die Platzierung mit einer Genauigkeit von +0,3 µm – bei voller Geschwindigkeit und bei 3 Sigma unterstützt.Weiterlesen...

Elektrische Pressanwendungen mit bis zu 17 kN setzt der Servopressen-Bausatz YJKP von Festo einfach und günstig um. Dabei kann es um das Einpressen von Platinen ebenso gehen wie um das Einsetzen feinmechanischer Teile, das Versiegeln von Modulgehäusen oder das Einpressen und Testen von Dichtungen.Weiterlesen...

UV-Experte Hönle zeigt Neuentwicklungen für effizientes Aushärten von Klebstoffen und Vergussmassen in der Elektronikfertigung. So hat sich die Leistung des LED-Spots 100 mit dem 100 HP verdoppelt.Weiterlesen...

In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut für Fabrikbetrieb und -automatisierung (IFF) hat Treston das One-Piece-Flow-Assistance-System (OAS) entwickelt, das One-Piece-Flow-Prozesse prüft, dokumentiert und optimiert.Weiterlesen...

Das voll digitale Dosiergerät DC1200 von Vieweg bietet eine komplett überarbeitete Anzeige, bei der alle relevanten Arbeitsdrücke als Pegelanzeige und Zahlenwert abzulesen sind. Zusätzliche analoge Druckanzeigen sind nicht mehr erforderlich.Weiterlesen...

Aufgrund der präzisen Positioniermöglichkeiten eignet sich die halbautomatische Bügellötanlage TCW-2000 von Avio (Vertrieb: Hilpert Electronics) besonders für Fine-Wire-, Fine-Pitch- oder andere anspruchsvolle Anwendungen.Weiterlesen...

Unter dem Motto „Startklar für die digitale Zukunft“ feierte der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) am 21. und 22. September 2017 in Berlin sein 25-jähriges Jubiläum. Mehr als 300 Teilnehmer informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. Im Fachprogramm waren Elektromobilität und Smart-Home in diesem Jahr die Schwerpunktthemen.Weiterlesen...

Bei der Entwicklung smarter Geräte stehen Produktentwickler vor allem vor der Frage, wie die künftigen Geräte mit dem Internet der Dinge verbunden und gesteuert werden sollen. Reine Cloud-Lösungen bergen nicht zu unterschätzende Risiken. Gerade in punkto Sicherheit bietet der Edge-Computing-Ansatz da eine interessante Alternative.Weiterlesen...

Unternehmen müssen gute Nachbearbeitungs- und Reparaturstrategien entwickeln, um die Wertschöpfungder zunehmend komplexen Elektronik samt ihrer Endanwendung zu erhalten. Damit werdendefekte Baugruppen wieder funktionstüchtig und Ressourcen gespart.Weiterlesen...

Fujitsu Technology Solutions in Augsburg hat die Probe aufs Exempel gemacht. In Zusammenarbeit mit MTM NE-Metalle kam die niedrigschmelzende Lotlegierung BSA zum Einsatz, sodass der Hersteller von Computer und Speichersystemen und EMS einen besonders energieeffizienten Fertigungsprozess für das Wellenlöten erstmalig qualifizieren und in die Serienfertigung überführen konnte.Weiterlesen...

Auf der productronica 2015 stellte Ersa das Hybrid Rework-System HR 550 erstmals vor. Als Pilotkunden testete der Münchner EMS-Dienstleister High Q Electronic Service das Rework System in der realen Fertigungslandschaft und zog eine positive Bilanz.Weiterlesen...