Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Komponentenschutz mit einer Coating-/Dispensanlage
Komponentenschutz ist eine Wissenschaft für sich: Materialien zu finden und zu verarbeiten, die einerseits gegen gröbste Einflüsse von außen immun sind und andererseits die empfindlichen elektronischen Elemente nicht beschädigen. Eine neue Coating-/Dispensanlage mit hoher Präzision biete hierfür jetzt die Lösung.Weiterlesen...
Beaglebone Black um ein kapazitives Touch-Display-Modul erweitern
Entwickler, die intuitive Schnittstellen für Industrie- und Home-Automation-Anwendungen bereitstellen wollen, suchen oft nach LCDs mit einer minimalen Tasten-Interaktion. Das Beaglebone-Board zusammen mit einem kapazitiven Touch-LCD ist hier eine attraktive Entwicklungsplattform für kleine, kostengünstige Lösungen. Ein Beispiel für LCDs, die speziell für das Beaglebone Black entwickelt wurden, ist die GEN4-4DCAPE-Serie von 4D Systems.Weiterlesen...
Integriert in die In-Circuit-Plattform
Im Rahmen der SMT Hybrid Packaging stellte Göpel Electronics drei Neuigkeiten vor. Besonders hervorgehoben wurde dabei die Integration der Embedded JTAG-Solutions in den In-Circuit-Tester von Teradyne, wodurch sich die Testzeiten für hochvolumige Produktionen reduzieren lassen.Weiterlesen...
Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017
Mehr denn je ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz sicherzustellen. Irgendeine Schutzbeschichtung vorzunehmen, reicht heute nicht mehr aus. Und auch bei der Reinheit der Baugruppen herrscht noch Klärungsbedarf. Die von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 zeigte deutlich, dass Schutzbeschichtungen immer noch eine Herausforderung darstellen.Weiterlesen...
Neue Produktideen mit flexiblen E-Paper-Displays
Flexible E-Paper-Displays stellen einen wichtigen Schlüsselfaktor zur Realisierbarkeit neuer Ideen und Produktkonzepte dar. Die von Plastic Logic entwickelten flexiblen und äußerst robusten E-Paper ermöglichen Anwendungen, die bislang nicht denkbar waren.Weiterlesen...
Druckgasreiniger auf dem Prüfstand
Welche Auswirkungen haben die jüngsten Änderungen in der F-Gas-Gesetzgebung auf Druckgasreiniger? Für Electrolube war dies Ansporn genug, um die Entwicklung des Sprayduster Zero 2018 voranzutreiben.Weiterlesen...
Energieeffizienzprogramm erfolgreich umgesetzt
Im Rahmen der Nachhaltigkeitsstrategie eines Herstellers von Heiz-, Industrie- und Kühlsystemen sollte die Energieeffizienz kontinuierlich gesteigert werden. Dabei standen auch die seit zehn Jahren betriebenen Reflow-Lötanlagen auf dem Prüfstand. Die neuen Lötsysteme können nun Taktzeiten von unter 25 Sekunden realisieren und reduzieren auch den Energiebedarf (Strom, N2) sowie die Emissionen (Residue, Lärm) um etwa 20 Prozent.Weiterlesen...
20. EE-Kolleg: Fertigungsprozesse der Zukunft
Das 20. EE-Kolleg wartete mit einer Premiere auf: Alle Geschäftsführer der Veranstalter ließen es sich nicht nehmen, diesem Jubiläum beizuwohnen. In der Abschlussdiskussion gaben sie sich nicht nur ein pfiffiges Stelldichein: Die Perspektiven für die Elektronikfertigung für die nächsten Jahre sehen gut aus.Weiterlesen...
productronica 2017 unterstützt gemeinsam mit BMWi junge Unternehmen
Neue Technologien, Verfahren und Dienstleistungen sind die Treiber von Innovationen. Gemeinsam mit dem Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) fördert die Messe productronica den Markteintritt junger Unternehmen. Von 14. bis 17. November 2017 können diese auf dem Gemeinschaftsstand „Innovation made in Germany“ ihre Geschäftsideen präsentieren.Weiterlesen...
Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung
Generell sind in der Elektronikfertigung vor allem zwei Faktoren maßgeblich: ein schnelles Setup und verbesserte Qualität. Für eine erfolgreiche Elektronikfertigung in Indien bedarf es aber aufgrund der klimatischen Gegebenheiten genauestens kontrollierter Temperatur- und Feuchtigkeitsverhältnisse innerhalb einer Produktion. Eine neue Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung und verbesserter Kühlung ermöglicht einem indischen Elektronikfertiger hohe Qualitätsstandards.Weiterlesen...
Epoxid-Klebstoff
Der thermisch schnell härtende Epoxid-Klebstoff Structalit 8801 T von Panacol wurde unter anderem für Anwendungen im Elektronikbereich entwickelt.Weiterlesen...
Verbindungstechniken mit vielen Einsatzmöglichkeiten
Baugruppenfertigung vom Feinsten: Neben einem halbautomatischen Wedge- und Ball-Drahtbonder und einem multifunktionalen Mini-Bestückautomaten hat Unitemp zudem einen Vakuum-Lötofen entwickelt. Damit gibt es smarte Lösungen rund um die Aufbau- und Verbindungstechnik.Weiterlesen...
Multifunktions-Testsystem im Prüffeld
Für die Produktion von elektronischen Flachbaugruppen ist es wichtig, durch einen hohen Automatisierungsgrad eine gute Qualität und minimalen Ausschuss zu produzieren. Reinhardt System- und Messelectronic präsentiert ein Incircuit- und Funktionstestsystem mit umfangreichen Möglichkeiten für Kontaktierungstest, Kurzschluss- und Unterbrechungstest, Lötfehler- sowie Bauteiltest. Alle Ergebnisse können dokumentiert und live über eine ODBC-Schnittstelle in ein MES-System einfließen.Weiterlesen...