Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

26. Mai. 2017 | 11:02 Uhr
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Kernkompetenz erweitert

Werkstückträger für Elektronikgehäuse

Werkstückträger aus Edelstahl müssen prozesssicher und wiederholgenau gefertigt sein. Dafür ist ein umfangreiches Know-how notwendig, gerade wenn Motor-Elektronikgehäuse in sieben Varianten für eine automatisierte Bestückung und Entnahme durch Roboter benötigt werden.Weiterlesen...

25. Mai. 2017 | 14:13 Uhr
Ersa CLEAN AIR Areitsplatz
Für ein gesundes Klima am Arbeitsplatz

Lötrauchabsaugungen

Je nach verwendetem Lotdraht und Flussmittel entsteht beim Reparatur- oder Handlöten Lötrauch. Dieser enthält neben feinen Stäuben auch lungengängige Mikropartikel und Gase, die gesundheitsschädlich sein können, wenn sie über einen längeren Zeitraum eingeatmet werden.Weiterlesen...

24. Mai. 2017 | 15:23 Uhr
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Kühlrippengehäuse für SBCs

Embedded-PC-Gehäuse für diverse Formfaktoren

Fischer Elektronik hat sein Gehäuseprogramm durch weitere Ausführungen spezieller Kühlrippengehäuse zur Aufnahme von Single-Board-Computern erweitert.Weiterlesen...

24. Mai. 2017 | 12:55 Uhr
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Einfach nachrüstbar

Systeme zur Prozessoptimierung

Systeme zur Prozessoptimierung für die Fertigung, Produktionslogistik und den Versand hat Werma im Programm.Weiterlesen...

23. Mai. 2017 | 09:28 Uhr
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Abwärtsspirale gestoppt

SMT Hybrid Packaging 2017: Speed mit Limits

Die Bandbreite der Emotionen war groß auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging. Überwog eine positive Grundstimmung, die sich durch eine allgemeine Zufriedenheit seitens der Aussteller speiste, so gab es dennoch genügend Raum für Frust und Ärgernisse. Veranstalter Mesago Messe Frankfurt blickt indes auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zurück.Weiterlesen...

16. Mai. 2017 | 00:12 Uhr
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3D-Leiterplatte mit neu gedachter Aufbautechnologie

Implantate mit Embedded-Multilayerinduktivität

Halbierung des Aufbauvolumens, Einsatz zukunftssicherer Bauteile, Verkürzung von Montagezeiten, Baugruppenprüfung direkt nach der Bestückung und Erweiterung der Funktionalität – dies waren die Ziele des Redesigns der Elektronik des subkutan implantierbaren Receivers für den Verlängerungsmarknagel Fitbone. Beim Design Award 2016 des FED belegte die Baugruppe in der Kategorie 3D/Bauraum einen Spitzenplatz.Weiterlesen...

16. Mai. 2017 | 00:09 Uhr
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Zu Großem berufen

Technologietagung gibt die Marschrichtung der Elektronikfertigung vor

Getragen vom langjährigen Erfolg, war der Tagungsort mit Bedacht gewählt: Zum 25. Jubiläum lud Fuji Machine Europe ins geschichtsträchtige Wahrzeichen der Landeshauptstadt von Hessen ein, dem Kurhaus in Wiesbaden. Bei Glanz und Gloria katapultierte der zukunftsgerichtete Blick der Veranstaltung die Teilnehmer in die technologischen Möglichkeiten von Industrie 4.0 – mit Smart Factory als Herzstück.Weiterlesen...

15. Mai. 2017 | 23:31 Uhr
Rehm00-Aufmacher-Vakuumkammer der VisionXP+ Vac
Saubere Lötanlagen durch Pyrolyse-Technik

Konvektionslötanlage mit einer thermischen Pyrolyse und Vakuumoption

Weltweit wächst der Bedarf an powerelektronischen Systemen, wie IGBTs. Der Bedarf ist auf die hohe Nachfrage in den Bereichen der E-Mobility, des LED-basierten Global-Lighting sowie der Photovoltaik- und Windkraftanlagen zurückzuführen. Für diese unterschiedlichen Applikationen sind Lötverbindungen mit dem möglichst geringen Porenanteil zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von Lötstellen ohne Poren sind Lötanlagen mit Vakuumkammern unabdingbar.Weiterlesen...

11. Mai. 2017 | 09:25 Uhr
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Produkte fürs IoT Internet der Dinge

Messtechnische und EDA-Herausforderungen bei der Entwicklung

Das IoT Internet der Dinge wird aus einem bunten Strauß von Geräten aufgebaut sein, von einfachen Sensoren bis hin zu komplexen Gateways. Trotz der Vielgestaltigkeit diese Geräte stellen sich für den Entwicklungsingenieur immer wieder die gleichen Heraus­for­de­rungen: Möglichst geringer Strom­verbrauch, möglichst lange Betriebszeit, die Interferenz in den Griff bekommen und die Standard­konformität sicherstellen.Weiterlesen...

11. Mai. 2017 | 08:39 Uhr
ASM 01-E-by-ASM-Line
Siplace und DEK clever gebündelt

E-by-Linienlösungen

Der erfolgreichen Bestücklösung E-by-Siplace lässt ASM Assembly Systems jetzt die Markteinführung von E-by-DEK folgen. Wie zuvor die E-by-Siplace setzt die Druckerplattform mit Kernzykluszeiten von nur 7,5 s inklusive Druck und einer Wiederholgenauigkeit von ±12.5 µm @ 6 Sigma in Midspeed-Anwendungen, High-Mix- und Prototypenfertigungen neue Maßstäbe bei Qualität, Performance und Modularität.Weiterlesen...

11. Mai. 2017 | 02:02 Uhr
2016_SMT 03_Podiumsdiskussion_1896
Productronic-Podiumsdiskussion

Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung

Traditionell findet am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging eine von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion statt. Das diesjährige Thema widmet sich dem weiten Themenfeld der Baugruppengruppenreinigung als Basis für eine hohe Zuverlässigkeit.Weiterlesen...

11. Mai. 2017 | 00:36 Uhr
762-Hesse Mechatronics 01_Drahtbonden
Drahtbonden weiter automatisieren

Plug & Produce

Klassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems.Weiterlesen...

10. Mai. 2017 | 14:42 Uhr
3D-MID-Software
Kostenlose 3D-MID-Software

Dreidimensionale Schaltungsträger mit 3D-MID-Software designen

Die Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine interessante und vielseitig einsetzbare Dimension von Schaltungsträgern: räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID).Weiterlesen...