Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Werkstückträger für Elektronikgehäuse
Werkstückträger aus Edelstahl müssen prozesssicher und wiederholgenau gefertigt sein. Dafür ist ein umfangreiches Know-how notwendig, gerade wenn Motor-Elektronikgehäuse in sieben Varianten für eine automatisierte Bestückung und Entnahme durch Roboter benötigt werden.Weiterlesen...
Lötrauchabsaugungen
Je nach verwendetem Lotdraht und Flussmittel entsteht beim Reparatur- oder Handlöten Lötrauch. Dieser enthält neben feinen Stäuben auch lungengängige Mikropartikel und Gase, die gesundheitsschädlich sein können, wenn sie über einen längeren Zeitraum eingeatmet werden.Weiterlesen...
Embedded-PC-Gehäuse für diverse Formfaktoren
Fischer Elektronik hat sein Gehäuseprogramm durch weitere Ausführungen spezieller Kühlrippengehäuse zur Aufnahme von Single-Board-Computern erweitert.Weiterlesen...
Systeme zur Prozessoptimierung
Systeme zur Prozessoptimierung für die Fertigung, Produktionslogistik und den Versand hat Werma im Programm.Weiterlesen...
SMT Hybrid Packaging 2017: Speed mit Limits
Die Bandbreite der Emotionen war groß auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging. Überwog eine positive Grundstimmung, die sich durch eine allgemeine Zufriedenheit seitens der Aussteller speiste, so gab es dennoch genügend Raum für Frust und Ärgernisse. Veranstalter Mesago Messe Frankfurt blickt indes auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zurück.Weiterlesen...
Implantate mit Embedded-Multilayerinduktivität
Halbierung des Aufbauvolumens, Einsatz zukunftssicherer Bauteile, Verkürzung von Montagezeiten, Baugruppenprüfung direkt nach der Bestückung und Erweiterung der Funktionalität – dies waren die Ziele des Redesigns der Elektronik des subkutan implantierbaren Receivers für den Verlängerungsmarknagel Fitbone. Beim Design Award 2016 des FED belegte die Baugruppe in der Kategorie 3D/Bauraum einen Spitzenplatz.Weiterlesen...
Technologietagung gibt die Marschrichtung der Elektronikfertigung vor
Getragen vom langjährigen Erfolg, war der Tagungsort mit Bedacht gewählt: Zum 25. Jubiläum lud Fuji Machine Europe ins geschichtsträchtige Wahrzeichen der Landeshauptstadt von Hessen ein, dem Kurhaus in Wiesbaden. Bei Glanz und Gloria katapultierte der zukunftsgerichtete Blick der Veranstaltung die Teilnehmer in die technologischen Möglichkeiten von Industrie 4.0 – mit Smart Factory als Herzstück.Weiterlesen...
Konvektionslötanlage mit einer thermischen Pyrolyse und Vakuumoption
Weltweit wächst der Bedarf an powerelektronischen Systemen, wie IGBTs. Der Bedarf ist auf die hohe Nachfrage in den Bereichen der E-Mobility, des LED-basierten Global-Lighting sowie der Photovoltaik- und Windkraftanlagen zurückzuführen. Für diese unterschiedlichen Applikationen sind Lötverbindungen mit dem möglichst geringen Porenanteil zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von Lötstellen ohne Poren sind Lötanlagen mit Vakuumkammern unabdingbar.Weiterlesen...
Messtechnische und EDA-Herausforderungen bei der Entwicklung
Das IoT Internet der Dinge wird aus einem bunten Strauß von Geräten aufgebaut sein, von einfachen Sensoren bis hin zu komplexen Gateways. Trotz der Vielgestaltigkeit diese Geräte stellen sich für den Entwicklungsingenieur immer wieder die gleichen Herausforderungen: Möglichst geringer Stromverbrauch, möglichst lange Betriebszeit, die Interferenz in den Griff bekommen und die Standardkonformität sicherstellen.Weiterlesen...
E-by-Linienlösungen
Der erfolgreichen Bestücklösung E-by-Siplace lässt ASM Assembly Systems jetzt die Markteinführung von E-by-DEK folgen. Wie zuvor die E-by-Siplace setzt die Druckerplattform mit Kernzykluszeiten von nur 7,5 s inklusive Druck und einer Wiederholgenauigkeit von ±12.5 µm @ 6 Sigma in Midspeed-Anwendungen, High-Mix- und Prototypenfertigungen neue Maßstäbe bei Qualität, Performance und Modularität.Weiterlesen...
Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung
Traditionell findet am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging eine von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion statt. Das diesjährige Thema widmet sich dem weiten Themenfeld der Baugruppengruppenreinigung als Basis für eine hohe Zuverlässigkeit.Weiterlesen...
Plug & Produce
Klassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems.Weiterlesen...
Dreidimensionale Schaltungsträger mit 3D-MID-Software designen
Die Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine interessante und vielseitig einsetzbare Dimension von Schaltungsträgern: räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID).Weiterlesen...