Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Tectron Worbis trauert um Firmengründer Erich Schulte
Schweren Herzens verkündete die Geschäftsleitung des EMS-Unternehmens Tectron Worbis die Nachricht vom Tod ihres Gründers Erich Schulte, der mehr als 30 Jahre Geschäftsführer und später als Aufsichtsratsvorsitzender tätig war.Weiterlesen...
Feinhütte beschließt Investitionspaket von 10 Millionen
Bei der Investition in den Standort Halsbrücke setzt Feinhütte Halsbrücke vor allem auf qualitatives Wachstum. Geplant sind Anlagenmodernisierungen, die Optimierung der Arbeitsbedingungen und der Ausbau erneuerbarer Energieerzeugungsanlagen.Weiterlesen...
Nachweis ionischer Rückstände auf Leiterplatten durch SIR-Tests
In der aktuellen Revision H(09/2020) der amerikanischen Norm IPC J-STD-001, dem Basisstandard für Elektronikfertigungen, wurde festgelegt, dass die Sicherheit von ionischen Rückständen nun durch die sogenannte „Objective Evidence“ nachzuweisen ist. Was das bedeutet.Weiterlesen...
Safety-Prozessor zur Implementation in Mikrocontroller
Mit dem RISC-V-Prozessor Airisc-Safety vom Fraunhofer-Institut IMS lassen sich Sicherheitselemente für Automobile, Produktion oder Gesundheit auf einem Mikrocontroller-Chip implementieren.Weiterlesen...
Smart Electronic Factory mit neuer Geschäftsführerin
Als neue Geschäftsführerin der Industrie-4.0-Initiative Smart Electronic Factory will Christina Hild vor allem die digitale Nachhaltigkeit für kleine und mittlere Unternehmen vorantreiben.Weiterlesen...
PCB-Designer-Tag mit mehr als 100 Teilnehmern
Am 14.02.2023 richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) zum elften Mal den PCB-Designer-Tag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen Beflex/Katek.Weiterlesen...
Lopec 2023 mit Fokus auf Smart Living und Mobility
Vom 28. Februar bis 2. März 2023 findet die Lopec, führende Fachmesse und Kongress für flexible, organische und gedruckte Elektronik, im ICM der Messe München statt. Zu sehen sind zahlreiche Anwendungen aus den Bereichen Smart Living und Mobility.Weiterlesen...
Viscom-Vertriebspartner für den polnischen Markt
Die Viscom hat mit PB Technik einen neuen Vertriebspartner für Polen gewonnen. Der Vertrag vom 1. Februar 2023 umfasst das gesamte Portfolio der Viscom-Inspektionssysteme für die Elektronikfertigung.Weiterlesen...
Mehr Energieeffizienz durch Sintern statt Löten
Lösungen zur effizienteren Nutzung elektrischer Energie sind gefragter denn je. In diesem Zusammenhang gewinnt auch das Sintern als Verbindungstechnik für Leistungshalbleiter immer mehr an Bedeutung. Wo die Vorteile liegen.Weiterlesen...
Anforderungen an Conformal Coatings erfüllen
Überzieht man in Serie gefertigte elektronische Baugruppen mit speziellen Lacken, ist meist auch eine verlässliche Qualitätskontrolle unumgänglich. Am Beispiel des Inspektionssystems S3088 CCI werden die besonderen Herausforderungen verdeutlicht.Weiterlesen...
Wie die Elektronikfertigung KI bei komplexen Tests bewertet
Obwohl 84 % der Unternehmen angeben, dass die meisten Tests komplexe Systeme betreffen, setzen nur wenige automatisierte Tests oder künstliche Intelligenz ein. Doch das soll sich ändern.Weiterlesen...
Mit KI und AOI die Leiterplattenqualität in Echtzeit analysieren
Der EMS-Anbieter Limtronik setzt auf eine digitalisierte Produktion und legt dabei seinen Schwerpunkt auf Datenerhebung und -analyse zur konsequenten Qualitätssteigerung.Weiterlesen...
Funktion, Vorteile und Einsatzbereiche der 3D-MID-Technologie
Technologie wird ständig weiterentwickelt und verbessert. Flachere Laptops, kleinere Smartphones und medizinische Geräte, die unauffällig und für das bloße Auge kaum zu sehen sind. Können also mit 3D-Schaltungen flache Leiterplatten übertroffen werden?Weiterlesen...