Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Abhilfe
Luftreinhaltung spielt in der Elektronikfertigung eine große Rolle und nach wie vor hat das Löten eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Natürlich gibt es dabei verschiedene Technologien. Doch gleich welchen Lötprozess man betrachtet – jeder produziert luftgetragene Schadstoffe, welche negative Wirkungen auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte haben können.Weiterlesen...
Die Zukunft von Kontron
Kontron hat anlässlich der embedded world seine Unternehmensstrategie mit den Partnerfirmen S&T und Ennoconn vorgestellt. Ziel des Verbundes: OEM-Kunden ein individuelles und abgestimmtes Produkt- und Service-Angebot zur Verfügung zu stellen, damit diese den Endkunden eine im Industrie-4.0-Umfeld erforderliche Embedded-Cloud-Umgebung anbieten können.Weiterlesen...
Elektropolierte Schablone mit Silizium-Nanobeschichtung
Damit kleinste Bauteile exakt und zuverlässig auf der Leiterplatte angebracht werden können, müssen SMT-Schablonen sowohl eine gute Konturenschärfe in den Aperturen als auch eine Anti-Haft-Wirkung aufweisen. Werden SMT-Schablonen mit einer speziellen Silizium-Nanobeschichtung versehen, senkt dies die Verschmutzungsneigung und sorgt so für einen geringeren Reinigungsaufwand.Weiterlesen...
Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen
Speziell in der Elektronikfertigung spielen der Auftrag von Wärmeleitpaste und die gezielte Abfuhr der Wärme von sensiblen Bauteilen eine entscheidende Rolle für die Funktionalität des Bauteils. Die hohen Füllstoffanteile führen zu einer hohen mechanischen Aggressivität der eingesetzten Pasten gegen die Dosierpumpen. Daher ist Know-how bezüglich Rheologie und Verhalten von Fluiden und eine enge Zusammenarbeit mit Materialherstellern wichtig.Weiterlesen...
Vakuumverguss für elektronische Komponenten
Obwohl der Verguss unter Vakuum elektronische Komponenten bewiesenermaßen am effektivsten schützt, halten viele Anwender das Verfahren für zu komplex und scheuen die vermeintlich hohe Anfangsinvestition. Dabei lohnt sich ein zweiter Blick: Ein Praxisversuch zeigt, dass sich Vakuumverguss auch für Standardkomponenten eignet.Weiterlesen...
3D-Konfigurator für Frontplatten
Pentair macht einen 3D-Konfigurator für Frontplatten online verfügbar. Mit diesem Konfigurator können Frontplatten konfiguriert und per Drag & Drop ein grafisches Model erstellt werden. Mit der Möglichkeit per Knopfdruck 3D-CAD-Daten, Zeichnungen, Stücklisten, Angebote und Grafiken zu erzeugen, ist der Konfigurator ein Tool für den Entwickler und Konstrukteur.Weiterlesen...
Hohe Maschinenverfügbarkeit dank planbarer Inspektion
Bei der Anschaffung von neuem Fertigungsequipment gehen die Gedanken weit über die reinen Investitionskosten hinaus. So sind neben Energie- und Materialkosten auch Aufwendungen für die Instandhaltung zu berücksichtigen. Jeder Elektronikproduzent möchte fehlerfrei fertigen – mit hochwertigen Anlagen, für die nur ein Minimalmaß an Inspektions- und Wartungsaufwendungen anfällt.Weiterlesen...
Marktübersicht zu Bestückautomaten: Inline-Systeme
Als Herzstück der SMT-Linie unterliegen Bestückautomaten dem steten Wandel: In typischen Hochlohnländern gilt es, die ohnehin schon guten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren. Individuelle, auf die jeweilige Anforderung angepasste, Bestücklösungen sind gefragt. Für unsere exklusive Productronic-Marktübersicht haben wir bei den wichtigsten Vertretern nachgefragt.Weiterlesen...
Bestückungsautomat für kleine Bauteile
Mit den drei Bestückungsautomaten Hybrid, iFlex und der iX-Serie erweitert Kulicke & Soffa sein Bestückportfolio.Weiterlesen...
CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?
In den letzten Jahren gab es immer wieder Ausfälle von elektronischen Baugruppen, deren Ursache nicht eindeutig bestimmbar war. Die Lokalisierung dieser CAF-bedingten Ausfälle ist nicht einfach, da die Auswirkungen meist nicht auf der Oberfläche erkennbar sind. Röntgenuntersuchung oder CT brachte aufgrund der sehr dünnen Strukturen keine verwertbaren Ergebnisse, sodass andere Möglichkeiten des Nachweises erarbeitet werden mussten.Weiterlesen...
SMT-Fertigung für variable Losgrößen
Eine Möglichkeit, mit der man einfach, schnell und effizient auf die Bedürfnisse der Kunden reagieren kann, war die Vision eines dänischen Unternehmens, der flexible Bestückungsautomaten benötigte. Durch die Erweiterung der Linie ist nun eine Kapazität von über 1.000 Bauteilen auf der Linie möglich, zudem sind alle sich im Bauteilestamm befindlichen Komponenten ständig im Maschinenzugriff.Weiterlesen...
Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten
Die Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich.Weiterlesen...
Intelligente Displays für das IoT
Bei intelligenten Displays mit Java-Unterstützung kann das Panel Funktionen und Abläufe übernehmen, für die früher ein externer Controller in der IoT-Applikation nötig war. Das Hardware-Design lässt sich damit deutlich vereinfachen und beschleunigen.Weiterlesen...