Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

09. Mär. 2017 | 07:00 Uhr
Aufmacher KUKA_robots
Offene Standards für das IIoT

Die Verbindung von OPC UA und Time-Sensitve Networking (TSN)

Mit OPC UA und TSN bieten sich zwei Standards für eine offene Netzwerkkommunikation an, die bislang kaum vereinbare Welten zusammenbringen können: die flexible und dynamische IT-Infrastruktur einerseits und die zeitsensitive und betriebskritische Welt der PLC-Steuerungen andererseits. Die Verbindung der beiden Standards hat das Potenzial, zur Schlüsseltechnologie für das industrielle IoT zu werden.Weiterlesen...

09. Mär. 2017 | 07:00 Uhr
Bild 1: Das Cross Domain Development Kit (XDK) vereint in einem kompakten Gehäuse sieben MEMS-Sensoren, einen Lichtsensor, einen leistungsstarken Prozessor und vielseitige Kommunikationsprotokolle.
Vom Prototyp zur Serie

Entwicklungs-Kit für sensorbasierte IoT-Projekte

Die Fähigkeit, schnell einen Prototypen aufbauen zu können, ist ein entscheidender Faktor, um bei der Entwicklung von IoT-Projekten Zeit zu sparen. Bosch hat deshalb ein Cross Domain Development Kit entwickelt, das verschiedene Sensoren sowie Netzwerk- und Kommunikationsprotokolle kombiniert und dabei hilft, IoT-Applikationen unkompliziert zu programmieren.Weiterlesen...

09. Mär. 2017 | 07:00 Uhr
Aufmacher
Schneller zum Ziel

Rapid Prototyping mit einem steckbaren Baukastensystem

Wenn während der Entwicklung eines IoT-Projekts laufend neue Anforderungen an das System gestellt werden, stoßen klassische Hardware-Prototypen an ihre Grenzen. Ein Baukastensystem aus steckbaren Modulen bietet hier deutlich mehr Flexibilität, wie die Entwicklung einer intelligenten Straßenbeleuchtung beispielhaft zeigt.Weiterlesen...

09. Mär. 2017 | 07:00 Uhr
Datenflut, Big Data, Herausforderung
Der richtige Umgang mit der Datenflut

Sechs kurze Thesen zum Internet of Things

Das Internet der Dinge verspricht, die Art und Weise wie Unternehmen funktionieren, zu transformieren und generell die Lebensqualität für Milliarden von Menschen zu verbessern. Aber vor dem Genuss dieser positiven Entwicklungen warten noch einige Hindernisse.Weiterlesen...

09. Mär. 2017 | 07:00 Uhr
double exposure of business person holding tablet PC and modern
Brücke zwischen physischer und digitaler Welt

Auf dem Weg zur nächsten Stufe der Vernetzung

Um ein IoT-System einführen zu können, müssen Unternehmen ihre Betriebstechnik und ihre IT-Systeme nahtlos miteinander verknüpfen. Nur so können sie ihre Netzwerke effektiv steuern und sind in der Lage, fundierte geschäftliche Entscheidungen auf Grundlage der erfassten Daten zu treffen. Mit den richtigen Tools vereinfacht sich diese digitale Transformation erheblich.Weiterlesen...

09. Mär. 2017 | 07:00 Uhr
Aufmacher
Totgesagte leben länger

PC/104-Single-Board-Computer fürs IoT

Basis für die Maschine-zu-Maschine-Kommunikation (M2M) im Internet der Dinge sind häufig autarke Kleinrechner. So erfassen etwa PC/104-Single-Board-Computer mithilfe von Sensoren Umgebungswerte, bereiten sie auf und stellen die Ergebnisse ins Netz. Der seit langem bewährte Standard für Industriecomputer erfreut sich auch im IoT-Zeitalter weiterhin großer Beliebtheit.Weiterlesen...

08. Mär. 2017 | 14:30 Uhr
Bild 1: Das „Mentor Embedded Multicore Framework” in RTOS- oder Bare-Metal-Umgebungen (a) und remoteproc und rpmsg im Linux-Kernel (b).
Für asynchrone Multiprocessing-Architekturen

Implementierung eines Multicore-Frameworks

Heterogene Multicore-Systeme, das heißt, Systeme, die zwei oder mehr unterschiedliche Arten von Mikroprozessoren (MPUs) und Mikrocontrollern (MCUs) kombinieren, werden in der Embedded-Industrie schnell zur De-facto-Architektur. Die rasche Verbreitung dieser Systeme lässt sich auf eine Reihe von Faktoren zurückführen, einer der Schlüsselfaktoren ist die Konsolidierung.Weiterlesen...

08. Mär. 2017 | 10:11 Uhr
Bild 1: TFT-Display mit Schutzglas – gebondet mit Vacu Bond.
Macht den Blick aufs Wesentliche frei

Vacu Bond Optical Bonding

Reflexionsfrei, hohe Kontraste, satte Farben: Das innovative optisches Bonding‑Verfahren Vacu Bond meistert anspruchsvolle, reversible Assemblierung von TFT‑Displays mit Touchscreens und Schutzgläsern.Weiterlesen...

06. Mär. 2017 | 14:47 Uhr
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Die Scheu vor dem eigenen ASIC

ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen

Zeitintensiv, teuer und riskant – so die Meinung Vieler zur Entwicklung eigener ASICs. Wer sich dennoch dafür entscheidet, kann auf Komplettlösungen wie das „Extended Supply Chain Management“ von Rood Microtec zurückgreifen, das Kunden von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen begleitet.Weiterlesen...

06. Mär. 2017 | 11:03 Uhr
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9. Asys-Technologie-Tage: Vernetzte Produktion

Smart-Factory und Virtual Reality live erleben

„Many Minds – One Mission!“ war das Motto der 9. Technology Days von Asys Group. Über 400 Kunden und Partner erlebten live das Asys-Konzept einer Smart Factory. Ganz im Sinne von Industrie 4.0 waren auch die vielen Vorträge, die neue Chancen für die Elektronikproduktion aufzeigten und das künftige Zusammenspiel von Mensch und Maschine erläuterten.Weiterlesen...

06. Mär. 2017 | 07:15 Uhr
Lebert 00-Titel_Fercad-EFA Smart Suite
Industrie 4.0 erfordert smarte Lösungskonzepte

EMS – mehr als nur die Fertigung von Elektronik

Schnelle Angebotserstellung, aufwändige Arbeitsvorbereitung und kurze Lieferzeiten für immer kleinere Chargen stellen die Organisation von Angebotsmanagement, Arbeitsvorbereitung und Fertigung vor Herausforderungen. Mit der Softwarelösung „EFA Smart Suite“ hat der EMS-Anbieter Fercad Elektronik seine Prozesse optimiert und die Augmented-Reality-Inspektion eingeführt.Weiterlesen...

03. Mär. 2017 | 11:14 Uhr
Vierling-Teilnehmer
Erfolgreich im geografischen Mittelpunkt der Metropolregion Nürnberg

Vierling 4.0 – der digitale EMS

Diese Tagung hebt sich in jeder Hinsicht von den sonst jährlich stattfindenden Electronic Engineering Manufacturing Day ab: Der Elektronikfertigungs-Dienstleister lud zum 75. Jubiläum ein. Statt sich an Meilensteinen zu laben, richtete der familiengeführte Mittelständler seinen Blick in die Zukunft.Weiterlesen...

03. Mär. 2017 | 10:09 Uhr
Six Sigma: Qualitätsstandards aus Deutschland international nachgefragt, ist der ESSC-D zuversichtlich.
International nachgefragt

Six Sigma: ESSC-Qualitätsstandards aus Deutschland

Die Quality Guidelines des European Six Sigma Club Deutschland e.V. (ESSC-D) wurden in Deutschland von Anfang an auch mit einer internationalen Perspektive entwickelt. Diese Ausrichtung zahlt sich nun aus. Mittlerweile sind die nach den hohen Standards zertifizierten Master Black Belts vor allem aus Deutschland international stark gefragt.Weiterlesen...