Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Die Verbindung von OPC UA und Time-Sensitve Networking (TSN)
Mit OPC UA und TSN bieten sich zwei Standards für eine offene Netzwerkkommunikation an, die bislang kaum vereinbare Welten zusammenbringen können: die flexible und dynamische IT-Infrastruktur einerseits und die zeitsensitive und betriebskritische Welt der PLC-Steuerungen andererseits. Die Verbindung der beiden Standards hat das Potenzial, zur Schlüsseltechnologie für das industrielle IoT zu werden.Weiterlesen...
Entwicklungs-Kit für sensorbasierte IoT-Projekte
Die Fähigkeit, schnell einen Prototypen aufbauen zu können, ist ein entscheidender Faktor, um bei der Entwicklung von IoT-Projekten Zeit zu sparen. Bosch hat deshalb ein Cross Domain Development Kit entwickelt, das verschiedene Sensoren sowie Netzwerk- und Kommunikationsprotokolle kombiniert und dabei hilft, IoT-Applikationen unkompliziert zu programmieren.Weiterlesen...
Rapid Prototyping mit einem steckbaren Baukastensystem
Wenn während der Entwicklung eines IoT-Projekts laufend neue Anforderungen an das System gestellt werden, stoßen klassische Hardware-Prototypen an ihre Grenzen. Ein Baukastensystem aus steckbaren Modulen bietet hier deutlich mehr Flexibilität, wie die Entwicklung einer intelligenten Straßenbeleuchtung beispielhaft zeigt.Weiterlesen...
Sechs kurze Thesen zum Internet of Things
Das Internet der Dinge verspricht, die Art und Weise wie Unternehmen funktionieren, zu transformieren und generell die Lebensqualität für Milliarden von Menschen zu verbessern. Aber vor dem Genuss dieser positiven Entwicklungen warten noch einige Hindernisse.Weiterlesen...
Auf dem Weg zur nächsten Stufe der Vernetzung
Um ein IoT-System einführen zu können, müssen Unternehmen ihre Betriebstechnik und ihre IT-Systeme nahtlos miteinander verknüpfen. Nur so können sie ihre Netzwerke effektiv steuern und sind in der Lage, fundierte geschäftliche Entscheidungen auf Grundlage der erfassten Daten zu treffen. Mit den richtigen Tools vereinfacht sich diese digitale Transformation erheblich.Weiterlesen...
PC/104-Single-Board-Computer fürs IoT
Basis für die Maschine-zu-Maschine-Kommunikation (M2M) im Internet der Dinge sind häufig autarke Kleinrechner. So erfassen etwa PC/104-Single-Board-Computer mithilfe von Sensoren Umgebungswerte, bereiten sie auf und stellen die Ergebnisse ins Netz. Der seit langem bewährte Standard für Industriecomputer erfreut sich auch im IoT-Zeitalter weiterhin großer Beliebtheit.Weiterlesen...
Implementierung eines Multicore-Frameworks
Heterogene Multicore-Systeme, das heißt, Systeme, die zwei oder mehr unterschiedliche Arten von Mikroprozessoren (MPUs) und Mikrocontrollern (MCUs) kombinieren, werden in der Embedded-Industrie schnell zur De-facto-Architektur. Die rasche Verbreitung dieser Systeme lässt sich auf eine Reihe von Faktoren zurückführen, einer der Schlüsselfaktoren ist die Konsolidierung.Weiterlesen...
Vacu Bond Optical Bonding
Reflexionsfrei, hohe Kontraste, satte Farben: Das innovative optisches Bonding‑Verfahren Vacu Bond meistert anspruchsvolle, reversible Assemblierung von TFT‑Displays mit Touchscreens und Schutzgläsern.Weiterlesen...
ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen
Zeitintensiv, teuer und riskant – so die Meinung Vieler zur Entwicklung eigener ASICs. Wer sich dennoch dafür entscheidet, kann auf Komplettlösungen wie das „Extended Supply Chain Management“ von Rood Microtec zurückgreifen, das Kunden von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen begleitet.Weiterlesen...
Smart-Factory und Virtual Reality live erleben
„Many Minds – One Mission!“ war das Motto der 9. Technology Days von Asys Group. Über 400 Kunden und Partner erlebten live das Asys-Konzept einer Smart Factory. Ganz im Sinne von Industrie 4.0 waren auch die vielen Vorträge, die neue Chancen für die Elektronikproduktion aufzeigten und das künftige Zusammenspiel von Mensch und Maschine erläuterten.Weiterlesen...
EMS – mehr als nur die Fertigung von Elektronik
Schnelle Angebotserstellung, aufwändige Arbeitsvorbereitung und kurze Lieferzeiten für immer kleinere Chargen stellen die Organisation von Angebotsmanagement, Arbeitsvorbereitung und Fertigung vor Herausforderungen. Mit der Softwarelösung „EFA Smart Suite“ hat der EMS-Anbieter Fercad Elektronik seine Prozesse optimiert und die Augmented-Reality-Inspektion eingeführt.Weiterlesen...
Vierling 4.0 – der digitale EMS
Diese Tagung hebt sich in jeder Hinsicht von den sonst jährlich stattfindenden Electronic Engineering Manufacturing Day ab: Der Elektronikfertigungs-Dienstleister lud zum 75. Jubiläum ein. Statt sich an Meilensteinen zu laben, richtete der familiengeführte Mittelständler seinen Blick in die Zukunft.Weiterlesen...
Six Sigma: ESSC-Qualitätsstandards aus Deutschland
Die Quality Guidelines des European Six Sigma Club Deutschland e.V. (ESSC-D) wurden in Deutschland von Anfang an auch mit einer internationalen Perspektive entwickelt. Diese Ausrichtung zahlt sich nun aus. Mittlerweile sind die nach den hohen Standards zertifizierten Master Black Belts vor allem aus Deutschland international stark gefragt.Weiterlesen...