Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

01. Mär. 2017 | 08:26 Uhr
OLED-Rückleuchten von Audi: Die Automobilindustrie ist nur eine von vielen Anwenderbranchen der gedruckten und organischen Elektronik.
Gedruckte und organische Elektronik

Lopec 2017 mit Fokus auf Autos der Zukunft

Vom 28. bis 30. März 2017 informiert die Messe Lopec 2017 in München über Produkte, Technologien und Trends der gedruckten Elektronik. Ob geschwungene Displays im Armaturenbrett oder OLEDs für die Fahrzeugbeleuchtung: Gedruckte Elektronikkomponenten bieten neue Designoptionen und steigern den Komfort beim Autofahren.Weiterlesen...

28. Feb. 2017 | 17:09 Uhr
Mit Robert Saller verstärkt Delo Industrie Klebstoffe seine Führungsspitze.
Der Dritte im Bunde

Delo erweitert Geschäftsführung

Delo Industrie Klebstoffe hat Robert Saller in die Geschäftsführung berufen. Die langjährige Führungskraft, seit 1990 in unterschiedlichen Positionen für das Unternehmen tätig, verstärkt zum 1. Januar 2017 das oberste Führungsgremium.Weiterlesen...

23. Feb. 2017 | 11:30 Uhr
Gelingt es, die Energie- und Lichteffizienz von OLEDs zu steigern, werden sie sich in immer mehr Anwendungen durchsetzen.
Gute Aussichten für OLEDs

Die unendlichen Möglichkeiten von OLEDs

OLEDs ermöglichen dünne, flexible, und transparente Displays auch in neuen Formen – und schaffen damit enormen Spielraum, um bestehenden Anwendungen zusätzliche Möglichkeiten zu verleihen oder völlig neuartige Produkte zu kreieren.Weiterlesen...

23. Feb. 2017 | 08:56 Uhr
Ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker ist entscheidend für den Produktionsverlauf.
Optimierte Druckprozesse

Lotpastendruck in der Elektronikfertigung

Die Optimierung von Einzelprozessen in der Elektronikfertigung ist eine permanente Herausforderung für EMS- und OEM-Unternehmen. Dabei soll die Bestückung von Bauteilen immer genauer, effizienter und schneller werden. Ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker ist entscheidend für den Produktionsverlauf.Weiterlesen...

22. Feb. 2017 | 15:15 Uhr
Bild 1: Intel-Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren (Apollo Lake) gibt es von Congatec in allen drei kreditkartengroßen Modulen: SMARC 2.0, Qseven und COM Express Mini sowie auf COM-Express-Compact-Modulen.
Welcher Formfaktor passt am besten?

Kreditkartengroße Computer-on-Module

Zeitgleich zu Intels Launch der neuen Apollo-Lake-Prozessoren hat die SGET die neue SMARC-2.0-Spezifikation veröffentlicht. Jetzt fragen sich viele Embedded-Systeme-Entwickler, welche der drei kreditkartengroßen Computer-on-Module-Formfaktoren sie nutzen sollen? COM Express Mini, Qseven oder SMARC 2.0?Weiterlesen...

22. Feb. 2017 | 09:27 Uhr
Hochintegriertes TQ-Embedded-Modul mit NXP Layerscape QorIQ LS102xA-Prozessor mit vollem Zugriff auf alle Prozessorfunktionen.
Embedded-Module und mehr

Von der Idee bis zum kompletten Produkt

Die Entscheidung für ein Embedded-Modul hat weitreichende Folgen. Deshalb ist es besonders wichtig, die richtige Entscheidung zu treffen. In jedem Fall ist eine langfristige und zuverlässige Lösung das Ziel. Der Artikel geht auf die Frage ein, was auf dem komplexen Weg der Entwicklung und später in der Produktion alles benötigt wird, beziehungsweise hilft, Kosten und Zeit zu sparen.Weiterlesen...

22. Feb. 2017 | 07:49 Uhr
201pr0317_becktronic_SMD-Stufenschablone
Beratung schafft Mehrwert

Ergebnisorientierte Optimierung von SMD-Schablonen

Ergänzend zur Fertigung von SMD-Schablonen bietet Becktronic mit Pro Consult ein umfangreiches Beratungskonzept, das die individuellen Anforderungen der Kunden berücksichtigt. Erklärtes Ziel sind dabei genaue Druck- und fehlerfreie Lötergebnisse.Weiterlesen...

21. Feb. 2017 | 16:19 Uhr
Bild 1: Das Antriebssystem SD3 integriert ein kompaktes COM-Express-Mini-Modul mit USB-Client-Funktionalität.
Standard-Embedded-Modul auf Anwendung optimiert

Kundenspezifisch angepasstes CPU-Modul für flexibles Antriebssystem

In zahlreichen Embedded-Anwendungen passt der Einsatz eines Standardmoduls nicht immer hundertprozentig. Der Hersteller MSC Technologies hat deshalb für ein Antriebssystem von Sieb & Meyer sein kompaktes COM-Express-Mini-Modul mit Intel-Atom-Prozessor kundenspezifisch um eine USB-Client-Funktionalität erweitert.Weiterlesen...

21. Feb. 2017 | 11:18 Uhr
SMD-Bauteile auf PET gelötet: eine spezielle Formulierung und der Aufbau des Schaltungsträgers machen es möglich.
Löten auf PET

Dünnere und flexiblere Schaltungsträger aus PET

Gedruckte Elektronik gilt längst als Ergänzung der klassischen Siliziumtechnik. Nun hat ein schwäbisches Start-up-Unternehmen für funktionales Drucken, ein Lötverfahren auf dem kostengünstigen Kunststoff PET entwickelt. Das Verfahren ermöglicht leichte, dünne und flexible Schaltungsträger, die sich mit Bauteilen bestücken lassen.Weiterlesen...

20. Feb. 2017 | 17:27 Uhr
300pr0317_sieb&meyer_b2-MC 2+SD2S
Alle Antriebsfunktionen in der Applikationssoftware

Präzise Steuerung beim Inkjet-Beschriftungsdruck

Hohe Geschwindigkeit und gute Druckqualität zeichnen den Legenddrucker Jet Rite des niederländischen Distributors Adeon aus. Für die nötige Präzision sorgt das Antriebssystem MC2 von Sieb & Meyer, bestehend aus einem Motion Controller und Antriebsverstärkern der Serie SD2S.Weiterlesen...

20. Feb. 2017 | 14:47 Uhr
Vollautomatische Roboter-Lötautomation

Modulbaukasten für effizientes Löten

Bei vollautomatischen Produktionslösungen in der Elektronikfertigung steht meist der Faktor Zeit im Mittelpunkt. Doch auch für anspruchsvolle, individuelle Elektronikprodukte können vollautomatische Produktionsprozesse eingesetzt werden. Clevere Roboter-Lötautomationen hat Eutect entwickelt, die auch bei kleineren Stückzahlen eine vollautomatische Fertigung ermöglichen. Dabei wurde auf einen leichten und effizienten Transport der Werkstücke Wert gelegt.Weiterlesen...

20. Feb. 2017 | 10:59 Uhr
Elektrochemische Migration kann eine Ursache für den Ausfall elektronischer Baugruppen sein.
Baugruppenreinigung als Schutz vor Ausfällen

Reinigung vor der Schutzbeschichtung

Wenn hohe Anforderungen an die Ausfallsicherheit der elektronischen Baugruppe gestellt sind, bieten abgestimmte Prozesse der Reinigung und Schutzlackierung eine wirksame Maßnahme gegen klimainduzierte Ausfälle. Vielfältige Gründe sprechen für eine Baugruppenreinigung vor der Schutzbeschichtung, um Beschichtungsprobleme zu vermeiden.Weiterlesen...

20. Feb. 2017 | 10:16 Uhr
Bild 2: Panel-PC, ausgestattet mit einem 4 mm Schutzglas zur rückseitigen Montage.
Panel-PCs für unterschiedlichste Anforderungen

Robuste Industrie-Panel-PCs mit Touchscreen

Endrich vertreibt Industrie-Panel-PCs mit Touchscreen des Herstellers DLogic. Jochen Bauer, Senior Produktmanager bei Endrich, erklärt, warum diese Geräte für den Einsatz in unterschiedlichsten industriellen Applikationen besonders gut geeignet sind.Weiterlesen...