Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

04. Apr. 2017 | 11:16 Uhr
Prüfadapter für ICT- und Funktionstest
Prüfadapter mit Robotern bedienen

Automatisierte ICT- und FKT-Tests

ATX Hardware stellt eine Serie von Prüfadaptern vor, die sich mithilfe kollaborierender Roboter bedienen lassen. Dabei optimieren automatisch öffnende und schließende Adapterhauben die Taktzeiten des Systems, das aus Prüfadapter, Roboter und Testmaschine besteht.Weiterlesen...

04. Apr. 2017 | 10:06 Uhr
01-Luftaufnahme Ruwel Geldern
100 Mio. Euro für Platinen-Werksneubau

Unimicron gibt Ruwel-Standort mit Altlasten in Geldern auf

Unimicron Germany, bis Januar noch als Ruwel International bekannt, plant nach der Brandkatastrophe im Innenlagen-Werk vom 28. Dezember 2016 nunmehr seinen bisherigen Produktionsstandort für Leiterplatten in Geldern komplett aufzugeben. Zu umfangreich waren wohl die Auflagen für einen Neubau an gleicher Stelle, wie in unserer bisherigen Berichterstattung bereits vorhergesagt.Weiterlesen...

03. Apr. 2017 | 10:48 Uhr
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Luftreinhaltung beim Löten

Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Abhilfe

Luftreinhaltung spielt in der Elektronikfertigung eine große Rolle und nach wie vor hat das Löten eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Natürlich gibt es dabei verschiedene Technologien. Doch gleich welchen Lötprozess man betrachtet – jeder produziert luftgetragene Schadstoffe, welche negative Wirkungen auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte haben können.Weiterlesen...

30. Mär. 2017 | 08:03 Uhr
Portrait Hannes Niederhauser (Copyright: S&T AG)
Embedded Cloud und Embedded Server

Die Zukunft von Kontron

Kontron hat anlässlich der embedded world seine Unternehmensstrategie mit den Partnerfirmen S&T und Ennoconn vorgestellt. Ziel des Verbundes: OEM-Kunden ein individuelles und abgestimmtes Produkt- und Service-Angebot zur Verfügung zu stellen, damit diese den Endkunden eine im Industrie-4.0-Umfeld erforderliche Embedded-Cloud-Umgebung anbieten können.Weiterlesen...

27. Mär. 2017 | 10:06 Uhr
Nanoveredelung
Sauberes Druckverhalten für SMD-Schablonen

Elektropolierte Schablone mit Silizium-Nanobeschichtung

Damit kleinste Bauteile exakt und zuverlässig auf der Leiterplatte angebracht werden können, müssen SMT-Schablonen sowohl eine gute Konturenschärfe in den Aperturen als auch eine Anti-Haft-Wirkung aufweisen. Werden SMT-Schablonen mit einer speziellen Silizium-Nanobeschichtung versehen, senkt dies die Verschmutzungsneigung und sorgt so für einen geringeren Reinigungsaufwand.Weiterlesen...

20. Mär. 2017 | 11:15 Uhr
ViscoTec-Endloskolbenprinzip
Gefüllte Wärmeleitpaste

Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen

Speziell in der Elektronikfertigung spielen der Auftrag von Wärmeleitpaste und die gezielte Abfuhr der Wärme von sensiblen Bauteilen eine entscheidende Rolle für die Funktionalität des Bauteils. Die hohen Füllstoffanteile führen zu einer hohen mechanischen Aggressivität der eingesetzten Pasten gegen die Dosierpumpen. Daher ist Know-how bezüglich Rheologie und Verhalten von Fluiden und eine enge Zusammenarbeit mit Materialherstellern wichtig.Weiterlesen...

20. Mär. 2017 | 09:49 Uhr
Bild 1: Um die Einbringung von Luft zu vermeiden, empfiehlt es sich, Bauteile mit komplexen Geometrien wie diese Spule unter Vakuum zu vergießen.
Keine Chance für Luftblasen

Vakuumverguss für elektronische Komponenten

Obwohl der Verguss unter Vakuum elektronische Komponenten bewiesenermaßen am effektivsten schützt, halten viele Anwender das Verfahren für zu komplex und scheuen die vermeintlich hohe Anfangsinvestition. Dabei lohnt sich ein zweiter Blick: Ein Praxisversuch zeigt, dass sich Vakuumverguss auch für Standardkomponenten eignet.Weiterlesen...

16. Mär. 2017 | 11:12 Uhr
Der 3D-Konfigurator von Pentair kann 3D-Frontplatten online per Knopfdruck sowie CAD-Daten erzeugen.
Schutz von Leiterplatten

3D-Konfigurator für Frontplatten

Pentair macht einen 3D-Konfigurator für Frontplatten online verfügbar. Mit diesem Konfigurator können Frontplatten konfiguriert und per Drag & Drop ein grafisches Model erstellt werden. Mit der Möglichkeit per Knopfdruck 3D-CAD-Daten, Zeichnungen, Stücklisten, Angebote und Grafiken zu erzeugen, ist der Konfigurator ein Tool für den Entwickler und Konstrukteur.Weiterlesen...

15. Mär. 2017 | 18:30 Uhr
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Mit Serviceverträgen im Vorteil

Hohe Maschinenverfügbarkeit dank planbarer Inspektion

Bei der Anschaffung von neuem Fertigungsequipment gehen die Gedanken weit über die reinen Investitionskosten hinaus. So sind neben Energie- und Materialkosten auch Aufwendungen für die Instandhaltung zu berücksichtigen. Jeder Elektronikproduzent möchte fehlerfrei fertigen – mit hochwertigen Anlagen, für die nur ein Minimalmaß an Inspektions- und Wartungsaufwendungen anfällt.Weiterlesen...

13. Mär. 2017 | 10:25 Uhr
Superkleine Bauteile, hoher Bauteilemix, kleinere Lose und höhere Qualitätsansprüche – als Herzstück der SMT-Linie unterliegen Bestückautomaten dem steten Wandel.
Akkurat platziert

Marktübersicht zu Bestückautomaten: Inline-Systeme

Als Herzstück der SMT-Linie unterliegen Bestückautomaten dem steten Wandel: In typischen Hochlohnländern gilt es, die ohnehin schon guten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren. Individuelle, auf die jeweilige Anforderung angepasste, Bestücklösungen sind gefragt. Für unsere exklusive Productronic-Marktübersicht haben wir bei den wichtigsten Vertretern nachgefragt.Weiterlesen...

10. Mär. 2017 | 17:07 Uhr
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Schnelle Verarbeitung

Bestückungsautomat für kleine Bauteile

Mit den drei Bestückungsautomaten Hybrid, iFlex und der iX-Serie erweitert Kulicke & Soffa sein Bestückportfolio.Weiterlesen...

10. Mär. 2017 | 09:59 Uhr
Rood Micro 04a_Flachschliff
Kupfer-Ionen-Migration

CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?

In den letzten Jahren gab es immer wieder Ausfälle von elektronischen Baugruppen, deren Ursache nicht eindeutig bestimmbar war. Die Lokalisierung dieser CAF-bedingten Ausfälle ist nicht einfach, da die Auswirkungen meist nicht auf der Oberfläche erkennbar sind. Röntgenuntersuchung oder CT brachte aufgrund der sehr dünnen Strukturen keine verwertbaren Ergebnisse, sodass andere Möglichkeiten des Nachweises erarbeitet werden mussten.Weiterlesen...

09. Mär. 2017 | 13:57 Uhr
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Built-to-Order-Vision umgesetzt

SMT-Fertigung für variable Losgrößen

Eine Möglichkeit, mit der man einfach, schnell und effizient auf die Bedürfnisse der Kunden reagieren kann, war die Vision eines dänischen Unternehmens, der flexible Bestückungsautomaten benötigte. Durch die Erweiterung der Linie ist nun eine Kapazität von über 1.000 Bauteilen auf der Linie möglich, zudem sind alle sich im Bauteilestamm befindlichen Komponenten ständig im Maschinenzugriff.Weiterlesen...