Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

12. Jan. 2017 | 06:42 Uhr
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Industrie-4.0-gerechte Kühlsystemeproduktion Blue e+

Gut durchgetaktet mit Lean-Production

Effizienz als Unternehmensphilosophie: Mit der Kühlgeräteserie Blue e+ gelang Rittal eine leistungsgeregelte Schaltschrankkühlung mit hoher Energieeffizienz, die nachhaltig Standards setzt. Ergänzend dazu hat Rittal nun auch in der Produktion an der Effizienzschraube gedreht: So konzentriert das Unternehmen die Kühlgeräte-Produktion im italienischen Vallegio sul Mincio und hat hierfür eine eng getaktete Lean-Production aus der Taufe gehoben.Weiterlesen...

09. Jan. 2017 | 18:08 Uhr
Ruwel-Symposium 2010
Leiterplatten: Umfirmierung

Aus Ruwel wird Unimicron

Ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie stirbt: „Wir freuen uns, Ihnen mitzuteilen, dass sich unser Firmenname zum 16. Januar 2017 von Ruwel International GmbH in Unimicron Germany GmbH ändert.“ Dies teilte der am 28. Dezember 2016 erst mit seinem Innenlagen-Werk Opfer der Flammen gewordene Leiterplattenhersteller vom Niederrhein in einem Schreiben vom heutigen Montag, 09. Januar, das unserer Redaktion vorliegt, „an alle Geschäftspartner“ mit.Weiterlesen...

09. Jan. 2017 | 07:30 Uhr
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Lieferungen aus China geplant

Ruwel-Werk für Leiterplatten-Innenlagen durch Großfeuer völlig zerstört

Katastrophe für den Leiterplattenhersteller Ruwel International im niederrheinischen Geldern: Am 28. Dezember 2016 zerstört ein Großfeuer die komplette Innenlagenfertigung des Unternehmens. Fremdverschulden wird ausgeschlossen. Die Produktion soll zügig wieder aufgebaut werden.Weiterlesen...

21. Dez. 2016 | 10:26 Uhr
Modularer Standard-COM-Carrier mit vielfältigen Funktionen.
Modularer COM-Carrier für COM-Express Typ 6-Module

COM-Carrier und Komplettsystem

Pentair hat einen modularen Standard-COM-Carrier für COM-Express-Module vom Typ 6 entwickelt. Diese von der PIGMG standardisierten COM-Express-Module stellen die aktuellsten Signale zur Verfügung wie zum Beispiel HDMI, GBit-Ethernet, USB 2.0 und 3.0 sowie PCI-Express.Weiterlesen...

05. Dez. 2016 | 14:57 Uhr
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Leiterplattenlösungen für die Herausforderungen von morgen

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen

Auf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen.Weiterlesen...

05. Dez. 2016 | 11:13 Uhr
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Know-how und gelebte Praxis

Elektronik-Technologie-Forum Nord 2017

Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem technologische Kompetenz, die letztendlich für die Qualität der hergestellten Produkte ausschlaggebend ist. Zeitgleich sollen aber auch die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, um international wettbewerbsfähig zu sein. Herausforderungen, mit denen die Hersteller elektronischer Systeme konfrontiert werden und die auf den ersten Blick schwer vereinbar scheinen. Das Anwenderforum ETFN, das am 25. und 26. Januar 2017 in der Messehalle Hamburg-Schnelsen stattfindet, gibt Antworten.Weiterlesen...

01. Dez. 2016 | 14:56 Uhr
Wir gehen in die Tiefe 2016
Elektronikfertigung unter die Lupe genommen

Technologieseminar „Wir gehen in die Tiefe“ hat Smart Factory im Visier

Zum 11. Mal trafen sich etwa 150 Teilnehmer, um sich bei 12 hochkarätigen Fachvorträgen von Experten aus Forschung und Wirtschaft zu aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie zu informieren – ausgiebige Gelegenheit zum Networking und Erfahrungsaustausch natürlich inklusive.Weiterlesen...

01. Dez. 2016 | 10:26 Uhr
Jürg Schüpbach bleibt der Bestückautomaten-Branche treu: als Internationaler Sales & Marketing Manager von Essemtec.
Der Bestückautomaten-Branche treu geblieben

Bestückautomaten: Jürg Schüpbach startet bei Essemtec

Seine langjährige SMT-Erfahrung und fundiertes Know-how rund um Bestückautomaten kann Jürg Schüpbach nun als neuer Internationaler Sales & Marketing Manager von Essemtec einbringen. In seiner Position verantwortet er den gesamten Vertrieb und das Marketing des Schweizer Maschinenbauers und wird direkt an Frank Bose, CEO von Essemtec, berichten.Weiterlesen...

01. Dez. 2016 | 09:25 Uhr
Blockschaltbild-Variante Single Board.
Bedien- und Anzeigeeinheiten

Iftest-MMI-Modulkonzept

Iftest hat ein Modulkonzept für Bedien- und Anzeigeeinheiten (MMI) entwickelt, das die hohen Anforderungen von Industrie- und Medizin-Anwendungen erfüllt.Weiterlesen...

01. Dez. 2016 | 07:15 Uhr
Bild 3: Auf der Platine einer Motorsteuerung wird die Verlustwärme der Leistungshalbleiter über zwei Biegekanten und hochgeklappte Leiterplattenlaschen an das Gehäuse und einen Kühlkörper abgeleitet.
PCB-Wärmemanagement

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen.Weiterlesen...

28. Nov. 2016 | 14:45 Uhr
Oxford PV hat den Bosch-CISTech-Standort übernommen, um eine Pilotlinei für seine Perowskite-Zellfertigung aufzubauen. Oxford PV
Solarbereich mit Wachstumsstrategie

Oxford PV übernimmt Bosch-Solar-Standort für seine Perowskite-Zellfertigung

Der britische Hersteller Oxford Photovoltaics hat den ehemaligen Entwicklungsstandort von Bosch Solar CISTech samt Grundstück und Fertigungsgebäude erworben, um eine Pilotlinie für die vielversprechende Perowskite-Technologie aufzubauen.Weiterlesen...

28. Nov. 2016 | 10:15 Uhr
Das duoMod-I-AM335x wurde in Verbindung mit einem Evaluation Board erstmals auf der electronica 2016 in München präsentiert.
Neue strategische Ausrichtung

Turck Duotec positioniert sich als ODM-Anbieter

Turck Duotec, Halver, positioniert sich künftig nicht nur als E²MS-Dienstleister für die Elektronikentwicklung und -fertigung, sondern zusätzlich auch als ODM-Anbieter (Original Design Manufacturer). Hintergrund war die Erkenntnis, dass der Zeitdruck für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Baugruppen, Geräten und Systemen sich immer mehr erhöht und die Intervalle zwischen einer Produkteinführung zur nächsten immer kürzer werden.Weiterlesen...

28. Nov. 2016 | 09:10 Uhr
Bild 2: Proben kontaktieren Pins auf einer Baugruppe. Wegen der beweglichen Nadeln sind beim FPT keine teuren Adapter erforderlich. Digitale Tests sind hingegen nur sehr eingeschränkt möglich.
Ungelötete BGA-Pins finden

Testen ohne Testpunkte

Bei Mixed-Signal-Designs und anderen komplexen Baugruppen stoßen elektrische Tests an ihre Grenzen. Ein einzelnes Verfahren reicht nicht aus, um die Funktionsweise zu testen. Erst im Zusammenspiel können Testverfahren wie Flying Probe und Boundary Scan auch die Fehler finden, die eigentlich unauffindbar sind.Weiterlesen...