Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Erni legt mit Microbridge-Kabelsteckverbinderfamilie im 1,27-mm-Raster nach
Steckverbinder, Kabelkonfektionierung und Elektronikfertigungs-Dienstleistungen: Das mittelständische Unternehmen Erni Electronics hat sich in der über 30-jährigen Firmengeschichte umfangreiche Fertigungskompetenzen in den verschiedenen Verarbeitungstechnologien der Steckverbinder und auf der Leiterplatte angeeignet. Die Kernkompetenz sieht das Unternehmen in leistungsfähige Steckverbinder: Während der Electronica 2016 stellt Erni die Microbridge-Kabelsteckverbinderfamilie im 1,27-mm-Raster vor, die für kompakte Anwendungen in der Automobilelektronik ausgelegt ist.Weiterlesen...
Best Practice Lean Management
Ohne nennenswerte Erfahrung hat sich Insta Elektro an den Aufbau einer Produktion nach Lean-Prinzipien gemacht. Spätestens nach einem erfolgreichen Leuchtturmprojekt waren alle Mitarbeiter inklusive der Führungskräfte von der Neuausrichtung überzeugt. Inzwischen dient Insta selbst anderen Firmen als Best-Practice-Partner in Sachen Lean Management.Weiterlesen...
Smarte Elektronikfertigung
Die Elektronikfertigung der Zukunft ist smart – mit dieser Botschaft preisen Equipment-Hersteller ihre neuen Produkte und Lösungen an. Aber wie sieht es mit der Umsetzung bei den Herstellern selbst aus? Ein Blick in die Münchner Fertigung von ASM Assembly Systems.Weiterlesen...
Alois Spieß von TQ gewinnt FED-Auszeichnung
Alois Spieß von TQ gewinnt AuszeichnungDie Jury des PCB Design Awards zeichnete am 15. September 2016 den TQ-Leiterplattendesigner Alois Spieß in der Kategorie „Besondere Kreativität“ aus. Mit dem Preis ehrt der FED alle zwei Jahre außergewöhnliche Leistungen auf dem Gebiet der Leiterplattenentflechtung. Alois Spieß erhielt die Auszeichnung für das Layout eines Mainboards, das im TQ-eigenen Hochleistungs-Antrieb für E-Bikes zum Einsatz kommt.Weiterlesen...
32-bit- ARM-Cortex-M4F-MCU-Generation
Atlantik Elektronik präsentiert die NUC505-Serie von Nuvoton. Diese basiert auf einem ARM-Cortex-M4F-Kern mit DSP-Erweiterung und Fließkommaeinheit (FPU).Weiterlesen...
Bildung der Eltroplan Group
Ab November 2016 sind die beiden Unternehmen Eltroplan und ML-Industrieelektronik unter der neuen Dachmarke Eltroplan Group vereint.Weiterlesen...
ASM in München ist „Fabrik des Jahres“
Im Benchmark-Wettbewerb „Fabrik des Jahres/Global Excellence in Operations“ ist ASM Assembly Systems zum Gesamtsieger gekürt worden. In ihrer Begründung heben die Laudatoren die extreme Flexibilität der ASM Bestückautomatenfertigung hervor. Durch konsequente Ausrichtung auf den Wertstrom, mit Lean-Prinzipien, Losgröße 1 und durch ein innovatives Fertigungslayout kann ASM Auftragsschwankungen von ± 60 Prozent ausgleichen.Weiterlesen...
Flächendeckende 3D-Inspektion aus 360 Winkeln
Bei Göpel Electronic dreht sich alles um elektrische und optische Test- und Inspektionssysteme. Highlight ist ein eigens entwickeltes Verfahren für die flächendeckende 3D-Inspektion, das 2D-Aufnahme- und 3D-Messtechnik vereint.Weiterlesen...
Werkstoffverbunde: Alternative zu Lötverfahren
Gelötete Elektroden weisen häufig Lufteinschlüsse auf, die sich nachteilig auf den Stromübergang auswirken. Beim Widerstandschweißen dagegen lässt sich das vermeiden: Die Widerstandschweißelektrode Triconstant von Wolfram Industrie sorgt für optimalen Stromübergang und verbessert die Wärmeabfuhr.Weiterlesen...
Flexible Produktion von Automobilelektronik für Großserien-Adaptierungen
Automobilproduktion – der Geburtsort der Massenproduktion – steht jetzt an vorderster Reihe des Fortschritts in Richtung steigender Individualisierung. Ähnliche Tendenzen finden sich auch bei Consumer- und Industrieprodukten. Insbesondere die Methoden der Elektronikherstellung unterliegen einer tiefgreifenden Änderung, um pro Linie eine wesentlich größere Produktvielfalt auflegen zu können.Weiterlesen...
Handling abrasiver Medien
Abrasive Medien stellen besondere Anforderungen an die Dosiertechnik, dementsprechend sorgfältig sollte die Auswahl der geeigneten Systeme erfolgen. Viscotec beantwortet fünf Fragen, die Anwender im Interesse eines reibungslosen Prozesses vor dem Erwerb von Dosiertechnik stellen und beantworten sollten.Weiterlesen...
Standarddisplays individualisieren
Die Auswahl an Displaytechnologien ist mit LCD, OLED, TFT und E-Paper so groß wie nie zuvor. Welche Gestaltungsfreiheiten bei Custom-Displays bestehen, hängt indes nicht nur von der Technologie ab. Aufgrund der hohen Nachfrage erhöhen Displayhersteller derzeit die Mindestabnahmemengen. Bei kleineren und mittleren Stückzahlen bieten sich Standardprodukte an, die sich weitgehend an die Anwendung anpassen lassen.Weiterlesen...
COM-Express-Typ-7-Module mit Intel-Xeon-D-Prozessoren
Congatec präsentiert parallel zum Preview-Launch der COM-Express-Typ-7-Spezifikation neue Server-on-Module mit Intel-Xeon-D-Prozessoren (Codename Broadwell). Auf Basis des COM-Express-Basic-Formfaktors (95 × 125 mm2) bieten diese Module 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, 32 PCIe Lanes sowie Headless Serverperformance mit aktuell bis zu 16 Server-Cores und 48 GByte DDR4 ECC RAM.Weiterlesen...