Elektronik-Fertigung

Die Zuverlässigkeitserhöhung beanspruchter Elektronikbaugruppen geht einher mit schwingungstechnischen Analysen und Optimierungen. Über die Methoden und deren Integration in den Entwicklungsprozess soll in diesem Artikel ein Überblick gegeben werden.Weiterlesen...

Cadence hat die bestehende Zusammenarbeit mit Mathworks erweitert und die Integration zwischen der Analog Design Environment Produkt-Suite Virtuoso und Matlab vorgestellt. Diese ermöglicht eine schnellere Verarbeitung von großen Datensätzen bei der Verifizierung von Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Designs.Weiterlesen...

Optometron hat den Kugeltisch weiterentwickelt und bietet nun die Ausführung KT an, bei der die zu untersuchenden Bauteile in drei Varianten fixierbar sind.Weiterlesen...

Mit der WTHA 1 stellt die Weller Tools eine 900 W starke Heißluftstation vor, das mit einem LC-Display und einer selbsterklärenden Benutzerführung ausgestattet ist.Weiterlesen...

Angesichts steigender Prozessor-Rechenleistungen und der zunehmenden Integration zusätzlicher Funktionen in Chips und Prozessoren geht der Trend von 19-Zoll-Systemen hin zu Small-Form-Factory-Systemen. Auch Entwicklungen wie IoT und Industrie 4.0 bedingen zunehmend den Einsatz kleiner und leistungsfähiger Computersysteme. Dazu zählen auch die Computer-on-Modules (COM), deren Anwendung dieser Artikel diskutiert.Weiterlesen...

Viele Unternehmen müssen sich zunehmend anstrengen, um die wachsende Komplexität ihrer Entwicklungsprojekte zu kontrollieren und ihre Produktivitätsziele zu erreichen. Zuken stellt dabei das Axiom in Frage, dass die Entwicklungsdaten aller an einem Entwicklungsprojekt beteiligten Disziplinen und Gewerke notwendigerweise in einer einzigen PLM- oder ERP-Systemumgebung gehalten werden müssen.Weiterlesen...

Wafer-Level-Packaging (WLP) bietet im Vergleich zu traditionellen SoC-Designs einen besseren Formfaktor und mehr Leistung. Um jedoch eine akzeptable Ausbeute und Performance gewährleisten zu können, müssen Anbieter von EDA- und OSAT-Tools beziehungsweise Foundries zusammenarbeiten. Ziel ist ein konsistentes, einheitliches automatisiertes WLP-Design und physikalische Verifikationsabläufe. Gleichzeitig darf der bereits bestehende Ablauf beim Gehäusedesign nur minimal beeinträchtigt werden.Weiterlesen...

Um eine Leiterplattenproduktion zukünftig in Richtung smarte Produtionsprozesse zu optimieren, braucht es intelligente, feinfühlige und vernetzte Greifsysteme. Der Einsatz eines intelligenten Greifsystems in einem Nutzentrenner zeigt, wie es funktionieren kann.Weiterlesen...

Für den Einsatz unter schwierigen Bedingungen eignet sich der Hall-Effekt-Fingerjoystick 847 von Megatron, der in zwei Baugrößen zur Verfügung steht.Weiterlesen...

Den Blick forsch in die Zukunft gerichtet, hat Delo Industrie Klebstoffe ein neues Verwaltungsgebäude errichtet. Auf einer Fläche von 4.600 m² bietet es ausreichend Raum für 150 weitere Arbeitsplätze. In Anwesenheit von Bundesministerin Johanna Wanka und mehr als 80 Gästen aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft fand die Einweihung statt.Weiterlesen...

Mit „The Hermes Standard for vendor independent machine-to-machine communication in SMT Assembly“ haben 17 Ausrüster für die SMT-Elektronikfertigung bei einem Treffen in München einen herstellerunabhängigen Standard für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer SMT-Bestücklinie auf den Weg gebracht. Damit soll der technologisch veraltete SMEMA-Standard abgelöst werden.Weiterlesen...

Werkstückträger aus Edelstahl müssen prozesssicher und wiederholgenau gefertigt sein. Dafür ist ein umfangreiches Know-how notwendig, gerade wenn Motor-Elektronikgehäuse in sieben Varianten für eine automatisierte Bestückung und Entnahme durch Roboter benötigt werden.Weiterlesen...

Je nach verwendetem Lotdraht und Flussmittel entsteht beim Reparatur- oder Handlöten Lötrauch. Dieser enthält neben feinen Stäuben auch lungengängige Mikropartikel und Gase, die gesundheitsschädlich sein können, wenn sie über einen längeren Zeitraum eingeatmet werden.Weiterlesen...